Oberflächenbereitschaft verbessern
Vor dem Die-Attach oder Wire-Bonding sollten Leadframes, Substrate und Gehäuseoberflächen vorbereitet werden, wenn Verunreinigungen die Prozessstabilität beeinträchtigen könnten.
Plasmareinigungsanlagen
Plasmareinigungsmaschinen
Eine Plasmareinigungsanlage entfernt gezielt Oberflächenverunreinigungen und aktiviert Wafer, Leadframes, Substrate und verpackte Bauelemente vor kritischen Montageschritten. Entdecken Sie unsere verfügbaren Vakuum-, Batch- und automatischen Plasmareinigungssysteme für die Chipmontage, das Drahtbonden, das Underfilling, das Spritzgießen und die Wafer-Level-Verpackung.
Unterstützung der Benetzung und Verkapselung
Vor dem Unterfüllen, dem Auftragen des Klebstoffs, dem Formen oder Beschichten werden die Oberflächen aktiviert, da die Oberflächenenergie den Materialfluss und die Haftung beeinflusst.
Chargen-, Streifen- oder Waferhandhabung
Wählen Sie die Kammer und die Automatisierung passend zum tatsächlichen Produktformat, dem angestrebten Durchsatz und dem nachgelagerten Produktionsschritt.
Beginnen Sie mit dem Prozessproblem
Was geschieht nach der Plasmabehandlung?
Die meisten Kunden suchen nach einem Plasmareiniger, sobald Probleme mit der Haftung, Benetzung oder Verklebung auftreten. Am schnellsten lässt sich die Auswahl des passenden Geräts eingrenzen, indem man das Produkt, den vermuteten Oberflächenzustand und den nächsten Arbeitsschritt identifiziert.
Teilen Sie uns mit, ob es sich bei den Teilen um Wafer, Streifen, Leadframes, Substrate oder verpackte Bauelemente handelt und ob vor dem Chip-Attach, Drahtbonden, Underfill, Spritzgießen oder Beschichten eine Vorbehandlung erforderlich ist.
Durch Plasmabehandlung lassen sich ausgewählte organische Verunreinigungen entfernen und die Oberflächenenergie erhöhen, sie ist jedoch kein universeller Ersatz für die Partikelentfernung, die ionische Reinigung oder die Nassreinigung von stark verschmutzten Oberflächen.
Schwache oder instabile Bindung
Überprüfen Sie die Plasmareinigung vor dem Chip-Attach oder Drahtbonden, wenn Verunreinigungen an Pad, Leadframe oder Substrat die Haftung und die Prozesskonsistenz beeinträchtigen könnten.
Langsame Unterfüllung oder Klebstoffbenetzung
Die Aktivierung der Oberfläche kann dazu beitragen, dass sich Unterfüllung, Klebstoff oder Beschichtung gleichmäßiger verteilen, wenn eine schlechte Benetzung auf Oberflächenenergie oder organische Rückstände zurückzuführen ist.
Delaminierungs- oder Verkapselungsrisiko
Eine Plasmabehandlung vor dem Formen oder Verkapseln ist dann ratsam, wenn die Haftung zwischen der Verpackungsoberfläche und dem Schutzmaterial besser vorbereitet werden muss.
Oberflächenvorbereitung auf Wafer-Ebene
Bei Wafer- und Panelprozessen müssen die Empfindlichkeit der Bauelemente, die Trägermethode, die Gleichmäßigkeit und die Kompatibilität der erforderlichen Behandlung mit der jeweiligen Plasmaplattform überprüft werden.
Verfügbare Ausrüstung
Plasmareinigungsgeräte durchsuchen
Stöbern Sie in den aktuell in dieser Kategorie aufgeführten Plasmareinigern von Eachine. Öffnen Sie die jeweilige Produktseite, um das verfügbare Modell einzusehen und überprüfen Sie vor der Bestellung die Kammer, die Plasmaquelle, die Gassteuerung, die Vakuumpumpe, das Handhabungssystem, die Software und das mitgelieferte Zubehör.
Benötigen Sie einen speziellen Vakuumplasma-Reiniger, ein automatisches Streifensystem oder eine Wafer-Level-Plattform? Senden Sie uns Hersteller, Modell, Produktformat und gewünschte Bedingungen für eine gezielte Verfügbarkeitsprüfung.
PVA TePla IoN 200 Plasmareiniger
Gebrauchte PVA TePla IoN 200 Plasmareinigungsanlage für Oberflächenbehandlung und Plasmareinigung. Fragen Sie nach den Prozessmaterialien...
Nordson MARCH AP-600 Plasma-Reinigungssystem
Gebrauchte Nordson MARCH AP-600 Plasmareinigungsanlage. Fragen Sie nach Maschinenkonfiguration, Prozessanpassung, Zustand, Ersatzteilen usw.
Nordson MARCH AP-300 Plasma-Reinigungssystem
Gebrauchte Nordson MARCH AP-300 Plasmareinigungsanlage. Fragen Sie nach Eignung für den jeweiligen Prozess, Maschinenzustand und mitgelieferter Ausrüstung...
Panasonic PSX307 Plasma-Reinigungssystem
Gebrauchte Panasonic PSX307 Plasmareinigungsanlage. Fragen Sie nach Maschinenzustand, Prozesskompatibilität, Lieferumfang, Ersatzteilen usw.
Ausrüstungsroute
Batch-, automatisches Streifen- oder Wafer-Level-Plasma?
Die Maschinenführung muss auf den Produktträger, das Produktionsvolumen und die erforderliche Oberflächenbehandlung abgestimmt sein. Anlagen mit ähnlichen Plasmaspezifikationen können dennoch ungeeignet sein, wenn die Kammer oder das Fördersystem den tatsächlichen Produktfluss nicht bewältigen kann.
01Flexibler Chargen-Vakuum-Plasmareiniger
+
Batch-Vakuumsysteme unterstützen die Verarbeitung von Mischprodukten, die Prozessentwicklung und die Produktion kleiner bis mittlerer Stückzahlen unter Verwendung von Trays, Racks, Trägern, Leadframes, Gehäusen oder Wafern.
Bestätigen: Kammervolumen, Elektrodenanordnung, Beladungsvorrichtungen, Plasmaquelle, Gaskanäle, Pumpen- und Rezeptursteuerung.
02Automatisches Streifen- oder Magazin-Plasmasystem
+
Automatisierte Streifen- und Magazinsysteme sind für die wiederholbare Halbleiter-Backend-Produktion konzipiert, bei der Handhabung, Rezepturkontrolle und Rückverfolgbarkeit Teil der Produktionslinie sind.
Bestätigen: Streifenabmessungen, Magazintyp, Transportrichtung, Zyklusziel, Kommunikationsprotokoll und Lader-/Entladerkonfiguration.
03Inline-Substrat- oder Leiterplatten-Plasmareiniger
+
Inline-Systeme können Substrate oder elektronische Baugruppen vor Beschichtungs-, Klebe- oder Dosierprozessen behandeln, ohne den Produktionsablauf zu unterbrechen.
Bestätigen: Abmessungen der Paneele, Förderbandhöhe, Gleichmäßigkeit der Behandlung, Liniengeschwindigkeit, Produktabstand und Schnittstelle zwischen Zu- und Ablauf.
04Wafer- und Wafer-Level-Packaging-Plattform
+
Wafer-Level-Systeme erfordern eine präzisere Kontrolle der Wafergröße, der Trägermethode, des Kantenschutzes, der Rückseitenbelichtung, der Behandlungsgleichmäßigkeit und der Geräteempfindlichkeit.
Bestätigen: Wafer- oder Panelgröße, Träger, Ladeanschluss oder Kassette, Prozessgleichmäßigkeit, Plasmamodus und zulässige Ionen- oder UV-Bestrahlung.
Produkthandhabung
Passen Sie den Plasmareiniger an das Produktformat an.
Die Kammer und die Automatisierung müssen auf das jeweilige Produkt abgestimmt sein. Die Plasmaerzeugung allein garantiert nicht, dass eine Maschine den benötigten Streifen, Wafer, das Substrat oder den Träger verarbeiten kann.
ProduktformatTypische AusrüstungsrouteWas zu bestätigen ist
Leadframes, Strips und Magazine
IC-, diskrete, Leistungs- und Sensorgehäuse.
Chargen- oder automatisches Streifenplasma
Bandbreite, Magazintyp, Teilung, Elektrodenabstand, Produktabstand, Transportrichtung und Zykluszeit.
Wafer und Wafer-Level-Packages
WLP, Advanced Packaging und Wafer-Oberflächenvorbereitung.
Wafer-/Panel-Plasmaplattform
Wafer- oder Panelgröße, Träger, Kantenschutz, Gleichmäßigkeit, Rückseitenbelichtung und Geräteempfindlichkeit.
Substrate & Leiterplattenbestückungen
Vorbereitung vor dem Dosieren, Kleben oder Beschichten.
Inline- oder Batch-Vakuumplasma
Abmessungen der Paneele, Behandlungsbereich, Schnittstelle zum Förderband, Vorrichtungen, Liniengeschwindigkeit und nachgelagerter Materialprozess.
Gemischte Trägersysteme & Prozessentwicklung
Forschung und Entwicklung, Qualifizierung und flexible Produktion.
Flexibles Chargen-Vakuumsystem
Gestellkonstruktion, Probenhalter, Rezeptflexibilität, Kontrolle von Kreuzkontaminationen, Gasoptionen und Wartungszugang.
Angebotseingaben
Was wir benötigen, um die Ausrüstung anzupassen
Sie benötigen kein fertiges Plasma-Rezept, bevor Sie nach einer Maschine fragen. Eine hilfreiche Anfrage beginnt mit dem Produkt, dem nächsten Arbeitsschritt und dem gewünschten Ergebnis der Oberflächenbehandlung.
Teilen Sie uns die bereits verfügbaren Informationen mit. So können wir feststellen, welche Kammer, Gaswege, Plasmaquellen, Handhabungssysteme und Automatisierungsdetails noch bestätigt werden müssen.
Produkt- und Ladeformat
Wafer, Streifen, Leadframe, Substrat, Panel, Träger, Magazin oder verpacktes Gerät, einschließlich Abmessungen und Beladungsrichtung.
Oberflächenobjektiv
Ausgewählte Rückstandsentfernung, Oxidreduktion, Oberflächenaktivierung, verbesserte Benetzung oder Vorbereitung vor dem Kleben, Unterfüllen, Formen oder Beschichten.
Material- und Geräteempfindlichkeit
Identifizieren Sie freiliegende Metalle, Polymere, optische Oberflächen, MEMS-Strukturen oder andere Materialien, die die Exposition gegenüber Ionen, Wärme oder UV-Strahlung einschränken könnten.
Produktion und Rückverfolgbarkeit
Chargenmenge, Zyklusziel, Rezeptspeicherung, Barcode, Protokollierung, SECS/GEM und Inline-Kommunikationsanforderungen.
Versorgungseinrichtungen und Installation
Verfügbare Prozessgase, Stromversorgung, Druckluft, Kühlung, Vakuumabsaugung, Stellfläche und lokale Sicherheitsanforderungen.
Gebrauchtgeräte-Testbericht
Überprüfen Sie das tatsächliche Plasmasystem, nicht nur den Modellnamen.
Ein und dasselbe Plasmareinigungsanlagenmodell kann unterschiedliche Kammern, HF-Generatoren, Elektroden, Gasverteiler, Pumpen, Software- und Automatisierungsmodule aufweisen. Im Angebot sollte die tatsächlich gelieferte Maschine aufgeführt sein.
Bitte bestätigen Sie die genaue Plattform, das Herstellungsjahr, die Seriennummer und den aktuellen Standort.
Ermitteln Sie die Kammergröße, die Elektrodenanordnung, die HF-Frequenz und die Leistungskonfiguration.
Gaskanäle, Durchflussregler, Pumpenmodell, Spülvorrichtung und Abgasweg prüfen.
Überprüfung der Handhabungsmodule, der Rezeptursoftware, der Lizenzen, der Barcode-Systeme, der Protokollierungsfunktionen und der Werksschnittstellen.
Prüfen Sie den Verschleiß der Elektroden, Ablagerungen in der Kammer, die Wartungshistorie der Pumpe, Dichtungen, Ventile und den Umfang der Überholung.
Die Liste umfasste Gestelle, Boote, Träger, Handbücher, Ersatzteile, Transformatoren und Installationsanforderungen.
Häufig gestellte Fragen
FAQ zur Auswahl von Plasmareinigern
Mithilfe dieser Fragen lassen sich Gerätekategorie, Prozessablauf und tatsächliche Konfiguration vor der Angebotserstellung besser unterscheiden.
Kann ein Plasmareiniger die Drahtbondierung oder die Chipbefestigung verbessern?
Dies kann hilfreich sein, wenn bestimmte organische Verunreinigungen, Oxidzustände oder eine niedrige Oberflächenenergie den Prozess beeinträchtigen. Produktmaterial, Verunreinigungsquelle und Bindungsverfahren sollten vor der Auswahl der Ausrüstung oder Rezeptur überprüft werden.
Worin besteht der Unterschied zwischen Chargen- und automatischer Plasmareinigung?
Chargensysteme befüllen eine Kammer mithilfe von Trays, Gestellen oder Trägern und werden häufig aufgrund ihrer Flexibilität gewählt. Automatisierte Systeme ergänzen die Handhabung von Streifen, Magazinen, Wafern oder Förderbändern für eine wiederholbare Produktion und die Integration in die Fabrik.
Wie wähle ich Sauerstoff, Argon oder ein anderes Prozessgas aus?
Die Gaszusammensetzung hängt von der Verunreinigung, dem Oberflächenmaterial, der gewünschten Reaktion und der Produktempfindlichkeit ab. Die Maschinenkompatibilität hängt außerdem vom installierten Gasverteiler, den Durchflussreglern, den Kammermaterialien, den Sicherheitseinrichtungen und dem Abgassystem ab.
Ersetzt die Plasmareinigung die Nassreinigung?
Nein. Plasma ist zwar für viele organische Rückstände und Oberflächenaktivierungsaufgaben wirksam, aber Partikel, ionische Verunreinigungen und starke Ablagerungen erfordern möglicherweise weiterhin ein Nassreinigungs- oder mechanisches Reinigungsverfahren.
Was sollte an einem gebrauchten Plasmareiniger überprüft werden?
Prüfen Sie das Modell, die Kammer, den HF-Generator, die Elektroden, die Gasregler, die Vakuumpumpe, den Lader, die Software, die Prozesshistorie, die Sauberkeit der Kammer, die Wartungsaufzeichnungen, die mitgelieferten Vorrichtungen und die Anforderungen der Werksversorgung.
Welche Informationen werden für ein Angebot für einen Plasmareiniger benötigt?
Bitte geben Sie das Zielprodukt, die Abmessungen, die Kontaminations- oder Oberflächenanforderungen, den nächsten Prozessschritt, die bevorzugte Automatisierung, die erforderliche Gasroute, das Produktionsvolumen, den Zustand der Anlage und das Zielland an. Eine Modellnummer ist hilfreich, aber nicht zwingend erforderlich.
Schildern Sie uns das Produkt und den nächsten Schritt.
Bitte senden Sie uns das Produktformat, das Oberflächenziel, den nächsten Bearbeitungsschritt, das Produktionsvolumen, die gewünschten Anlagenbedingungen und den Bestimmungsort. Wir prüfen dann die verfügbaren Plasmareinigungsanlagen und die noch zu bestätigenden Konfigurationspunkte.