Le Machine de découpe laser ASMPT ALSI LASER1205 est un système de séparation de plaquettes semi-conductrices avancé, conçu pour les applications de découpe laser de haute précision et de rainurage de plaquettes.
Développée par ASMPT ALSI, la plateforme LASER1205 utilise la technologie laser multi-faisceaux pour réaliser un traitement de plaquettes à grande vitesse avec une excellente qualité de bord, un faible impact thermique et une résistance de puce améliorée.
Contrairement aux systèmes de découpe à lames traditionnels, la séparation des plaquettes par laser réduit les contraintes mécaniques et permet aux fabricants de semi-conducteurs de traiter des matériaux difficiles tels que le SiC, le GaAs, le Ge, les plaquettes de silicium minces et les matériaux d'emballage avancés.
La plateforme LASER1205 est conçue pour les environnements de production industrielle de semi-conducteurs, prenant en charge la manipulation automatisée des plaquettes, l'inspection en ligne et de multiples configurations laser pour différentes exigences de fabrication.
Qu'est-ce que la machine à découper au laser ASMPT ALSI LASER1205 ?
L'ASMPT ALSI LASER1205 est un système de traitement laser semi-conducteur entièrement automatique utilisé pour les applications de découpe et de rainurage de plaquettes.
Cet équipement utilise l'énergie d'un laser focalisé au lieu de lames de découpe mécaniques. Cela permet aux fabricants de séparer les plaquettes de semi-conducteurs tout en minimisant les contraintes mécaniques et en réduisant les dommages aux bords.
Les principales applications comprennent :
Découpe de plaquettes de semi-conducteurs
rainurage laser
séparation des plaquettes de SiC
Découpe de plaquettes de GaAs
Traitement des plaquettes minces
Conditionnement avancé des semi-conducteurs
ASMPT ALSI a développé la famille LASER1205 comme plateforme de production à haut volume pour les procédés de séparation et de rainurage de plaquettes. Le système est disponible en plusieurs configurations, notamment Dicing UV Plus, Dicing IR, Grooving UV et Grooving UV-USP.
Pourquoi les fabricants de semi-conducteurs utilisent la technologie de découpe laser
Le découpage traditionnel des plaquettes de semi-conducteurs repose principalement sur la découpe à la lame diamantée. Bien que cette technique reste largement utilisée, les matériaux semi-conducteurs avancés posent de nouveaux défis en raison de leur dureté, de leur fragilité et de leur sensibilité aux contraintes mécaniques.
La découpe au laser offre plusieurs avantages :
Contraintes mécaniques plus faibles
Réduction des ébréchures et des fissures
Largeur de coupe plus étroite
meilleure résistance des matrices
Convient aux matériaux semi-conducteurs fragiles
Cela rend le traitement laser de plus en plus important pour les applications semi-conductrices de nouvelle génération, notamment les dispositifs de puissance pour véhicules électriques, les composants RF, les MEMS et l'encapsulation avancée.
Technologie laser multifaisceaux ASMPT ALSI LASER1205
Traitement laser multifaisceaux
La technologie clé du LASER1205 est la technologie de traitement laser multi-faisceaux d'ASMPT ALSI.
Le système utilise un élément optique diffractif (DOE) pour diviser le faisceau laser en plusieurs faisceaux plus petits. Cela permet de traiter simultanément plusieurs zones de la plaquette.
La structure multi-poutres améliore la productivité tout en maintenant une excellente qualité de coupe.
Zone affectée par la chaleur (ZAC)
La génération de chaleur est un problème critique lors du traitement des semi-conducteurs par laser.
Un impact thermique excessif peut affecter les performances des semi-conducteurs et réduire la fiabilité des puces.
Le LASER1205 est conçu pour minimiser la zone affectée thermiquement (ZAT), permettant une séparation de plaquettes de haute qualité pour les dispositifs semi-conducteurs sensibles.
ASMPT spécifie les valeurs de performance typiques du LASER1205, notamment une précision de positionnement inférieure à 1,5 μm, une largeur de coupe inférieure à 12 μm et une faible zone affectée thermiquement (ZAT), en fonction de la configuration du processus.
Configurations de la machine ASMPT LASER1205
LASER1205 Découpe UV Plus
La configuration UV Plus est conçue pour le découpage de plaquettes de silicium minces et les applications à haute résistance des puces.
Les applications typiques comprennent :
Dispositifs semi-conducteurs de puissance
MOSFET
IGBT
Traitement des plaquettes minces
Fabrication avancée de circuits intégrés
LASER1205 Découpeur IR
La configuration du laser IR est optimisée pour les matériaux semi-conducteurs autres que le silicium.
Il est couramment utilisé pour :
découpe de plaquettes de GaAs
traitement des plaquettes de germanium
Dispositifs semi-conducteurs RF
Le système IR utilise une longueur d'onde laser de 1064 nm et permet un traitement de haute qualité des matériaux semi-conducteurs composés.
LASER1205 Rainurage UV
La configuration UV de rainurage est conçue pour créer des rainures précises avant les processus de découpe à la lame ou au plasma.
Il est couramment utilisé pour :
Matériaux à faible constante diélectrique
Couches de polyimide
préparation des plaquettes de mémoire
LASER1205 Rainurage UV-USP
La configuration UV-USP utilise la technologie laser à impulsions ultracourtes pour les applications de rainurage avancées.
Il est conçu pour les applications nécessitant un impact thermique extrêmement faible et un enlèvement de matière précis.
Caractéristiques principales du laser ASMPT 1205
Traitement de plaquettes de haute précision
Le LASER1205 est conçu pour les environnements de fabrication de semi-conducteurs où la précision du positionnement et la stabilité du processus sont essentielles.
Le système assure un contrôle de mouvement de haute précision afin de maintenir une qualité de traitement laser stable lors des opérations de séparation et de rainurage des plaquettes.
Une grande précision de positionnement aide les fabricants à obtenir une qualité de coupe constante et à améliorer le rendement global des plaquettes.
Système de surveillance visuelle en ligne
LASER1205 intègre un système d'inspection visuelle avancé pour l'alignement des plaquettes et la surveillance des processus.
Le système de vision permet de vérifier la position des plaquettes, de surveiller les conditions de traitement et d'améliorer la répétabilité de la production.
L'inspection en temps réel réduit le risque d'écart de traitement lors de la production de semi-conducteurs en grande série.
Manipulation automatique des plaquettes
L'équipement prend en charge le chargement, l'alignement, le traitement laser et le déchargement automatisés des plaquettes.
Le flux de travail automatisé réduit l'intervention de l'opérateur et améliore l'efficacité de la production.
Options de source laser flexibles
Différents matériaux semi-conducteurs nécessitent différentes caractéristiques laser.
La plateforme LASER1205 prend en charge plusieurs configurations laser, notamment :
traitement laser UV
traitement laser IR
traitement laser à impulsions ultracourtes
Cette flexibilité permet aux fabricants d'optimiser les processus en fonction du matériau de la plaquette et de la structure du dispositif.
Spécifications techniques du laser ASMPT1205
| Paramètre | Description |
|---|---|
| Type d'équipement | Système de découpe et de rainurage laser entièrement automatique pour semi-conducteurs |
| Fabricant | ASMPT ALSI |
| Modèle | LASER1205 |
| Technologie de traitement | Découpe laser multifaisceaux / rainurage laser |
| Configuration laser | UV / IR / UV-USP |
| Précision de la position | En dessous de 1,5 μm |
| Largeur de coupe typique | En dessous de 12 μm |
| Zone affectée par la chaleur | traitement laser à faible impact thermique |
| Matériaux de support | Silicium, SiC, GaAs, Ge, DAF, matériaux de moulage |
| Principales applications | Découpe de plaquettes, rainurage de plaquettes, séparation de semi-conducteurs |
La configuration exacte dépend du type de laser, des exigences relatives aux matériaux et du processus de production du client.
Applications de la machine de découpe laser ASMPT LASER1205
Traitement des semi-conducteurs de puissance SiC
Le carbure de silicium (SiC) est devenu un matériau clé pour les dispositifs semi-conducteurs de puissance de nouvelle génération utilisés dans les véhicules électriques, les systèmes de charge et les applications d'énergie renouvelable.
En raison de sa dureté et de sa fragilité élevées, le SiC nécessite une technologie de séparation des plaquettes avancée.
LASER1205 offre une solution de traitement laser à faible dommage pour le découpage et le rainurage des plaquettes de SiC.
Fabrication de semi-conducteurs RF GaAs
Les matériaux GaAs sont largement utilisés dans les dispositifs de communication RF, les systèmes sans fil et les applications semi-conductrices haute fréquence.
La découpe laser contribue à réduire les contraintes mécaniques et à améliorer la qualité des puces lors de la séparation des plaquettes de GaAs.
Applications d'emballage avancées
Les technologies modernes de conditionnement des semi-conducteurs nécessitent des plaquettes plus fines et des puces de dimensions réduites.
LASER1205 prend en charge les processus d'encapsulation avancés en offrant des largeurs de découpe étroites et une capacité de traitement précise des plaquettes.
Traitement des plaquettes minces
Les plaquettes de silicium minces sont de plus en plus utilisées dans les dispositifs semi-conducteurs avancés.
La découpe mécanique peut engendrer des contraintes et des fissures, tandis que le traitement laser offre une alternative nécessitant moins d'effort.
Dispositifs MEMS et capteurs
Les dispositifs MEMS contiennent souvent des structures fragiles qui nécessitent un traitement à faible contamination et à faible contrainte mécanique.
La technologie de découpe laser offre des avantages pour ces applications sensibles.
ASMPT LASER1205 contre DISCO DFL7341
| Comparaison | LASER ASMPT1205 | DISCO DFL7341 |
|---|---|---|
| Technologie | Découpe/rainurage laser multifaisceaux | Technologie de découpe furtive |
| Principal avantage | Traitement laser à haute productivité et flexible | Séparation de plaquettes à faible dommage |
| Matériaux principaux | Si, SiC, GaAs, Ge, matériaux d'emballage avancés | Saphir, SiC, MEMS, matériaux composites |
| Méthode de traitement | Ablation laser / rainurage laser | couche de modification laser interne |
| Applications typiques | Semi-conducteurs de puissance, RF, conditionnement avancé | LED, MEMS, semi-conducteur composé |
Les lasers ASMPT LASER1205 et DISCO DFL7341 appartiennent tous deux à la catégorie des équipements de traitement laser pour semi-conducteurs de pointe. Cependant, leurs approches techniques diffèrent.
LASER1205 se concentre sur la productivité du découpage et du rainurage laser flexible, tandis que DFL7341 se concentre sur la technologie Stealth Dicing pour une séparation des plaquettes à faible dommage.
Considérations relatives à la maintenance du laser ASMPT 1205
Bien que les systèmes de découpe laser réduisent l'usure mécanique par rapport aux équipements de découpe à lame, un entretien régulier reste nécessaire pour maintenir la stabilité du processus.
inspection des performances de la source laser
Nettoyage et vérification de l'alignement des lentilles optiques
étalonnage du système de vision
inspection de précision de la table de mandrin
Calibrage de l'axe de mouvement
entretien du système de refroidissement
Sauvegarde des logiciels et des recettes
Pour les équipements ASMPT LASER1205 remis à neuf, les acheteurs doivent évaluer :
heures de fonctionnement de la source laser
État du système optique
Enregistrements de précision du traitement
Applications de production précédentes
Historique de maintenance
Guide d'évaluation de l'équipement ASMPT LASER1205 remis à neuf
Le marché de l'occasion des équipements pour semi-conducteurs connaît une demande croissante de systèmes de découpe laser en raison de leur coût d'investissement élevé.
Avant d'acheter un système LASER1205 reconditionné, les ingénieurs doivent vérifier les points suivants :
| Élément d'inspection | Vérification importante |
|---|---|
| Système laser | stabilité et durée de vie du faisceau laser |
| Système optique | État de la lentille et précision de l'alignement |
| Système de mouvement | Précision des axes X/Y/Z |
| Système de vision | performances d'étalonnage et de reconnaissance de la caméra |
| Données de traitement | Historique des matériaux et de la production des plaquettes précédentes |
| Logiciel | Disponibilité des recettes et compatibilité du système |
Conclusion
Le Machine de découpe laser ASMPT ALSI LASER1205 est une plateforme de traitement de plaquettes de semi-conducteurs avancée, conçue pour répondre aux exigences modernes de la fabrication de semi-conducteurs.
Grâce à sa technologie laser multi-faisceaux, ses configurations UV et IR flexibles, sa manipulation automatique des plaquettes et sa compatibilité avec des matériaux difficiles tels que le SiC et le GaAs, le LASER1205 offre une solution fiable pour les applications de découpe de plaquettes et de rainurage laser.
À mesure que les dispositifs semi-conducteurs évoluent vers une densité de puissance plus élevée, des formats plus petits et des matériaux avancés, la technologie de traitement des plaquettes par laser jouera un rôle de plus en plus important dans la fabrication des semi-conducteurs.
Équipements semi-conducteurs connexes
Système de découpe laser DISCO DFL7341
Scie à découper entièrement automatique DISCO DFD6341
Machine à découper les plaquettes de 300 mm DISCO DFD6361
Rectifieuse de plaquettes SiC DISCO DFG8830
