Eine Waferschleifmaschine entfernt Material von der Waferrückseite, um die erforderliche Dicke, Dickenvariation und Oberflächenbeschaffenheit vor dem Vereinzeln, Stapeln oder der Weiterverarbeitung zu erreichen. Durchsuchen Sie verfügbare Halbleiterwaferschleifmaschinen und vergleichen Sie Prozessabläufe für Silizium-, SiC-, Verbindungshalbleiter-, Bump- und andere empfindliche Wafer.
Dieselbe Wafer-Schleifmaschine eignet sich nicht automatisch für konventionelles Rückwärtsschleifen, TAIKO-Verfahren und eine Trennanlage vor dem Schleifen. Enddicke, Kantenunterstützung, Vereinzelungsreihenfolge und nachgelagerte Weiterverarbeitung verändern die benötigte Maschinen- und Prozesskonfiguration.
Wird zur kontrollierten Materialabtragung auf der Waferrückseite vor dem Vereinzeln oder der Gehäusemontage verwendet. Die Auswahl hängt von der Wafergröße, der Zieldicke, den Grob- und Feinschleifschritten, der Wahl der Schleifscheibe, der Dickenmessung und der Waferhandhabung ab.
Die innere Waferfläche wird ausgedünnt, während ein äußerer Stützring erhalten bleibt. Dieses Verfahren kann das Handhabungsrisiko und die Verformung bei sehr dünnen Wafern verringern, erfordert jedoch eine kompatible Maschine, einen Spanntisch und ein validiertes Prozesspaket.
Bei der Methode „Vereinzeln vor Schleifen“ erfolgt das Vorvereinzeln vor dem Rückseitenschleifen. Die Auswahl der Schleifmaschine muss mit der Würfelsäge, Schutzband, Rahmenmontage und nachfolgender Reinigungsprozess.
Prüfen Sie die vorhandenen Anlagen zum Wafer-Rückseitenschleifen und -Dünnen. Die einzelnen Produktseiten beschreiben die jeweilige Modellplattform; die tatsächliche Maschinenkonfiguration, der Zustand, die Software, die Werkzeuge und das mitgelieferte Zubehör sollten im Angebot bestätigt werden.
Entdecken Sie den Wafer-Schleifer DISCO DFG8830 für die Dünnung von SiC, Saphir und harten, spröden Materialien. Erfahren Sie mehr über das 4-Achs-Schleifen…
Entdecken Sie den Wafer-Schleifer DISCO DFG8541 für das Dünnen von 8-Zoll-Halbleiterwafern. Erfahren Sie mehr über das Schleifen von SiC-Wafern, die Doppelspindel...
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Entdecken Sie den Wafer-Schleifer DISCO DFG8560 für die Halbleiterfertigung. Erfahren Sie mehr über das Dünnschleifen von 300-mm-Wafern, das Schleifen ultradünner Wafer...
Die Qualität des Waferschleifens wird nicht allein durch die Enddicke definiert. TTV, Oberflächenbeschädigung, Kantenbeschaffenheit, Verzug, Bruchrisiko und die Festigkeit nachfolgender Chips müssen gemeinsam bewertet werden.
Maschinengeometrie, Zustand des Spannfutters, Spindelstabilität, In-Prozess-Messungen und die Auswahl der Schleifscheibe beeinflussen die Dickengleichmäßigkeit.
Grob- und Feinschleifen tragen Material unterschiedlich schnell ab. Um die erforderliche Werkzeugfestigkeit zu erreichen, kann ein Spannungsarmpolieren oder ein weiterer Nachbearbeitungsschritt notwendig sein.
Sehr dünne, verklebte, mit Noppen versehene oder strukturierte Wafer erfordern eine geeignete Bandunterstützung, einen geeigneten Chuck-Kontakt, eine geeignete Handhabung und einen geeigneten Kantenschutz.
Mahlrückstände, die Aufbereitung des deionisierten Wassers und die Reinigung beeinflussen den nächsten Schritt. Stimmen Sie den Mahlvorgang mit dem Waferreiniger Route.
Härte, Sprödigkeit, Oberflächenstruktur und gebundene Schichten beeinflussen Spindelbelastung, Schleifscheibenwahl, Abtragsrate, Kühlung und Handhabung. Prüfen Sie den tatsächlichen Wafer und verlassen Sie sich nicht auf eine allgemeine Materialkennzeichnung.
Automatisierung ist nicht einfach eine Wahl zwischen manuell und automatisch. Der richtige Weg hängt vom Waferrisiko, der Losgröße, der Rezepturstabilität, der Kassettenhandhabung, der Messung, der Rückverfolgbarkeit und der Integration mit Montage, Polieren oder Vereinzeln ab.
Nützlich für die Prozessentwicklung, die Kleinserienfertigung, schwierige Materialien und Projekte, die eine Bedienung durch den Bediener oder eine flexible Probenbeladung erfordern.
Unterstützt das Laden von Kassetten, den automatisierten Transfer, die Rezeptursteuerung, die Dickenmessung und die wiederholbare Produktion für qualifizierte Waferflüsse.
Koordiniert Wafermontage, Schleifen, Spannungsarmglühen, Rahmenmontage, Reinigung und Vereinzelung, wenn die Handhabung ultradünner Wafer einen zusammenhängenden Prozessablauf erfordert.
Die Preise und die Eignung gebrauchter Waffelmühlen hängen von der verbauten Hardware, der Prozesshistorie, dem Wartungszustand und dem Zubehör ab. Ein Angebot sollte die tatsächlich gelieferte Maschine genau bezeichnen.
Bitte bestätigen Sie das vollständige Modell, das Produktionsjahr, die Seriennummer, den aktuellen Standort und den Betriebszustand.
Prüfen Sie die Anzahl und den Zustand der Spindeln, die Größe und Oberfläche des Spannfutters, die Radaufnahmen, den Abrichtmechanismus und den kompatiblen Scheibendurchmesser.
Identifizieren Sie Kontakt- oder berührungslose Messungen, Kalibrierungsstatus, automatische Kompensation und verfügbare Prozessdaten.
Prüfen Sie Kassettentyp, Ausrichtgerät, Transferroboter, Bandlauf, Endeffektor und Kompatibilität mit empfindlichen oder ultradünnen Wafern.
Bitte prüfen Sie die Softwareversion, den Rezeptspeicher, die Sprache, die SECS/GEM- oder Host-Kommunikation sowie die mitgelieferte Computerhardware.
Überprüfung des Spindelservices, der Lager, Dichtungen, der Reinstwasser- und Abgassysteme, der Transformatoren, der Handbücher, der Ersatzteile und des Umfangs der Überholung.
Diese Fragen helfen dabei, den Prozessablauf, das Waferrisiko und die tatsächliche Gerätekonfiguration zu trennen, bevor ein Angebot erstellt wird.
Eine Waferschleifmaschine entfernt Material von der Rückseite eines Halbleiterwafers, um die erforderliche Dicke, TTV und Oberflächenbeschaffenheit vor dem Vereinzeln, Stapeln, Verpacken oder einem anderen nachgelagerten Prozess zu erreichen.
Durch Schleifen wird mit einer Schleifscheibe effizient Material abgetragen. Anschließend kann poliert oder ein anderes Spannungsarmglühverfahren durchgeführt werden, um die durch das Schleifen entstandene Beschädigungsschicht zu reduzieren, die Oberflächenbeschaffenheit zu verbessern und die Anforderungen an die Werkzeugfestigkeit zu erfüllen.
Das TAIKO-Verfahren ist ein DISCO-Wafer-Rückseitenschleifverfahren, bei dem ein äußerer Stützring verbleibt, während der innere Waferbereich ausgedünnt wird. Es kann das Handhabungsrisiko und die Verformung verringern, erfordert jedoch eine kompatible Maschine und qualifizierte Prozessbedingungen.
Nicht automatisch. SiC und andere harte, spröde Substrate erfordern möglicherweise eine andere Spindelsteifigkeit, Leistung, Schleifscheibenspezifikation, Abtragsrate, Kühlung und Prozessqualifizierung. Bitte prüfen Sie die tatsächliche Maschinen- und Schleifscheibenkonfiguration.
Es gibt keinen allgemeingültigen Preis. Die Kosten hängen von Marke, Modell, Baujahr, Wafergröße, Spindel- und Spannfutterkonfiguration, Dickenmessgerät, Lader, Software, Wartungshistorie, Umfang der Überholung und enthaltenem Zubehör ab. Fordern Sie ein individuelles Angebot an.
Bitte geben Sie das Wafermaterial und den Durchmesser, die Ausgangs- und Enddicke, die TTV-Zielvorgabe, die Waferstruktur, den bevorzugten Prozessweg, den Automatisierungsgrad, den Zustand der Anlagen, die Menge und den Bestimmungsort an. Ein bevorzugtes Modell ist hilfreich, aber nicht zwingend erforderlich.
Bitte senden Sie uns die Wafer-Materialien, den Durchmesser, die Zieldicke, die TTV-Werte, den Prozessablauf, den Automatisierungsgrad, die gewünschten Bedingungen und den Bestimmungsort. Wir prüfen die verfügbaren Anlagen und die noch zu bestätigenden Konfigurationspunkte.