TOWA CPM1180은 패널 레벨 패키징 및 호환 웨이퍼 성형 애플리케이션을 위해 개발된 대형 패널 압축 성형 시스템입니다. 이 플랫폼은 과립형 성형 컴파운드를 사용하며 수동, 반자동 및 완전 자동 구성으로 제공되었습니다.
실제 자동화 수준, 프레스 모듈, 금형, 수지 분배 시스템 및 패널 처리 장치는 사용 가능한 특정 중고 기계에 따라 다릅니다. 초기 문의를 위해서는 현재 사용 중인 성형기 모델, 패널 또는 제품 사진, 그리고 필요한 성형 공정에 대한 간략한 설명을 보내주십시오.
TOWA CPM1180 장비 정보
| 제조업체 | 토와 |
|---|---|
| 모델 | CPM1180 |
| 장비 유형 | 대형 패널 압축 성형 시스템 |
| 주요 응용 분야 | 패널 레벨 패키징 및 호환 웨이퍼 몰딩 |
| 공작물 종류 | 장비 구성에 따라 패널 또는 웨이퍼 |
| 최대 패널 크기 | 해당되는 전자동 모델 구성의 경우 최대 660 × 620 mm입니다. |
| 최대 웨이퍼 크기 | 해당 수동 모델 구성의 경우 최대 450mm까지 가능합니다. |
| 성형 컴파운드 | 과립형 수지 |
| 표준 기계 가동 시간 | 해당되는 완전 자동 모델 구성의 경우 약 75초가 소요됩니다. |
| 클램프 용량 | 제조사 모델 사양에 따라 49~1,764kN |
| 최대 클램프 속도 | 제조사 모델 사양에 따르면 70mm/sec입니다. |
| 상태 | 중고 반도체 패키징 장비 |
| 실제 구성 | 사용 가능한 특정 장비에 따라 확인되었습니다. |
| 납품 범위 | 견적서 및 확정된 장비 목록을 기준으로 합니다. |
| 해운 | 수출 포장 및 전 세계 배송 |
대형 패널 PLP 성형 기능
CPM1180은 대형 패널 레벨 성형을 위해 개발되었습니다. 이 성형 플랫폼은 캐비티 다운 금형 구조와 과립형 수지 분배 방식을 결합하여 대형 패널 포장 공정에 적합합니다.
이 시스템은 다양한 생산 구성에 맞춰 여러 개수의 프레스 모듈로 구성할 수 있습니다. 실제 생산량 및 공정 결과는 설치된 금형, 패널 형식, 수지, 성형 레시피 및 프레스 구성에 따라 달라집니다.
CPM1180은 수동, 반자동, 완전자동 버전으로 출시되었기 때문에 모델명만으로는 중고 장비의 전체 사양을 파악할 수 없습니다. 중고 장비는 실제 자동화 수준과 설치된 장비를 기준으로 검토해야 합니다.
패널, 제품 및 금형 호환성
최대 모델 레벨 패널 크기가 있다고 해서 사용 가능한 CPM1180으로 특정 제품을 성형할 수 있다는 것이 자동으로 보장되는 것은 아닙니다. 호환성은 패널 두께, 패키지 레이아웃, 휨, 금형 캐비티 설계, 수지 분포 및 필요한 성형 두께에도 따라 달라집니다.
첫 번째 상담에는 기본적인 정보만 필요합니다.
- 현재 사용 중인 성형기 모델이 CPM1180인 경우, 기존 장비를 대체하게 됩니다.
- 패널, 웨이퍼, 기판 또는 성형 제품의 선명한 사진
- 가능하다면 현재 사용 중인 금형 또는 로딩 픽스처의 사진을 첨부해 주세요.
- 요구되는 성형 결과 또는 현재 생산 문제에 대한 간략한 설명
상세 도면, 패널 치수, 뒤틀림 정보, 금형 데이터 및 수지 사양은 해당 장비가 프로젝트에 적합하다고 판단될 때 추후에 논의할 수 있습니다.
CPM1180 구성 및 제공 범위
TOWA CPM1180은 수동, 반자동 및 완전 자동 구성으로 제공되었으며, 중고 장비는 프레스 모듈, 금형, 수지 분배 장비, 이형 필름 부품 및 패널 또는 웨이퍼 처리 장치가 다를 수 있습니다. 구매 전에 해당 장비의 구성과 실제 로딩, 성형 및 출력 구성이 의도된 공정에 적합한지 확인해야 합니다. 최종 납품 범위는 견적서 및 확정된 장비 목록을 기준으로 하며, 생산 금형, 변환 도구, 패널 캐리어, 웨이퍼 처리 부품, 수지 장비, 이형 필름 부품, 컴퓨터 및 외부 유틸리티 시스템은 명시적으로 언급된 경우에만 포함됩니다.
수령, 시동 및 초기 성형 시험
CPM1180은 고가의 패널, 웨이퍼 또는 성형 컴파운드를 투입하기 전에 단계별로 검사 및 테스트해야 합니다.
- 포장, 기계 프레임, 프레스 모듈, 제어판, 안전 장치 및 눈에 보이는 취급 메커니즘을 검사하십시오.
- 장비를 이동하기 전에 충격 흔적, 느슨한 부품, 손상된 케이블 또는 제 위치에서 벗어난 조립품을 사진으로 촬영하십시오.
- 납품된 기계, 금형, 가공 도구 및 액세서리를 확정된 납품 목록과 비교하십시오.
- 운송 후 금형, 프레스 부분, 수지 장비 및 패널 처리 부품이 안전하게 고정되어 있는지 확인하십시오.
- 실제 장비의 전원 공급, 접지, 압축 공기, 배기 및 기타 설비 요구 사항을 확인하십시오.
- 시스템을 재설정하거나 공정 매개변수를 변경하기 전에 컨트롤러를 시작하고 모든 경보 메시지를 기록하십시오.
- 설치된 프레스 및 핸들링 모듈이 초기화되고 올바른 시작 위치로 복귀하는지 확인하십시오.
- 생산 패널, 웨이퍼 또는 성형 컴파운드 없이 건식 사이클을 실행하십시오.
- 전체 공정 동안 로딩, 이송, 프레스 움직임, 수지 관련 메커니즘 및 출력 처리 과정을 관찰하십시오.
- 건조 사이클이 안정화되면 적절한 금형과 비생산용 공작물을 사용하여 초기 성형 시험을 실시하십시오.
생산 준비 상태를 평가하기 전에 여러 차례 반복적인 테스트를 완료해야 합니다. 패널 이송이 불안정하거나, 프레스가 비정상적으로 움직이거나, 기계적 간섭이 발생하거나, 반복적으로 발생하는 경보가 해결되지 않으면 테스트를 중단하십시오.
성형 결과, 경보 및 부품 지원
불완전한 충전, 불균일한 수지 분포, 기포, 플래시, 패널 변형, 균열 또는 불균일한 성형 두께는 가공물 상태, 금형 평탄도, 수지 분포, 이형 필름, 진공, 클램핑 또는 공정 설정과 관련될 수 있습니다.
패널이나 웨이퍼를 안전하게 로드할 수 없거나, 금형이 제대로 열리거나 닫히지 않거나, 수지가 고르게 분배되지 않거나, 동일한 경보가 반복적으로 발생하는 경우 생산을 계속하지 마십시오.
알람 메시지, 영향을 받은 모듈 및 공정 단계를 기록한 후 기계를 재설정하십시오. 가공물, 성형면, 금형, 수지 분포 및 기계 화면 사진과 가능하면 작동 영상은 문제 해결을 위한 실질적인 출발점이 될 수 있습니다.
저희 팀은 초기 고장 분석, 금형 및 부품 식별, 교체 부품 매칭 및 수리 상담을 지원해 드릴 수 있습니다. 관련 센서, 히터, 밸브, 모터, 드라이버, 회로 기판, 케이블, 공압 부품 및 자재 처리 장치도 가능한 경우 점검해 드립니다.
자주 묻는 질문
TOWA CPM1180으로 당사의 대형 패널을 성형할 수 있습니까?
이는 패널 크기, 두께, 휨, 포장 레이아웃, 수지, 요구되는 성형 결과물 및 사용 가능한 기계에 설치된 금형에 따라 달라집니다. 초기 검토를 위해 패널 사진과 기본적인 공정 정보를 보내주십시오.
모든 CPM1180 모델이 660 × 620 mm 패널을 지원합니까?
아니요. 이 최대치는 해당 전자동 모델 구성에 적용됩니다. 실제 패널 용량은 사용 가능한 기계의 버전, 금형 및 핸들링 방식에 따라 확인해야 합니다.
사용 가능한 CPM1180 모델은 수동, 반자동 또는 완전 자동 모델인가요?
CPM1180 플랫폼은 세 가지 구성으로 제공되었습니다. 구매 전에 특정 장비의 자동화 수준과 설치된 핸들링 장비를 확인해야 합니다.
기계에 생산용 금형이 포함되어 있습니까?
견적서 또는 확정된 납품 범위에 명시된 금형 및 제품별 변환 도구만 포함됩니다.
금형 결함이나 기계 경보 문제 해결을 도와주실 수 있나요?
네. 장비 모델, 알람 정보, 패널 또는 웨이퍼 사진, 금형 사진, 성형 결과물 사진, 그리고 가능하면 작동 영상도 보내주세요. 초기 고장 진단, 부품 매칭 및 수리 상담을 도와드리겠습니다.
TOWA CPM1180에 대해 문의하기
현재 사용 중인 장비 모델, 패널, 웨이퍼 또는 성형 제품 사진과 성형 요구 사항 또는 장비 문제에 대한 간략한 설명을 보내주십시오. 먼저 기본 정보를 검토한 후 필요한 장비 구성, 금형, 교체 부품 또는 수리 세부 사항을 안내해 드리겠습니다.
