未来を設計する マイクロエレクトロニクス
GEEKVALUEは、精密なウェハーダイシングや研削から、高度なSiCパワーパッケージング、最終テストまで、世界中のOSAT(半導体後工程受託製造)企業や半導体製造工場向けに、堅牢なバックエンド機器ソリューションを提供しています。
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- 平方メートル クラス10クリーンルーム
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- 納品された機器セット
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- 登録済みコア特許
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- 長年の研究開発イノベーション
GEEKVALUEは、精密なウェハーダイシングや研削から、高度なSiCパワーパッケージング、最終テストまで、世界中のOSAT(半導体後工程受託製造)企業や半導体製造工場向けに、堅牢なバックエンド機器ソリューションを提供しています。

当社の施設は、厳格なクラス10クリーンルーム基準に基づいて稼働しています。ダイシングソーやウェハグラインダーからダイボンダーやテストハンドラーに至るまで、すべてのバックエンドマシンは、出荷前に厳格な校正と品質検査を受け、ミクロンレベルの動作精度を保証しています。

当社は機械の納入だけでなく、お客様の生産ラインが停止しないよう万全を期します。純正消耗品を大量に在庫しており、グローバルなエンジニアリングチームが2時間以内のリモート診断と迅速なオンサイト展開を提供することで、お客様の生産を24時間365日稼働させ続けます。
精密工学とグローバルな産業サービスにおける伝統。
精密自動化における工学的ルーツ
2009年以来、当社の中核エンジニアリングチームは、精密電気機械システムおよび産業機械において15年以上の実務経験を積み重ねてきました。複雑な自動化におけるこの高度な技術力は、半導体後工程装置における当社の現在の専門知識の確固たる基盤となっています。
電気自動車(EV)とパワーエレクトロニクスの革命を見据え、当社は硬くて脆い第3世代化合物半導体に特化した、精密なダイシング、ボンディング、成形プロセスを習得するための研究開発を開始しました。
2021年1月28日、広東新嶺工業有限公司が深圳に正式に設立され、GeekValueブランドを半導体後工程装置市場に正式に投入した。
国際市場(欧州および米州)における急速な成長が認められ、2025年には国家ハイテク企業および科学技術中小企業に指定されました。これは、当社の研究開発力とグローバルなサービス能力を証明するものです。
私たちは長期的な視点に基づき、テクノロジーを通じて真の価値を創造します。強固な企業文化とはスローガンではなく、日々の意思決定と行動によって築かれるものだと考えています。
多様性の共創
多元的共生
複数人での共有
技術と人材を結集し、お客様に目に見える商業的価値を提供するとともに、業界の継続的な進歩を推進します。
オタク精神+オタク技術+オタクサービス。期待を超えるプロフェッショナルな体験をお届けします。
行動する人々にプラットフォームを提供し、創造する人々に舞台を提供することで、一人ひとりが最終的な成果を形作る力を与える。