Dieser Kupferbonddraht wird für Halbleitergehäuseprozesse geliefert, bei denen das Kugelbonden zur Herstellung elektrischer Verbindungen zwischen Chips und Gehäuseanschlüssen eingesetzt wird. Er kann für kompatible ASMPT-Drahtbondmaschinen und andere automatische Drahtbondanlagen getestet werden.
Drahtdurchmesser, Kupferqualität, Oberflächenbehandlung und Spulenformat sind entsprechend der Verpackung, der Kapillarwirkung, dem Bondprogramm und den Produktionsanforderungen auszuwählen. Ausgewählte Spezifikationen sind auf Anfrage erhältlich; weltweiter Versand wird unterstützt.
Produktinformationen
| Produkttyp | Kupfer-Erdungsdraht |
|---|---|
| Material | Kupferbasiertes Bindemittel |
| Verbindungsprozess | Halbleiter-Kugelbonden |
| Gerätereferenz | Kompatible ASMPT- und andere automatische Drahtbondsysteme |
| Spezifikationen | Drahtdurchmesser, Materialgüte und Spulenformat werden je nach Anwendung ausgewählt. |
| Zustand | Neues Bindemittel |
| Verfügbarkeit | Ausgewählte Spezifikationen verfügbar; aktueller Lagerbestand auf Anfrage prüfen |
| Lieferung | Schutzverpackung und weltweiter Versand |
Drahtauswahl und Prozessunterstützung
Kupferbonddraht wird häufig dann eingesetzt, wenn elektrische Leitfähigkeit, mechanische Festigkeit und Materialkosten für den Verpackungsprozess von Bedeutung sind. Das endgültige Bondergebnis hängt zudem von der Kapillarität, der Bondkraft, den Ultraschalleinstellungen, der Temperatur und der Oberflächenbeschaffenheit der Bondpads ab.
Bitte geben Sie in Ihrer Anfrage den benötigten Drahtdurchmesser, die Gehäuseart, die Bondanlage und die aktuelle Drahtspezifikation an. Unser Team unterstützt Sie gerne beim Vergleich der verfügbaren Optionen und prüft die grundlegenden Anforderungen für die optimale Abstimmung von Anlage und Prozess.
Liefer- und Bestellinformationen
Kupfer-, Silberlegierungs- und Goldbonddrähte können hinsichtlich verschiedener Anforderungen an die Halbleitergehäuse geprüft werden. Die verfügbaren Spezifikationen sind einzeln oder in Kombination mit den entsprechenden Verbrauchsmaterialien und Ersatzteilen für Drahtbondmaschinen erhältlich.
Aktueller Lagerbestand, Spulenmenge, Verpackung und Lieferzeit werden gemäß der gewünschten Drahtspezifikation bestätigt. Exportverpackung und internationaler Versand können für Produktions-, Test- und Wartungsaufträge organisiert werden.
Häufig gestellte Fragen
Kann dieser Kupferdraht mit einem ASMPT-Drahtbonder verwendet werden?
Es kann mit kompatiblen ASMPT-Geräten verwendet werden, sofern Drahtdurchmesser, Kapillare, Maschineneinstellungen und Bondprozess geeignet sind. Bitte geben Sie das Bonder-Modell und die aktuelle Drahtspezifikation zur Überprüfung an.
Welcher Drahtdurchmesser sollte gewählt werden?
Der korrekte Durchmesser hängt von der Gehäusekonstruktion, der Padgröße, den Schleifenanforderungen, der Kapillarwirkung und dem Bondprogramm ab. Bitte senden Sie uns das vorhandene Drahtetikett oder die Prozessspezifikation zum Vergleich.
Sind verschiedene Spulenformate erhältlich?
Die verfügbaren Spulen- und Verpackungsoptionen hängen von der Drahtspezifikation und der Bestellmenge ab. Die aktuell verfügbaren Optionen werden im Angebot aufgeführt.
Können Sie auch andere Bindemittel liefern?
Ja. Silberlegierungs- und Goldbonddrähte sowie ausgewählte Verbrauchsmaterialien und Ersatzteile für Drahtbondmaschinen können je nach Anwendung ebenfalls geprüft werden.
Kupfer-Erdungsdraht anfordern
Bitte senden Sie uns Drahtdurchmesser, Materialgüte, Spulenbedarf, Bondmaschinenmodell, benötigte Menge und Lieferland. Wir prüfen dann die verfügbaren Spezifikationen, den Lagerbestand, den technischen Support und die weltweiten Versandoptionen.
