Die Bonder
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Halbleiter-Montageanlagen

Die-Bonder-Maschinen für die Halbleiter-Die-Attach- und Advanced-Packaging-Anwendungen

Entdecken Sie unsere Die-Bonder-Maschinen für hochpräzise Chipplatzierung, Epoxidharz-Die-Attach, eutektisches Bonden, Flip-Chip-Montage und fortschrittliche Halbleitergehäuse. Wir unterstützen Sie bei der Auswahl der passenden Ausrüstung für Ihren Gerätetyp, das Prozessmaterial, die Genauigkeitsanforderungen, den Durchsatzbedarf und Ihre bestehende Produktionslinie.

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Epoxidharz-Befestigung Eutektisches Die Bonden Flip-Chip-Platzierung Hochpräzise Werkzeugplatzierung
Verfügbare Ausrüstung

Die Bonder Machines and Die Attach Systems

Entdecken Sie verfügbare automatische und halbautomatische Die-Bonding-Anlagen für die Halbleitermontage, IC-Gehäuse, Leistungshalbleiter, LED-Produktion, MEMS, Sensoren und optoelektronische Anwendungen. Produktverfügbarkeit, Ausstattungsoptionen und Maschinenzustand sollten vor dem Kauf geprüft werden.

ASMPT / ASM AD420XL Mini LED Die Bonder

ASMPT/ASM AD420XL Mini-LED-Die-Bonder

Entdecken Sie den ASMPT AD420XL Mini-LED-Die-Bonder für die LCD-Hintergrundbeleuchtung und die Herstellung von RGB-Displays mit feinem Pixelabstand. Fragen Sie nach der Konfiguration…

Geräteauswahl

Wie man die richtige Die-Bonder-Maschine auswählt

Ein geeigneter Halbleiter-Die-Bonder muss zum gesamten Montageprozess passen und nicht nur die Marke oder die beworbene Genauigkeit berücksichtigen. Prüfen Sie vor dem Vergleich verfügbarer Modelle die Spezifikationen für Die, Substrat, Bondmaterial, Temperaturprofil, Platzierungsmethode und Produktionsziel.

01

Verbindungsprozess

Ermitteln Sie, ob die Anwendung leitfähiges oder nichtleitfähiges Epoxidharz, Lötmittel, eutektische Legierung, Silbersintern, Thermokompression oder ein anderes Chipbefestigungsverfahren verwendet.

02

Platzierungsgenauigkeit

Definieren Sie die erforderliche X/Y-Platzierungsgenauigkeit, Rotationsgenauigkeit, Ausrichtung nach dem Bonden und Bildverarbeitungsfähigkeit entsprechend der Chipgröße, der Pad-Geometrie und der Gehäusetoleranz.

03

Chip- und Wafer-Sortiment

Bitte bestätigen Sie die minimalen und maximalen Chipabmessungen, den Waferdurchmesser, die Präsentation der gewürfelten Wafer, die Waffelverpackung, die Zufuhr über Trays oder Bänder sowie die Anforderungen an die Substrathandhabung.

04

Heizung und Haftkraft

Überprüfen Sie die Temperatur der Arbeitsfläche, die Werkzeugheizung, den Kraftbereich, die kontrollierte Atmosphäre und die Prozessüberwachung, wenn thermisches oder druckunterstütztes Kleben erforderlich ist.

05

Durchsatz und Automatisierung

Vergleichen Sie Zykluszeit, Einheiten pro Stunde, automatische Beladung, Materialwechsel, Rezeptursteuerung und Inspektionsfunktionen mit dem geplanten Produktionsvolumen.

06

Leitungskompatibilität

Vor der Installation sollten Sie die Versorgungseinrichtungen, den Platzbedarf, die vorgelagerten und nachgelagerten Förderprozesse, die MES-Anforderungen, die Werkzeuge, die Softwareversion und die Arbeitsabläufe der Bediener prüfen.

Geräteabstimmung

Wichtige Anforderungen an die Auswahl eines geeigneten Die-Bonders

Die Auswahl des Die-Bonders hängt von der Bauteilstruktur, dem Bondprozess, der Platzierungsgenauigkeit, der Produktionskapazität und der erforderlichen Maschinenkonfiguration ab. Die folgenden technischen Informationen helfen uns, verfügbare Plattformen zu vergleichen und die für Ihre Anwendung optimal geeignete Anlage zu finden.

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  • Bevorzugte Marke oder bevorzugtes Modell

    Nennen Sie Ihre bevorzugte Die-Bonder-Plattform, akzeptable Alternativmodelle oder Geräte, die bereits in Ihrer Produktionsstätte im Einsatz sind.

  • Details zu Chip, Wafer und Substrat

    Bitte geben Sie die Chipabmessungen, Dicke, Wafergröße, Gehäuseformat, Substratabmessungen, Materialart und Produktkonfiguration an.

  • Anforderungen an den Verbindungsprozess

    Beschreiben Sie, ob bei der Anwendung Kleben, Löten, eutektisches Bonden, Silbersintern, Thermokompression oder Flip-Chip-Montage zum Einsatz kommt.

  • Platzierungsgenauigkeit und Durchsatz

    Geben Sie die erforderliche Platzierungsgenauigkeit, Rotationsgenauigkeit, Zielvorgabe für die Anzahl der Einheiten pro Stunde (UPH), den Produktmix und den erwarteten Automatisierungsgrad an.

  • Maschinenkonfiguration und Optionen

    Berücksichtigen Sie die Anforderungen an Waferhandhabung, Auswurfsysteme, Dosierung, Erwärmung, Sichtprüfung, kontrollierte Atmosphäre, Werkzeuge und Software.

  • Inspektion, Lieferung und Unterstützung

    Teilen Sie uns das Zielland, den gewünschten Liefertermin, die Erwartungen an die Maschineninspektion, den Installationsumfang, die Schulungsanforderungen und den Budgetrahmen mit.

Die Bonder-FAQ

Häufig gestellte Fragen zu Die-Bonding-Anlagen

Antworten auf häufig gestellte Fragen zu den Funktionen von Die-Bondern, der Prozesskompatibilität, der Bewertung gebrauchter Geräte und der Angebotserstellung.

Was ist eine Die-Bonder-Maschine?

Ein Die-Bonder ist eine Halbleiter-Montageanlage, die einen einzelnen Chip von einem Wafer, Tray oder Pack entnimmt, ihn mit einem Substrat, Leadframe oder Carrier ausrichtet und ihn mittels eines kontrollierten Die-Attach-Prozesses platziert oder verbindet.

Worin besteht der Unterschied zwischen einem Die-Bonder und einem Wire-Bonder?

Ein Die-Bonder verbindet den Halbleiterchip mit einem Gehäuse, Substrat oder Träger. Ein Drahtbonder stellt nach der Chipbefestigung elektrische Verbindungen zwischen den Chip-Pads und den Gehäuseanschlüssen her. Sie führen verschiedene Schritte der Halbleitergehäusefertigung durch.

Welche Chipbefestigungsprozesse kann ein Chipbonder unterstützen?

Je nach Modell und installierter Konfiguration können Die-Bonder Epoxidharz-Verbindungen, eutektische Verbindungen, Lötverbindungen, Silbersintern, Flip-Chip-Platzierung, Thermokompression und andere spezialisierte Montageverfahren unterstützen.

Kann ein Die-Bonder sowohl Wafer- als auch Tray-Zuführung verarbeiten?

Einige Plattformen lassen sich für verschiedene Materialformate konfigurieren, jedoch unterscheiden sich Lader, Wafer-Tische, Auswerfer, Tray-Handler und Softwareoptionen. Die genaue Konfiguration muss für jede verfügbare Maschine überprüft werden.

Wie wähle ich eine gebrauchte Die-Bonder-Maschine aus?

Beginnen Sie mit dem Prozess, dem Werkzeugbereich, dem Substratformat, der erforderlichen Genauigkeit, dem Heiz- und Kraftbedarf, dem Durchsatz und dem Automatisierungsgrad. Überprüfen Sie anschließend das Baujahr der Maschine, den Betriebszustand, die installierten Optionen, die Software, das Zubehör und den Prüfumfang.

Können Sie bei der Auswahl eines passenden Die-Bonder-Modells von ASMPT, BESI, Datacon, K&S oder anderen Herstellern helfen?

Die Modellverfügbarkeit kann sich ändern. Teilen Sie uns die bevorzugte Marke oder das bevorzugte Modell zusammen mit den Prozessanforderungen mit. Anhand der Konfiguration können wir dann geeignete verfügbare Geräte oder praktische Alternativen prüfen.

Welche Informationen werden für ein Angebot für eine Die-Bond-Maschine benötigt?

Bitte geben Sie, falls bekannt, das Zielmodell, die Chip- und Substratabmessungen, das Eingabeformat, das Verbindungsmaterial, die Genauigkeit, den Durchsatz, die benötigten Optionen, das Zielland, den Liefertermin und die Erwartungen an die Qualitätskontrolle an.

Sind Werkzeuge, Installation und Kundendienst inbegriffen?

Der Leistungsumfang ist abhängig von Maschine, Bestimmungsort und Projekt. Werkzeuge, Zubehör, Inspektion, Überholung, Verpackung, Versand, Installation oder technischer Support werden im Angebot einzeln aufgeführt.