ماكينة تقطيع بالليزر ASMPT ALSI LASER1205 | نظام قطع رقائق أشباه الموصلات

ال آلة تقطيع بالليزر ASMPT ALSI LASER1205 هو نظام متطور لفصل رقائق أشباه الموصلات مصمم لتطبيقات تقطيع الرقائق بالليزر عالية الدقة وتطبيقات حفر الأخاديد.

تم تطوير منصة LASER1205 بواسطة ASMPT ALSI، وتستخدم تقنية الليزر متعدد الحزم لتحقيق معالجة رقائق عالية السرعة بجودة حافة ممتازة، وتأثير حراري منخفض، وقوة رقاقة محسنة.

بخلاف أنظمة تقطيع الشفرات التقليدية، فإن فصل الرقائق القائم على الليزر يقلل من الإجهاد الميكانيكي ويتيح لمصنعي أشباه الموصلات معالجة المواد الصعبة مثل SiC و GaAs و Ge ورقائق السيليكون الرقيقة ومواد التغليف المتقدمة.

تم تصميم منصة LASER1205 لبيئات إنتاج أشباه الموصلات الصناعية، وهي تدعم معالجة الرقائق الآلية والفحص المباشر وتكوينات الليزر المتعددة لمتطلبات التصنيع المختلفة.

ما هي آلة تقطيع الليزر ASMPT ALSI LASER1205؟

نظام ASMPT ALSI LASER1205 هو نظام معالجة ليزر أشباه الموصلات أوتوماتيكي بالكامل يستخدم في تطبيقات تقطيع الرقائق وتشكيل الأخاديد.

تستخدم هذه المعدات طاقة الليزر المركزة بدلاً من شفرات القطع الميكانيكية. وهذا يسمح للمصنعين بفصل رقائق أشباه الموصلات مع تقليل الإجهاد الميكانيكي والحد من تلف الحواف.

تشمل التطبيقات الرئيسية ما يلي:

• تقطيع رقائق أشباه الموصلات

• التخديد بالليزر

• فصل رقائق كربيد السيليكون

• قطع رقائق GaAs

• معالجة الرقائق الرقيقة

• تغليف أشباه الموصلات المتقدم

طوّرت شركة ASMPT ALSI عائلة LASER1205 كمنصة تصنيع عالية الإنتاجية لعمليات فصل الرقاقات وتشكيل الأخاديد. يتوفر النظام بتكوينات متعددة تشمل Dicing UV Plus وDicing IR وGrooving UV وGrooving UV-USP.

لماذا يستخدم مصنعو أشباه الموصلات تقنية التقطيع بالليزر؟

تعتمد عملية تقطيع رقائق أشباه الموصلات التقليدية بشكل أساسي على القطع بشفرات الماس. ورغم أن هذه الطريقة لا تزال شائعة الاستخدام، إلا أن مواد أشباه الموصلات المتقدمة تخلق تحديات جديدة بسبب صلابتها وهشاشتها وحساسيتها للإجهاد الميكانيكي.

يوفر التقطيع بالليزر العديد من المزايا:

• انخفاض الإجهاد الميكانيكي

• تقليل التكسر والتشقق

• عرض قطع أضيق

• قوة قالب أفضل

• مناسب للمواد شبه الموصلة الهشة

وهذا يجعل المعالجة بالليزر ذات أهمية متزايدة لتطبيقات أشباه الموصلات من الجيل التالي، بما في ذلك أجهزة الطاقة للمركبات الكهربائية، ومكونات الترددات اللاسلكية، وأنظمة MEMS، والتغليف المتقدم.

تقنية الليزر متعدد الحزم ASMPT ALSI LASER1205

معالجة الليزر متعدد الحزم

تعتمد التقنية الرئيسية لـ LASER1205 على تقنية معالجة الليزر متعددة الحزم من ASMPT ALSI.

يستخدم النظام عنصرًا بصريًا حيوديًا (DOE) لتقسيم شعاع الليزر إلى عدة أشعة أصغر. وهذا يسمح بمعالجة مناطق متعددة من الرقاقة في وقت واحد.

يعمل الهيكل متعدد الحزم على تحسين الإنتاجية مع الحفاظ على جودة قطع ممتازة.

منطقة منخفضة التأثر بالحرارة (HAZ)

يُعد توليد الحرارة مشكلة بالغة الأهمية أثناء معالجة أشباه الموصلات بالليزر.

يمكن أن يؤثر التأثير الحراري المفرط على أداء أشباه الموصلات ويقلل من موثوقية الرقاقة.

تم تصميم LASER1205 لتقليل منطقة التأثير الحراري (HAZ)، مما يدعم فصل الرقاقات عالي الجودة لأجهزة أشباه الموصلات الحساسة.

تحدد ASMPT قيم الأداء النموذجية لجهاز LASER1205، بما في ذلك دقة تحديد المواقع التي تقل عن 1.5 ميكرومتر، وعرض القطع الذي يقل عن 12 ميكرومتر، وأداء منطقة التأثير الحراري المنخفض، وذلك اعتمادًا على تكوين العملية.

تكوينات جهاز ASMPT LASER1205

LASER1205 Dicing UV Plus

تم تصميم تكوين UV Plus لتقطيع رقائق السيليكون الرقيقة وتطبيقات قوة الرقاقة العالية.

تشمل التطبيقات النموذجية ما يلي:

• أجهزة أشباه الموصلات للطاقة

• MOSFET

• IGBT

• معالجة الرقائق الرقيقة

• تصنيع الدوائر المتكاملة المتقدمة

LASER1205 تقطيع مكعبات بالأشعة تحت الحمراء

تم تحسين تصميم ليزر الأشعة تحت الحمراء لمواد أشباه الموصلات غير السيليكونية.

يُستخدم عادةً في:

• تقطيع رقائق GaAs

• معالجة رقائق الجرمانيوم

• أجهزة أشباه الموصلات بترددات الراديو

يستخدم نظام الأشعة تحت الحمراء طول موجة ليزر 1064 نانومتر، ويدعم معالجة عالية الجودة لمواد أشباه الموصلات المركبة.

ليزر 1205 - تقنية الحفر بالأشعة فوق البنفسجية

تم تصميم تكوين التخديد بالأشعة فوق البنفسجية لإنشاء أخاديد دقيقة قبل عمليات التقطيع بالشفرات أو التقطيع بالبلازما.

يُستخدم عادةً في:

• مواد ذات ثابت عزل كهربائي منخفض

• طبقات البوليميد

• تحضير رقاقة الذاكرة

ليزر 1205 للحفر بالأشعة فوق البنفسجية

يستخدم تكوين UV-USP تقنية الليزر النبضي فائق القصر لتطبيقات التخديد المتقدمة.

تم تصميمه للتطبيقات التي تتطلب تأثيرًا حراريًا منخفضًا للغاية وإزالة دقيقة للمواد.

الميزات الرئيسية لجهاز الليزر ASMPT 1205

معالجة الرقائق عالية الدقة

تم تصميم جهاز LASER1205 لبيئات تصنيع أشباه الموصلات حيث تكون دقة تحديد المواقع واستقرار العملية أمراً بالغ الأهمية.

يوفر النظام تحكمًا عالي الدقة في الحركة للحفاظ على جودة معالجة الليزر المستقرة أثناء عمليات فصل الرقاقات وتشكيل الأخاديد.

تساعد دقة تحديد المواقع العالية المصنعين على تحقيق جودة قطع متسقة وتحسين إنتاجية الرقاقات بشكل عام.

نظام مراقبة الرؤية المدمج

يدمج جهاز LASER1205 نظام فحص بصري متطور لمحاذاة الرقاقات ومراقبة العمليات.

يساعد نظام الرؤية في التحقق من موضع الرقاقة، ومراقبة ظروف المعالجة، وتحسين قابلية تكرار الإنتاج.

يقلل الفحص في الوقت الفعلي من مخاطر انحراف المعالجة أثناء إنتاج أشباه الموصلات بكميات كبيرة.

معالجة الرقاقات الآلية

يدعم هذا الجهاز التحميل الآلي للرقاقات، والمحاذاة، والمعالجة بالليزر، والتفريغ.

يقلل سير العمل الآلي من تدخل المشغل ويحسن كفاءة الإنتاج.

خيارات مصدر ليزر مرنة

تتطلب مواد أشباه الموصلات المختلفة خصائص ليزر مختلفة.

تدعم منصة LASER1205 العديد من تكوينات الليزر، بما في ذلك:

• معالجة الليزر فوق البنفسجي

• معالجة الليزر بالأشعة تحت الحمراء

• معالجة الليزر بنبضات فائقة القصر

تتيح هذه المرونة للمصنعين تحسين العمليات وفقًا لمادة الرقاقة وبنية الجهاز.

المواصفات الفنية لجهاز الليزر ASMPT LASER1205

يعتمد التكوين الدقيق على نوع الليزر ومتطلبات المواد وعملية إنتاج العميل.

تطبيقات آلة تقطيع الليزر ASMPT LASER1205

معالجة أشباه الموصلات من كربيد السيليكون

أصبح كربيد السيليكون (SiC) مادة أساسية لأجهزة أشباه الموصلات الكهربائية من الجيل التالي المستخدمة في المركبات الكهربائية وأنظمة الشحن وتطبيقات الطاقة المتجددة.

نظراً لصلابته العالية وهشاشته، يتطلب كربيد السيليكون تقنية متقدمة لفصل الرقائق.

يوفر جهاز LASER1205 حلاً لمعالجة الليزر منخفض الضرر لتقطيع وتجويف رقائق كربيد السيليكون.

تصنيع أشباه الموصلات الترددية GaAs

تُستخدم مواد GaAs على نطاق واسع في أجهزة الاتصالات اللاسلكية، والأنظمة اللاسلكية، وتطبيقات أشباه الموصلات عالية التردد.

يساعد التقطيع بالليزر على تقليل الإجهاد الميكانيكي وتحسين جودة الرقاقة أثناء فصل رقائق GaAs.

تطبيقات التغليف المتقدمة

تتطلب عملية تغليف أشباه الموصلات الحديثة رقائق أرق وأبعادًا أصغر للرقائق.

يدعم جهاز LASER1205 عمليات التغليف المتقدمة من خلال توفير عرض قطع ضيق وقدرة معالجة دقيقة للرقائق.

معالجة الرقائق الرقيقة

تُستخدم رقائق السيليكون الرقيقة بشكل متزايد في أجهزة أشباه الموصلات المتقدمة.

يمكن أن يؤدي القطع الميكانيكي إلى حدوث إجهاد وتشققات، بينما توفر المعالجة بالليزر بديلاً أقل قوة.

أنظمة MEMS وأجهزة الاستشعار

غالباً ما تحتوي أجهزة MEMS على هياكل هشة تتطلب معالجة منخفضة التلوث ومنخفضة الإجهاد الميكانيكي.

توفر تقنية التقطيع بالليزر مزايا لهذه التطبيقات الحساسة.

مقارنة بين ASMPT LASER1205 و DISCO DFL7341

ينتمي كل من جهاز ASMPT LASER1205 وجهاز DISCO DFL7341 إلى معدات معالجة الليزر المتقدمة لأشباه الموصلات. ومع ذلك، فإن أساليبهما التقنية مختلفة.

يركز LASER1205 على إنتاجية تقطيع وتجويف الليزر المرنة، بينما يركز DFL7341 على تقنية التقطيع الخفي لفصل الرقاقات بأقل قدر من الضرر.

اعتبارات الصيانة ASMPT LASER1205

على الرغم من أن أنظمة التقطيع بالليزر تقلل من التآكل الميكانيكي مقارنة بمعدات التقطيع بالشفرات، إلا أن الصيانة الدورية لا تزال مطلوبة للحفاظ على استقرار العملية.

• فحص أداء مصدر الليزر

• تنظيف العدسات البصرية والتحقق من محاذاتها

• معايرة نظام الرؤية

• فحص دقة طاولة الظرف

• معايرة محور الحركة

• صيانة نظام التبريد

• نسخ احتياطية للبرامج والوصفات

بالنسبة لمعدات ASMPT LASER1205 المُجددة، ينبغي على المشترين تقييم ما يلي:

• ساعات تشغيل مصدر الليزر

• حالة النظام البصري

• سجلات دقة المعالجة

• تطبيقات الإنتاج السابقة

• سجل الصيانة

دليل تقييم معدات ASMPT LASER1205 المُجدد

يشهد سوق معدات أشباه الموصلات المستعملة طلباً متزايداً على أنظمة تقطيع الليزر نظراً لارتفاع تكلفة الاستثمار فيها.

قبل شراء نظام LASER1205 مُجدد، يجب على المهندسين التأكد من النقاط التالية:

خاتمة

ال آلة تقطيع بالليزر ASMPT ALSI LASER1205 هي منصة متطورة لمعالجة رقائق أشباه الموصلات مصممة لتلبية متطلبات تصنيع أشباه الموصلات الحديثة.

بفضل تقنية الليزر متعددة الحزم، وتكوينات الأشعة فوق البنفسجية والأشعة تحت الحمراء المرنة، والتعامل التلقائي مع الرقاقات، ودعم المواد الصعبة مثل SiC و GaAs، يوفر LASER1205 حلاً موثوقًا به لتطبيقات تقطيع الرقاقات وحفر الأخاديد بالليزر.

مع استمرار أجهزة أشباه الموصلات في الانتقال نحو كثافة طاقة أعلى، وأحجام عبوات أصغر، ومواد متقدمة، ستلعب تقنية معالجة الرقائق القائمة على الليزر دورًا متزايد الأهمية في تصنيع أشباه الموصلات.

معدات أشباه الموصلات ذات الصلة

• نظام تقطيع بالليزر DISCO DFL7341

• منشار تقطيع مكعبات أوتوماتيكي بالكامل من ديسكو DFD6341

• آلة تقطيع رقائق الويفر DISCO DFD6361 مقاس 300 مم

• مطحنة رقائق السيليكون كاربايد DISCO DFG8830