Backend-Hardware-Expertise direkt zur Hand

Ein Die-Bonder führt die präzise Chipbefestigung auf Leadframes oder Substraten mittels Epoxidharz für konventionelle Gehäuse durch. Unser Flip-Chip-Bonder hingegen nutzt die fortschrittliche Thermokompressionsbondierung (TCB) für direkte Lötbump-Verbindungen. Dies ermöglicht eine Positionierungsgenauigkeit im Submikrometerbereich und ist daher unerlässlich für 2,5D/3D-ICs und hochdichte, fortschrittliche Gehäuseanwendungen.

Unsere Präzisionstrennsägen sind mit optimierten Hochgeschwindigkeits-Diamanttrennscheiben und fortschrittlichen Kühlsystemen ausgestattet, die speziell für Halbleiter der dritten Generation entwickelt wurden. Diese Doppeltrennscheiben-Technologie minimiert Ausbrüche und Mikrorisse beim Schneiden von SiC- und GaN-Wafern und gewährleistet so eine hervorragende Oberflächenqualität. Sie unterstützt Wafergrößen von 8 und 12 Zoll.

Wir bieten umfassende Testlösungen für beide Phasen. Beim CP-Test (Circuit Probing) identifizieren wir mit unseren automatischen Probestationen direkt auf dem Wafer fehlerfreie Chips vor dem Vereinzeln. Beim FT-Test (Final Testing) führen wir mit unseren Testhandhabungsgeräten und ATE-Systemen eine umfassende elektrische Verifizierung und automatisierte Sortierung der verpackten ICs durch und gewährleisten so fehlerfreie Lieferungen.

Bei der Halbleiterfertigung weisen Oberflächen häufig mikroskopische organische Verunreinigungen auf. Unsere fortschrittlichen Trockenplasma-Reinigungssysteme aktivieren die Oberfläche auf molekularer Ebene vor dem Drahtbonden und Vergießen. Dieses Verfahren entfernt Verunreinigungen, verbessert die Haftfestigkeit auf atomarer Ebene signifikant und verhindert Delaminationen, was die Zuverlässigkeit der gesamten Fertigung direkt erhöht.