Advantest T2000 Modulares SoC- und Mixed-Signal-Halbleiter-Testsystem
Advantest T2000 modulares Halbleitertestsystem für SoC, digitale, Mixed-Signal-, PMIC- und Automobil-Systeme
Automatische Testgeräte für die Halbleiterindustrie (ATE) legen programmierte elektrische Signale an einen integrierten Schaltkreis (IC) an, messen die Reaktion und ermitteln, ob das Bauteil die Spezifikationen erfüllt. Durchsuchen Sie die verfügbaren ATE-Systeme für SoC, digitale Schaltungen, Mixed-Signal-Schaltungen, PMICs und verwandte Anwendungen und wählen Sie die passende Testerkonfiguration für Ihr Bauteil, Ihre Testphase und Ihr Produktionsziel.
Prüfen Sie die aktuelle Geräteausstattung und bestätigen Sie anschließend die installierten Module, den Testkopf, die Software, den Kalibrierungsstatus und die Schnittstellenhardware des angebotenen Systems.
Advantest T2000 modulares Halbleitertestsystem für SoC, digitale, Mixed-Signal-, PMIC- und Automobil-Systeme
Ein ATE-System wird nicht allein anhand der Pin-Anzahl oder der Marke ausgewählt. Die benötigten Testerressourcen ergeben sich aus den elektrischen Funktionen innerhalb des Ziel-ICs.
Digitale Geschwindigkeit, analoge Genauigkeit, Geräteleistung, Hochstromfähigkeit, Bildaufnahme und HF-Ressourcen Die richtige Plattform- und Modulkombination kann sich ändern.
Überprüfung einer GerätetestanforderungEine erfolgreiche Wafer-Sortierung oder Endprüfung hängt vom vollständigen Signal- und mechanischen Pfad ab. Tester, Schnittstellenhardware, Prober bzw. Handler, Software und Produktionsdatenfluss müssen als Einheit funktionieren.
Positioniert den Wafer-Die oder das verpackte Gerät, steuert den Kontakt und kann eine Temperaturkonditionierung vornehmen.
Prüfkarte, Lastplatine, Buchse, Federkontaktbaugruppe und Kabel übertragen Stimuli und Messwerte.
Digitale, analoge, Leistungs- und parametrische Module stellen die vom Prüfling benötigten elektrischen Ressourcen bereit.
Muster, Grenzwerte, Zeitvorgaben, Messsequenzen und Binning-Logik setzen den Gerätetestplan um.
Die Ergebnisse fließen in Ertragsanalyse, Rückverfolgbarkeit, MES und Produktionssteuerungssysteme ein.
Der Kauf eines ATE-Großrechners ohne die richtige Schnittstelle und Software kann dazu führen, dass das System für das Zielprodukt unbrauchbar ist. Prüfen Sie die vollständige Testzelle, bevor Sie Angebote vergleichen.
Lösungen für Test und Handhabung entdecken →Der elektrische Tester kann beide Phasen unterstützen, jedoch unterscheiden sich die mechanische Schnittstelle, die Kontakthardware, die Parallelität und der Produktionsablauf.
Elektrische Tests werden direkt am Chip vor dem Vereinzeln durchgeführt. Die Zelle benötigt die korrekte Prüfkarte, den richtigen Wafer-Map-Flow, die passenden Chuck-Bedingungen und die richtige Prüferschnittstelle.
Die verpackten ICs werden in Sockel eingesetzt, elektrisch geprüft und nach Ergebnis sortiert. Die Zelle benötigt einen passenden Handler, HIFIX, Schütz, eine Lastplatine und eine entsprechende Temperatureinstellung.
ATE-Käufer vergleichen oft zuerst den Kaufpreis, aber die Produktionskosten werden in der Regel bestimmt durch Testzeit, Anzahl paralleler Standorte, Wiederholungsrate, Kontaktstabilität und Systemauslastung.
Ein kostengünstigeres Testsystem kann teuer werden, wenn es nicht über die für das geplante Multi-Site-System erforderlichen Kanäle, Instrumente oder Schnittstellen verfügt. Eine überdimensionierte Konfiguration kann zudem zu ungenutztem Kapital führen.
Das praktische Ziel ist eine Systemkonfiguration, die die erforderliche Abdeckung und den erforderlichen Durchsatz bietet, ohne für Instrumente zu bezahlen, die das Gerät nicht verwendet.
Ein gebrauchter Halbleitertester kann nicht allein anhand des Plattformnamens bewertet werden. Fordern Sie eine vollständige Liste der Hardware, Software und Schnittstellen des jeweiligen Geräts an.
Der Wert eines gebrauchten ATE-Systems hängt von den installierten Ressourcen und davon ab, ob diese zum Zieltestprogramm passen.
Bitte Rahmentyp, Anzahl der Steckplätze, Testkopfmodell, Luft- oder Flüssigkeitskühlung und Leistungsbedarf prüfen.
Fordern Sie genaue Listen von digitalen, analogen, PMU-, DPS-, Hochleistungs- oder Bildaufnahmemodulen an.
Prüfen Sie, ob die Steuerung, das Betriebssystem und die Software die installierten Instrumente unterstützen.
Ermitteln Sie, was im Lieferumfang enthalten ist und was für das zu untersuchende Produkt (DUT) separat entworfen oder beschafft werden muss.
Überprüfen Sie Kalibrierungsdaten, Einschaltstatus, Diagnoseprotokolle und vorherige Anwendungen.
Klärung der Anforderungen an die Unterstützung des Testkopfes, die Exportverpackung, die Montage, die Installation und die Kalibrierung nach der Auslieferung.
Nutzen Sie diese Links, wenn die Anforderung über den Tester selbst hinausgeht oder wenn die Testphase noch definiert werden muss.
Überprüfen Sie, wie Wafer-Probing, Endprüfung, Handhabung und elektrische Testressourcen vom CP-Test bis zur Sortierung der verpackten Bauelemente zusammenarbeiten.
Lesen Sie den Leitfaden für Halbleitertests →Antworten auf häufig gestellte Fragen zu automatischen Testgeräten, Testzellenintegration und Gebrauchtsystemkonfiguration.
Es wendet programmierte digitale, analoge, Leistungs- oder parametrische Stimuli auf einen integrierten Schaltkreis an, misst die Reaktion und vergleicht die Ergebnisse mit Testgrenzen. Welche Geräte genau getestet werden können, hängt von den installierten Messgeräten, der Software und der Schnittstelle zum Prüfling ab.
Das ATE erzeugt und misst elektrische Signale. Der Testhandler bewegt verpackte Bauteile, regelt deren Testtemperatur, platziert sie im Schütz und sortiert sie entsprechend dem vom Tester gelieferten Ergebnis.
Prinzipiell ja. Ein geeigneter Tester kann für CP-Tests an einen Wafer-Prober oder für Endtests an einen Handler angeschlossen werden, aber jede Stufe erfordert unterschiedliche Schnittstellenhardware, Kontaktlösungen, Softwareabläufe und Produktionsintegration.
Beginnen wir mit den Gerätefunktionen. Allgemeine SoC-Plattformen können digitale, analoge und Leistungsressourcen kombinieren, während Speicher-, HF-/mmWave- oder Hochleistungsanwendungen möglicherweise spezielle Instrumente oder eine dedizierte Plattform erfordern.
Ihre Mainframes, Testköpfe, Modulanzahlen, Revisionen, Softwarelizenzen, Kalibrierungsstatus, Schnittstellenhardware und das mitgelieferte Zubehör können sich stark unterscheiden. Eine vollständige Konfigurationsliste ist erforderlich, um die Werte vergleichen zu können.
Senden Sie das Zielgerät oder die Anwendung, die bevorzugte Plattform oder das bevorzugte Modell, die Testphase, die benötigten digitalen oder analogen Ressourcen, die erwartete Anzahl der Standorte, aktuelle Schnittstelleninformationen, den bevorzugten Maschinenzustand, das Ziel und den Zeitplan.
Teilen Sie uns bitte die Halbleiteranwendung, die benötigten Testressourcen, die Wafer-Sortierung oder die Endtestphase, die bevorzugte Marke oder das bevorzugte Modell, den Zustand und den Bestimmungsort mit. Wir prüfen dann die verfügbare Systemkonfiguration und die fehlenden Komponenten der Testzelle.