Laden und Ausrichten
Das Gehäuse, der Leadframe oder das Substrat wird geladen. Das Bildverarbeitungssystem erkennt das Chippad und die zweite Bondstelle.
Eine Drahtbondmaschine erzeugt präzise elektrische Verbindungen zwischen einem Halbleiterchip und seinem Gehäuse, Leadframe oder Substrat. Durchsuchen Sie verfügbare Anlagen für die IC-, LED- und diskrete Bauelementefertigung, vergleichen Sie manuelle und automatische Systeme und fordern Sie ein aktuelles Angebot basierend auf der gewünschten Maschinenkonfiguration an.
ADrahtbonder Drahtbondanlagen werden nach dem Chip-Attach eingesetzt, um Chip-Pads mit einem Leadframe, Substrat oder Gehäuseanschluss zu verbinden. Je nach Prozess können Gold, Kupfer, Aluminium oder andere Bondmaterialien verwendet werden. Automatische Drahtbondanlagen sind für die reproduzierbare Fertigung ausgelegt, während manuelle und halbautomatische Maschinen häufig für Labore, Reparaturen, Prozessentwicklung und Kleinserienfertigung eingesetzt werden.
Diese vereinfachte Sequenz zeigt einen typischen automatischen Kugelbondierungszyklus und hilft Erstkäufern zu verstehen, was die Maschine tut, bevor sie verschiedene Modelle vergleichen.
Das Gehäuse, der Leadframe oder das Substrat wird geladen. Das Bildverarbeitungssystem erkennt das Chippad und die zweite Bondstelle.
An der Drahtspitze bildet sich eine Kugel, die mithilfe von kontrollierter Kraft, Ultraschallenergie und gegebenenfalls Wärme mit dem Die-Pad verbunden wird.
Die Kapillare bewegt sich entlang einer programmierten Bahn, um die erforderliche Schleifenhöhe, -länge und -form zu erzeugen.
Das andere Ende des Drahtes ist mit dem Leadframe, dem Substrat oder dem Gehäuseanschluss verbunden.
Der Draht wird angeschlossen, das Werkzeug fährt zur nächsten Position und die programmierte Bondsequenz wird fortgesetzt.
Dies ist ein typischer Ablauf beim Kugelbonden. Beim Keilbonden werden ein anderes Werkzeug, eine andere Drahtvorschubrichtung und eine andere Bondbewegung verwendet, daher muss der Maschinentyp dem jeweiligen Prozess entsprechen.
Prüfen Sie die unten aufgeführten Produktangebote. Bitte überprüfen Sie die genauen Spezifikationen des Bondkopfes, der Software, des Handhabungssystems, der Werkzeuge, des Zustands und des mitgelieferten Zubehörs für die jeweilige Maschine.
Suchen Sie ein Modell, das nicht aufgeführt ist? Senden Sie uns den Hersteller und die vollständige Modellnummer. Wir prüfen dann weitere Bezugsquellen und die aktuelle Verfügbarkeit.
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Die richtige Wahl hängt davon ab, ob Sie Wert auf Bedienerflexibilität oder auf wiederholbare Produktion legen. Eine manuelle Drahtbondmaschine ist nicht einfach eine günstigere Alternative zur Automatik; sie ist für eine andere Arbeitsweise konzipiert.
Halbautomatische Systeme stellen eine Zwischenstellung ein: Der Bediener kann das Werkstück laden oder ausrichten, während programmierbare Bewegungsabläufe und gespeicherte Parameter die Wiederholgenauigkeit verbessern.
| Vergleich | Manuell / Halbautomatisch | Automatisch |
|---|---|---|
| Typische Verwendung | Forschung und Entwicklung, Laborarbeiten, Reparaturen, Prozessentwicklung und Kleinserienfertigung. | IC-, LED-, diskrete Bauelemente- und andere Halbleitergehäuseproduktion in Serie. |
| Beteiligung des Betreibers | Der Bediener positioniert oder führt das Werkstück und kann jede einzelne Verbindung kontrollieren. | Bildverarbeitung, programmierte Bewegungsabläufe und Materialhandhabung vervollständigen wiederholte Bindungssequenzen. |
| Umstellung | Flexibel für wechselnde Proben, Geräte und experimentelle Arbeiten. | Am besten ist es, wenn Rezepte, Arbeitsmittel und Handhabungsformate für wiederkehrende Produkte vorbereitet sind. |
| Ausgabe | Geringerer Durchsatz und stärkere Abhängigkeit von den Fähigkeiten des Bedieners. | Höhere Produktionskapazität bei gleichzeitig verbesserter Wiederholgenauigkeit und Prozessüberwachung. |
| Investition | In der Regel niedriger, aber Werkzeuge, Mikroskop, Werkstückhalter und Optionen beeinflussen die Kosten dennoch. | Höher und stark beeinflusst von Sehvermögen, Software, Bondkopf und Handhabungskonfiguration. |
| Optimale Passform | Wählen Sie diese Option, wenn Flexibilität und direkte Bedienerkontrolle am wichtigsten sind. | Wählen Sie diesen Weg, wenn Output, Konsistenz, Rückverfolgbarkeit und Automatisierung Priorität haben. |
Öffentliche Angebote weisen eine sehr große Preisspanne auf. Ältere manuelle und unvollständige Systeme sind mitunter im niedrigen Tausenderbereich erhältlich, generalüberholte manuelle Bonder können fünfstellige Beträge erreichen, und automatische Drahtbonder für die Serienproduktion werden häufig nur auf Anfrage angeboten. Der aussagekräftige Vergleich ist daher der Preis einer geprüften Maschine mit der von Ihnen tatsächlich benötigten Konfiguration.
Kontaktieren Sie uns für den aktuellen Preis. ->Die Angebote können manuelle Bondmaschinen, automatische Produktionssysteme, Maschinen, die nur Teile liefern, generalüberholte Geräte und unvollständige Werkzeuge umfassen. Ein niedriger Preis lässt nicht erkennen, ob Software, Werkstückhalter, EFO, Bildverarbeitungssysteme, Werkzeuge oder Zubehör im Preis enthalten sind.
Es gibt keine einheitliche Preiskurve für alle Modelle. Ältere Geräte können an Wert verlieren, während bewährte automatische Systeme, kupferfähige Konfigurationen und Maschinen mit nutzbarer Software, Werkzeugen und Ersatzteilversorgung ihren Wert besser halten können. Neuere Plattformen sind ebenfalls teurer, da Bildverarbeitungs-, Handhabungs- und Prozesssteuerungsfunktionen fortschrittlicher werden.
Wir kalkulieren gemäß dem Hersteller, Modell, Baujahr, Zustand, installierte Konfiguration, enthaltenes Zubehör und LieferbedingungenDadurch wird vermieden, dass ein niedriger Angebotspreis durch fehlende Kosten für Werkzeuge, Software oder Instandsetzung untergraben wird.
Beide Maschinen sind Drahtbondmaschinen, unterscheiden sich jedoch in Werkzeugen, Drahtvorschubrichtung, Materialbereich und typischen Anwendungsgebieten. Prüfen Sie das Bondverfahren, bevor Sie Hersteller oder Geschwindigkeit vergleichen.
Ein Ballbonder verwendet üblicherweise eine Kapillare und einen feinen Draht, um ein Chippad mit einem Leadframe oder Substrat zu verbinden. Automatisches Ballbonden findet breite Anwendung in der IC-, LED- und diskreten Halbleiterfertigung.
Ein Keilbonder verwendet ein Keilwerkzeug und eignet sich für Anwendungen mit feinen Drähten, dicken Drähten oder Flachbandkabeln. Er wird häufig für Leistungselektronik, Hybridbauteile, HF-Produkte und Spezialbaugruppen eingesetzt.
Sie benötigen keine vollständige Spezifikation. Beginnen Sie mit dem Produkt, das Sie verbinden möchten, und dem Produktionsformat. Anschließend können wir die geeignete Drahtbondmaschine eingrenzen und die Konfigurationspunkte identifizieren, die noch überprüft werden müssen.
Teilen Sie uns bitte den Gehäusetyp, das Pad-Layout, das Drahtmaterial, den Drahtdurchmesser und das Leadframe- oder Substratformat mit.
Bitte teilen Sie uns das LED-Gehäuse, das Trägerformat, das Produktionsvolumen und mit, ob die Linie eine Streifen-, Schalen-, Tray- oder Rolle-zu-Rolle-Handhabung erfordert.
Bitte geben Sie den Padabstand, die Schleifenanforderungen, die Gehäusezeichnung und die Erwartungen an die Qualitätskontrolle an, damit die Bildverarbeitungs- und Bondkopf-Fähigkeiten überprüft werden können.
Bitte geben Sie das aktuelle Modell, die Werkstück- bzw. Bedienerschnittstelle, die Softwareanforderungen, die Anlagenbedingungen und den Grund für den Austausch an.
Der niedrigste Einkaufspreis bedeutet nicht immer die niedrigsten Projektkosten. Vergleichen Sie Verfügbarkeit, Zustand, Software, Werkzeuge, Support und Anlagenkompatibilität, bevor Sie sich für einen Lieferweg entscheiden.
Gebrauchte Geräte können sinnvoll sein, um ein bestehendes Modell zu ersetzen, eine bekannte Produktlinie zu erweitern oder die Kapitalkosten zu kontrollieren.
Der Umfang einer Überholung sollte genau definiert sein. Fragen Sie nach, was vor dem Versand gereinigt, ausgetauscht, kalibriert, geprüft und dokumentiert wurde.
Neue Anlagen eignen sich möglicherweise besser, wenn die Unterstützung des aktuellen Prozesses, eine fortschrittliche Automatisierung, die Integration in die Fabrik oder ein langer Servicehorizont unerlässlich sind.
Häufig angefragte Hersteller sind ASM/ASMPT, Kulicke & Soffa, KAIJO, West Bond, Hesse und andere Marken von Drahtbondgeräten. Im Bereich „Live-Produkte“ finden Sie aktuelle Angebote; weitere Modelle sind je nach Verfügbarkeit erhältlich.
Nutzen Sie diese Links, wenn Ihr Projekt auch die Platzierung von Chips, die Oberflächenvorbereitung, die Flip-Chip-Montage, die Werkzeugherstellung oder eine umfassendere Halbleiterverpackungslinie beinhaltet.
Kurze Antworten auf häufig gestellte Fragen zu Bedienung, Maschinentyp, Preis und Kauf.
Es stellt elektrische Verbindungen zwischen Halbleiterchip-Pads und einem Leadframe, Substrat oder Gehäuseanschluss mittels feiner Drähte oder Bänder her, abhängig vom Bondverfahren.
Eine manuelle Drahtbondmaschine ist stärker von der Positionierung und Steuerung durch den Bediener abhängig und eignet sich daher für Labore, Reparaturen und Kleinserien. Eine automatische Drahtbondmaschine nutzt Bildverarbeitung, programmierte Bewegungsabläufe und Materialhandhabung für eine reproduzierbare Produktion.
Der Preis variiert stark je nach Maschinentyp, Hersteller, Modell, Alter, Zustand, Bondkopf, Software, Handhabungssystem und mitgeliefertem Werkzeug. Kontaktieren Sie uns mit Angabe des Modells oder der Anwendung, um ein aktuelles, auf Ihrer Konfiguration basierendes Angebot zu erhalten.
Nein. Sie verwenden unterschiedliche Werkzeuge und Klebevorgänge und eignen sich möglicherweise für verschiedene Drahtmaterialien, Durchmesser und Anwendungen. Der vorgesehene Prozess sollte vor der Modellauswahl bestätigt werden.
Nicht automatisch. Die Materialunterstützung hängt vom Bondkopf, dem EFO, der Gaseinstellung, den Werkzeugen, der Software, dem Messwandler und dem Prozesspaket ab, die an der jeweiligen Maschine installiert sind.
Prüfen Sie das vollständige Modell, das Baujahr, die Seriennummer, die Software, die Lizenzen, den Bondkopf, das Bildverarbeitungssystem, die Handhabungskonfiguration, die Werkstückhalter, die Werkzeuge, das mitgelieferte Zubehör, den Betriebszustand und den Umfang der Überholung.
Eine Kapillare ist das Präzisionswerkzeug, das feine Drähte führt und die Verbindungen beim Kugelbonden herstellt. Die Geometrie der Kapillare muss den Anforderungen an Draht, Pad, Pitch, Loop und Gehäuse entsprechen.
Bitte geben Sie, falls bekannt, den Hersteller oder das Modell, die Produkt- oder Verpackungsart, das Verbindungsverfahren, das Drahtmaterial, den Drahtdurchmesser, das Produktionsformat, den bevorzugten Gerätezustand, die Menge und den Bestimmungsort an.
Bitte senden Sie uns die Modellnummer oder beschreiben Sie die Verpackung, das Kabelmaterial und die Produktionsanforderungen. Wir prüfen die verfügbaren Geräte, bestätigen den Lieferumfang und erstellen Ihnen ein Angebot basierend auf der konkreten Maschine.