Präzisionstechnik für Halbleiterfertigung der nächsten Generation

Von der Waferverarbeitung bis hin zu fortschrittlichen Verpackungs- und Testverfahren liefern wir zuverlässige, ertragreiche Anlagenlösungen, um Ihre Produktionslinie zu optimieren.

Hohe Geschwindigkeit und höchste PräzisionMontagelösungen

Maximieren Sie Ihren Durchsatz mit unseren hochmodernen DieBonder-, Flip-Chip- und Drahtbondsystemen. Mikrometergenaue Präzision für fehlerfreie Gehäuse.

Optimierte Testeffizienz. Kompromisslose Ertragskontrolle.

Fortschrittliche Prüfstationen, Testhandhabungsgeräte und ATE-Systeme, unterstützt durch unseren globalen technischen Support, gewährleisten Ihre Betriebskontinuität rund um die Uhr.

Umsetzbare Geräteunterstützung für globale Backend-Linien

Senken Sie Kosten, vereinfachen Sie die Beschaffung und sichern Sie Ihre Produktion. Wir bieten stabile, konforme Anlagen und schnellen globalen Support – damit Ihre Fabrik oder Ihr OSAT dank einer zuverlässigen Sekundärlieferkette effizient und wettbewerbsfähig bleibt.

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Hochpräzise Ertrags- und COO-Kontrolle

Senken Sie Ihre Gesamtbetriebskosten durch höchste mechanische Präzision und minimierten Materialverbrauch. Unsere robuste Konstruktion gewährleistet eine gleichbleibende Klebefugenstärke und Schnittgenauigkeit, wodurch die Fehlerraten drastisch reduziert und die Werkzeugausbeute gesteigert werden.

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Nahtlose schlüsselfertige Integration

Optimieren Sie Ihre Produktionslinie mit einem Komplettpaket an Backend-Ausrüstung aus einer Hand. Von der Waferbearbeitung und dem hochpräzisen Bonden bis hin zur abschließenden automatisierten Prüfung beseitigen wir Kompatibilitätsprobleme verschiedener Hersteller und gewährleisten so einen einheitlichen und effizienten Fertigungsablauf.

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Schnelle Reaktionszeiten & Ersatzteilversorgung

Minimieren Sie kostspielige Produktionsausfälle. Wir bieten eine zweistündige technische Ferndiagnose an, und bei dringendem Teileaustausch sorgt unser leistungsstarkes globales Lager dafür, dass wichtige Ersatzteile innerhalb von 48 Stunden per internationalem Expressversand verschickt werden.

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Compliance und resiliente Lieferkette

Vollständig nach ISO/IATF- und SEMI-Industriestandards zertifiziert. Mit einer zu 100 % lokalisierten Kernlieferkette bieten wir Ihnen einen stabilen und unabhängigen Beschaffungspartner, der die Widerstandsfähigkeit Ihrer Geschäftstätigkeit gegenüber externen Lieferengpässen gewährleistet.

Ausgewählte Halbleiteranlagen für Verpackung, Prüfung und Waferbearbeitung

Entdecken Sie unsere empfohlenen Halbleiteranlagen für wichtige Produktionsschritte wie Waferbearbeitung, Chipbonden, Drahtbonden, Halbleitertests, Verpackung und Endbearbeitung. Wir liefern ausgewählte neue, gebrauchte und generalüberholte Anlagen führender Marken und bieten Konfigurationsunterstützung, Inspektionsoptionen sowie weltweiten Versand für Fabriken, Distributoren und Projektkunden.

Maßgeschneidert für Ihre Anwendungen

Komplette Backend-Lösungen für die Halbleiterindustrie, die den hohen Anforderungen moderner Industrien gerecht werden.

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Leistungselektronik für die Automobilindustrie

Umfassende Lösungen für das Vereinzeln, Schleifen und die Chipmontage von Hochvolt-SiC- und GaN-Leistungsbauelementen in Wechselrichtern für Elektrofahrzeuge und ADAS-Systemen.

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Integration fortschrittlicher Verpackungen

Hochpräzise Flip-Chip-Bonder und ATE-Plattformen für komplexe 2,5D/3D-IC-Architekturen. Sie liefern Submikron-Genauigkeit und erfüllen damit die hohen Anforderungen der Mikroelektronik der nächsten Generation.

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Verarbeitung von Verbindungshalbleitern

Präzisions-Trennsägen, optimiert für harte, spröde SiC- und GaN-Wafer. Kombiniert mit Hochgeschwindigkeits-Drahtbondlösungen, die eine außergewöhnliche Signalintegrität für Hochfrequenz-Leistungsbauelemente gewährleisten.

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Umfassendes Sortiment an Ersatzteilen und Verbrauchsmaterialien

Wir halten ein umfassendes Lager an Original-Verbrauchsmaterialien bereit, darunter Kapillaren, Trennscheiben, Handhabungsbuchsen, Prüfspitzen, Zuführungen und pneumatische Komponenten. Minimieren Sie Produktionsstillstandszeiten durch eine schnelle und zuverlässige Ersatzteilversorgung.

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Lernen Sie GEEKVALUE kennen: Ihr zuverlässiger Partner Backend-Partner

Aufbauend auf jahrelanger, fundierter technischer Expertise in Halbleiter-Backend-Prozessen haben wir eine solide Fertigungsbasis geschaffen, die sowohl Hochleistungsanlagen als auch ein umfangreiches Lager an kritischen Verbrauchsmaterialien bietet. Wir garantieren Ihren Produktionslinien kompromisslose Qualität und Stabilität.

End-to-End-Produktion und Qualitätskontrolle
Mit unserem hauseigenen Forschungs- und Entwicklungsteam und einer Reinraumanlage der Klasse 10 konstruieren wir jede Maschine auf hohe Ausbeute und hohen Durchsatz und halten uns dabei strikt an die Qualitätsstandards von ISO und SEMI.
Riesiges Ersatzteil- und Verbrauchsmateriallager
Wir halten einen großen Lagerbestand an Ersatzteilen für den täglichen Bedarf bereit, darunter Trennscheiben, Klebekapillaren, Prüfbuchsen, Zuführungen und pneumatische Komponenten, sodass Sie nie auf kleine, aber wichtige Teile warten müssen.
Erfahrenes globales Ingenieurteam
Unser erfahrenes Serviceteam verfügt über fundierte praktische Kenntnisse in den Bereichen hochpräzises Chipbonden, SiC/GaN-Wafer-Verarbeitung und fortgeschrittene ATE-Tests und bietet fachkundige Inbetriebnahme vor Ort sowie technische Schulungen an.
Erfahren Sie mehr über uns
GEEKVALUE Class 10 cleanroom and advanced backend equipment manufacturing facility
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Häufig gestellte Fragen

Worin besteht der Unterschied zwischen einem Die-Bonder und einem Flip-Chip-Bonder? +
Ein Die-Bonder führt die präzise Chipbefestigung auf Leadframes oder Substraten mittels Epoxidharz für konventionelle Gehäuse durch. Unser Flip-Chip-Bonder hingegen nutzt die fortschrittliche Thermokompressionsbondierung (TCB) für direkte Lötbump-Verbindungen. Dies ermöglicht eine Positionierungsgenauigkeit im Submikrometerbereich und ist daher unerlässlich für 2,5D/3D-ICs und hochdichte, fortschrittliche Gehäuseanwendungen.
Warum ist ein Plasmareiniger vor dem Drahtbonden und Formgeben notwendig? +
Bei der Halbleiterfertigung weisen Oberflächen häufig mikroskopische organische Verunreinigungen auf. Unsere fortschrittlichen Trockenplasma-Reinigungssysteme aktivieren die Oberfläche auf molekularer Ebene vor dem Drahtbonden und Vergießen. Dieses Verfahren entfernt Verunreinigungen, verbessert die Haftfestigkeit auf atomarer Ebene signifikant und verhindert Delaminationen, was die Zuverlässigkeit der gesamten Fertigung direkt erhöht.
Worin besteht der Unterschied zwischen CP-Prüfung und FT-Prüfung in Ihrem Geräteportfolio? +
Wir bieten umfassende Testlösungen für beide Phasen. Beim CP-Test (Circuit Probing) identifizieren wir mit unseren automatischen Probestationen direkt auf dem Wafer fehlerfreie Chips vor dem Vereinzeln. Beim FT-Test (Final Testing) führen wir mit unseren Testhandhabungsgeräten und ATE-Systemen eine umfassende elektrische Verifizierung und automatisierte Sortierung der verpackten ICs durch und gewährleisten so fehlerfreie Lieferungen.
Wie kommt Ihre Trennsäge mit den harten und spröden Werkstoffen SiC und GaN zurecht? +
Unsere Präzisionstrennsägen sind mit optimierten Hochgeschwindigkeits-Diamanttrennscheiben und fortschrittlichen Kühlsystemen ausgestattet, die speziell für Halbleiter der dritten Generation entwickelt wurden. Diese Doppeltrennscheiben-Technologie minimiert Ausbrüche und Mikrorisse beim Schneiden von SiC- und GaN-Wafern und gewährleistet so eine hervorragende Oberflächenqualität. Sie unterstützt Wafergrößen von 8 und 12 Zoll.

Umfassende Abwicklung von der Bestellung bis zur Produktion

Über unsere Kernausrüstung hinaus bieten wir umfassende logistische und technische Dienstleistungen an, die die Lücke zwischen Engagement und Betrieb schließen – und so sicherstellen, dass Ihre globalen Werke einen schnellen, reibungslosen und sicheren Produktionshochlauf erreichen.

Geräteüberholung und -instandsetzung

Wir bieten einen kompletten Service zur Verlängerung des Lebenszyklus an, der eine gründliche Reinigung, den Austausch verschlissener Teile und eine präzise mechanische Neukalibrierung umfasst, um Ihre Trennsägen, Klebemaschinen und Prüfgeräte wieder auf die ursprünglichen Werkstoleranzen zurückzuführen.

Fehlerbehebung per Fernzugriff und vor Ort

Unsere Ingenieure bieten Bildschirmspiegelung per Fernzugriff für Parameteranpassungen in Echtzeit. Bei komplexen Problemen entsenden wir erfahrene Techniker zu Ihnen vor Ort, um mechanische oder elektrische Ursachen schnell zu identifizieren.

Exportverpackung & Logistikabwicklung

Wir gewährleisten einen reibungslosen grenzüberschreitenden Transport. Wir verwenden antistatische Vakuumverpackungen in Industriequalität, sichere Holzkisten und stellen alle notwendigen Zolldokumente bereit, damit Ihre Geräte und Teile sicher bei Ihnen ankommen.

Inbetriebnahme vor Ort und Mitarbeiterschulung

Wir entsenden erfahrene Servicetechniker zu Ihrem Standort weltweit, um die vollständige Installation und Inbetriebnahme sicherzustellen. Darüber hinaus bieten wir intensive Praxisschulungen an, die Ihre lokalen Wartungsteams befähigen, die Anlagen selbstständig zu bedienen.

Bereit, Ihr nächstes Projekt mit Energie zu versorgen Innovation?

Wir fertigen nicht nur Anlagen; wir integrieren Zuverlässigkeit in jede Produktionslinie. Entdecken Sie unser umfassendes Portfolio an Waferbearbeitungs-, Verpackungs- und Testanlagen, um Ihre Betriebskosten zu senken und eine fehlerfreie Fertigung zu erreichen.

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