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Ausrüstungslieferkategorien

Halbleiteranlagen für Montage, Verpackung, Waferbearbeitung und -prüfung

Durchsuchen Sie die Kategorien für Halbleiteranlagen für die Backend-Montage, Waferbearbeitung, IC-Gehäusefertigung, Gerätehandhabung und Halbleitertest-Workflows. Beginnen Sie mit der Prozessstufe und wählen Sie dann den Anlagentyp, der zu Ihrem Projekt passt.

Montage & Verklebung Waferverarbeitung Verpackung & Test
Prozessgesteuerte Navigation

Erkunden Sie die Ausrüstung auf die gleiche Weise, wie Produktionsteams denken

Diese Geräteseite ist nach realen Halbleiterfertigungsstufen gegliedert, wodurch es einfacher wird, von einer Prozessanforderung zur richtigen Maschinenkategorie und dann zu den entsprechenden Modell- und Produktseiten zu gelangen.

01

Beginnen Sie mit dem Prozess

Bevor Sie einzelne Systeme vergleichen, wählen Sie Waferbearbeitung, Montage, Verpackung oder Test.

02

Wechseln Sie zu Gerätetyp

Nutzen Sie die Gerätekategorieseiten, um Ihre Anfrage auf eine bestimmte Maschinenklasse einzugrenzen.

03

Verfügbare Modelle im Überblick

Weiter geht es auf die entsprechenden Produktseiten für Marken, Konfigurationen und Anfragedetails.

04

Projektdetails einreichen

Teilen Sie uns ein Modell, eine Teilenummer, ein Prozessziel oder ein Maschinenfoto mit, um eine gezielte Beschaffungsprüfung zu ermöglichen.

Ausrüstungskategorien

Halbleiteranlagen nach Herstellungsprozess

Jede der folgenden Kategorien dient als übersichtliche Gerätezentrale und leitet die Benutzer zu spezifischen Maschinengruppen, Modellseiten und Unterstützung bei der Projektbeschaffung.

01 / Prozesskategorie

Montage- und Klebeausrüstung

Erkunden Sie Montage- und Bondanlagen sowie verwandte Kategorien von Halbleiteranlagen für die Beschaffung in Ihrer Produktionslinie.

Assembly & Bonding Equipment semiconductor equipment
01 Der Bonder

Durchsuchen Sie Optionen für Die-Bonder-Systeme und verwandte Halbleiteranlagen, die Ihren Produktionsanforderungen entsprechen.

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02 Flip-Chip-Bonder

Durchsuchen Sie Flip-Chip-Bondersysteme und verwandte Halbleiteranlagen, um die für Ihre Produktionsanforderungen passenden Systeme zu finden.

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03 Drahtbonder

Durchsuchen Sie die Optionen für Drahtbondanlagen und verwandte Halbleiteranlagen, um die Anforderungen Ihrer Produktion zu erfüllen.

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02 / Prozesskategorie

Wafer-Bearbeitungsanlagen

Erkunden Sie Wafer-Bearbeitungsanlagen und verwandte Halbleiteranlagenkategorien für die Beschaffung von Produktionslinien.

Wafer Processing Equipment semiconductor equipment
01 Wafer-Montagegerät

Durchsuchen Sie Optionen für Wafer-Montagesysteme und verwandte Halbleiteranlagen, die Ihren Produktionsanforderungen entsprechen.

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02 Waferreiniger

Durchsuchen Sie Optionen für Wafer-Reinigungssysteme und verwandte Halbleiteranlagen, die Ihren Produktionsanforderungen entsprechen.

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03 Waffelmühle

Durchsuchen Sie Optionen für Wafer-Schleifanlagen und verwandte Halbleiteranlagen, die Ihren Produktionsanforderungen entsprechen.

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04 Würfelsäge

Durchsuchen Sie Optionen für Trennsägesysteme und verwandte Halbleiteranlagen, die Ihren Produktionsanforderungen entsprechen.

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05 Wafer-Sägemaschinen

Entdecken Sie Wafer-Sägemaschinensysteme und verwandte Halbleiteranlagen für Ihre Produktionsanforderungen.

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03 / Prozesskategorie

Halbleiter-Testgeräte

Entdecken Sie Halbleiter-Testgeräte und verwandte Kategorien von Halbleitergeräten für die Beschaffung in Ihrer Produktionslinie.

Semiconductor Test Equipment semiconductor equipment
01 Sondenstation

Durchsuchen Sie Probe Station-Systeme und verwandte Halbleiteranlagen, die Ihren Produktionsanforderungen entsprechen.

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02 Test Handles

Durchsuchen Sie Testhandling-Systeme und verwandte Halbleitergeräteoptionen, die Ihren Produktionsanforderungen entsprechen.

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03 ATE-System

Entdecken Sie die Systeme von ATE System und die zugehörigen Halbleiteranlagen, die Ihren Produktionsanforderungen entsprechen.

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04 / Prozesskategorie

Verpackungs- und Endbearbeitungsanlagen

Entdecken Sie Verpackungs- und Endbearbeitungsanlagen sowie verwandte Kategorien von Halbleiteranlagen für die Beschaffung von Produktionslinien.

Packaging & Finalization Equipment semiconductor equipment
01 Trimmen und Formen

Durchsuchen Sie unsere Auswahl an Trim- und Formsystemen sowie verwandten Halbleiteranlagen, um die passenden Produktionsanforderungen zu erfüllen.

Kategorie durchsuchen
02 Galvanisierungssystem

Entdecken Sie Galvanisierungssysteme und verwandte Halbleiteranlagen, die Ihren Produktionsanforderungen entsprechen.

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03 Lasermarkierungsmaschine

Entdecken Sie Lasermarkierungsmaschinen und verwandte Halbleiteranlagen für Ihre Produktionsanforderungen.

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04 Formmaschine

Durchsuchen Sie Optionen für Spritzgießmaschinen und verwandte Halbleiteranlagen, die Ihren Produktionsanforderungen entsprechen.

Kategorie durchsuchen
05 / Prozesskategorie

Prozessunterstützungsausrüstung

Erkunden Sie Kategorien von Prozessunterstützungsausrüstung und verwandten Halbleiterausrüstungen für die Beschaffungsanforderungen Ihrer Produktionslinie.

Process Support Equipment semiconductor equipment
01 Plasmareiniger

Durchsuchen Sie Optionen für Plasma-Reinigungssysteme und verwandte Halbleiteranlagen, die Ihren Produktionsanforderungen entsprechen.

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Anwendungsrichtung

Gängige Ausrüstungspfade nach Produktionsanforderung

Diese Anwendungspfade zeigen, wie die Gerätekategorien mit den realen Anforderungen der Halbleiterproduktion zusammenhängen.

ANTRAG 01

IC-Baugruppe

Die Bonder-, Wire Bonder- und Flip-Chip-Bonder-Kategorien für Halbleitermontage- und Geräteverbindungs-Workflows.

ANTRAG 02

Wafer-Herstellung

Waferreiniger, Schleifmaschinen, Trennsägen und Wafer-Montagemaschinen für nachgelagerte Wafer-Verarbeitungsanforderungen.

ANTRAG 03

Verpackungsherstellung

Formen-, Beschnitt- und Formgebungsanlagen, Galvanisierungs- und Lasermarkierungssysteme für die Fertigung und Endbearbeitung von Verpackungen.

ANTRAG 04

Gerätetest

Prüfstationen, Testhandhabungssysteme und ATE-Systeme für Testabläufe auf Wafer-Ebene, im Engineering und in der Produktion.

Bevor Sie ein Angebot anfordern

Teilen Sie die Details mit, die helfen, die richtige Ausrüstung auszuwählen.

Anfragen bezüglich Halbleiteranlagen werden präziser, wenn die erste Anfrage den Prozessbedarf, die Anlagenidentität und den erwarteten kommerziellen Umfang umfasst.

  • Marke, Modell oder GerätetypNennen Sie die Marke des Zielgeräts, die Modellnummer, die Prozessstufe oder die Maschinenkategorie.
  • Anwendungs- und technische AnforderungenGeben Sie gegebenenfalls das Gerät, das Prozessziel, den Gehäusetyp, die Wafergröße oder die Testanforderungen an.
  • Zustand und KonfigurationspräferenzGeben Sie an, ob es sich bei dem Projekt um gebrauchte Geräte, generalüberholte Geräte, verfügbare Bestände oder eine bestimmte Konfiguration handelt.
  • Menge, Bestimmungsort und ZeitrahmenBitte geben Sie die Menge, das Lieferland, den gewünschten Liefertermin und etwaige Anforderungen an die Exportverpackung an.
Fragen zur Ausrüstung

Häufig gestellte Fragen zu Halbleiteranlagen

Nutzen Sie diese Antworten, um die richtige Kategorie zu ermitteln, bevor Sie zu einer konkreten Geräte- oder Modellanfrage übergehen.

Welche Arten von Halbleitergeräten sind auf dieser Seite aufgeführt?

Diese Seite behandelt Halbleiteranlagen für Montage und Bonden, Waferbearbeitung, Halbleitertests, Verpackung und Endbearbeitung sowie Prozessunterstützungsanlagen.

Worin besteht der Unterschied zwischen einem Test-Handler und einem ATE-System?

Ein Testhandling-System wird primär für die automatisierte Gerätehandhabung während Testprozessen eingesetzt, während sich ein ATE-System auf die automatisierte Testplattform bezieht, die elektrische Testfunktionen durchführt.

Wo sollten Waferreiniger, Waferschleifer, Trennsäge und Wafermontiermaschine klassifiziert werden?

Diese Gerätetypen werden unter Wafer-Bearbeitungsanlagen zusammengefasst, da sie Arbeitsabläufe für die Wafervorbereitung, das Ausdünnen, die Trennung und die Montage unterstützen.

Warum werden Die Bonder, Wire Bonder und Flip Chip Bonder zusammengefasst?

Alle drei Kategorien sind Teil der Arbeitsabläufe bei der Halbleitermontage und -verbindung, obwohl sie unterschiedlichen Bauelementbefestigungs- und Verbindungsprozessen dienen.

Kann ich ein bestimmtes Halbleitergerätemodell anfordern?

Ja. Nutzen Sie die entsprechende Kategorieseite oder das Kontaktformular und geben Sie die Marke, das Modell, die Teilenummer, Fotos oder die technischen Anforderungen des Zielsystems an.

Wo kann ich Ersatzteile und Zubehör für die Ausrüstung beziehen?

Auf der separaten Seite „Teile & Zubehör für Halbleiteranlagen“ finden Sie Ersatzteile, Werkzeuge, Serviceteile und maschinenspezifisches Zubehör.

Suchen Sie ein bestimmtes Halbleiteranlagenmodell?

Teilen Sie uns das Modell, den Produktionsprozess, die Zustandsanforderungen und den Lieferort mit, um eine gezielte Beschaffungsanfrage zu starten.

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