Halbleiter-Spritzgießmaschinen für IC-Gehäuse

Es umhüllt Halbleiterchips, Verbindungsleitungen und Gehäusestrukturen mit ausgehärtetem Harz, um mechanischen Schutz, Isolation von Umwelteinflüssen und die endgültige Form des Gehäuses zu gewährleisten.

Beim Transferformen wird erhitztes Harz durch Angusskanäle und Anschnitte in eine geschlossene Form befördert. Beim Kompressionsformen wird Harz in den Formraum eingebracht oder dosiert und um das Bauteil herum verpresst. Das geeignete Verfahren hängt von der Gehäusearchitektur, den Anforderungen an den Harzfluss und dem Produktionsformat ab.

Nein. Die Kompatibilität hängt von den Formabmessungen, der Schließkraft, der Harzzufuhr, dem Werkzeugbau, der Verpackungshandhabung, der Software und den an der jeweiligen Maschine installierten Optionen ab.

Das Formpressen wird für viele Anwendungen auf Wafer- und Panelebene in Betracht gezogen, die endgültige Wahl hängt jedoch immer noch von der Wafer- oder Panelgröße, der Harzform, der Dosiermethode, der Zieldicke, der Handhabung der Trennfolie und den Verzugsgrenzen ab.

Drahtverwicklungen können durch Harzfluss auf Bonddrähte entstehen. Drahtlänge, Schleifengeometrie, Gehäuselayout, Fließweg, Viskosität, Füllgeschwindigkeit, Temperatur und Werkzeugkonstruktion beeinflussen das Risiko.

Bitte bestätigen Sie das genaue Modell, Baujahr, Formgebungsverfahren, Schnittstelle zwischen Presse und Form, Handhabungsmodule, Software, Vakuum- und Heizsysteme, enthaltene Werkzeuge, Wartungshistorie, Betriebszustand, Versorgungseinrichtungen und Umfang der Überholung.

Bitte geben Sie die Zielverpackung, die Streifen- oder Wafergröße, das Formverfahren (falls bekannt), den Harztyp, die Formabmessungen, die Ausbringungsmenge, den bevorzugten Hersteller oder das bevorzugte Modell, den erforderlichen Zustand, die Menge und das Zielland an.