コスト削減、調達の簡素化、そして生産の継続を実現します。当社は、安定した規格準拠の機器と迅速なグローバルサポートを提供することで、信頼性の高い二次サプライチェーンを通じて、お客様の製造工場やOSAT（外部委託組立）の効率性と競争力を維持します。
優れた機械精度と材料ロスの最小化により、総所有コスト（CoO）を削減します。当社の堅牢なエンジニアリングは、接合線の厚さと切断精度を一定に保ち、不良率を大幅に低減し、金型歩留まりを向上させます。
単一供給元によるバックエンド機器ポートフォリオで、生産ラインを効率化しましょう。ウェハ処理や高精度接合から最終自動テストまで、ベンダー間の互換性の問題を解消し、統一された効率的な製造フローを実現します。
高額な生産停止時間を最小限に抑えます。2時間以内のリモート技術診断を提供し、緊急部品交換が必要な場合は、当社の堅牢なグローバル倉庫から、必要なスペアパーツを48時間以内に国際航空速達便で発送いたします。
ISO/IATFおよびSEMIの業界標準に完全準拠しています。100%国内に拠点を置くコアサプライチェーンにより、安定した独立した調達パートナーとして、外部からの供給途絶に対する事業運営の安定性を確保します。
大量生産および高度なパッケージング向けに設計された、当社の主要な半導体製造ツールをご覧ください。
ウェハ処理、ダイボンディング、ワイヤボンディング、半導体テスト、パッケージング、最終工程など、主要な製造段階に対応する推奨半導体製造装置をご紹介します。当社は、業界をリードするブランドの厳選された新品、中古、再生品の装置を提供しており、工場、販売代理店、プロジェクトベースの購入者向けに、構成サポート、検査オプション、グローバル配送サービスもご用意しています。
マイクロLED大量転写および高度なRF用途におけるKulicke & Soffa Katalystフリップチップマウンターの評価
ASM AD830 Plus 自動ダイボンダー、最大 22,000 UPH、ロータリーコレットボンディング、PR 検査および
連続テープキャリア半導体パッケージング向けASM Eagle Aeroリールツーリールワイヤボンダーをぜひご検討ください。高精度な張力制御により、高UPHの金および銅ワイヤボンディングを実現します。お見積もりをご依頼ください。
主流のディスクリートデバイスおよびICパッケージング向けに、ASM AB550ワイヤボンダーを評価してください。低所有コストで安定した銅および金ワイヤボンディングを実現します。お見積もりをご依頼ください。
主流のディスクリートデバイスおよびICパッケージング向けに、KAIJO FB-e20Nワイヤボンダーをご評価ください。低所有コストで安定した銅および金ワイヤボンディングを実現します。お見積もりをご依頼ください。
高密度・積層型半導体パッケージング向けワイヤボンダー、KAIJO FB-i28をぜひご検討ください。微細ピッチボンディングと高度なループ制御機能を備えています。お見積もりをご希望の場合は、お問い合わせください。
現代産業の厳しい要求を満たすように設計された、エンドツーエンドの半導体バックエンドソリューション。
EVインバーターおよびADASシステム向け高電圧SiCおよびGaNパワーデバイス用の、包括的なダイシング、研削、およびダイアタッチソリューション。
もっと詳しく知る →複雑な2.5D/3D ICアーキテクチャ向けに設計された高精度フリップチップボンダーおよびATEプラットフォーム。次世代マイクロエレクトロニクスの厳しい要求を満たす、サブミクロン精度を実現します。
もっと詳しく知る →硬くて脆いSiCおよびGaNウェハに最適化された高精度ダイシングソー。高速ワイヤボンディングソリューションと組み合わせることで、高周波パワーデバイスに優れた信号完全性を提供します。
もっと詳しく知る →当社は、ボンディングキャピラリー、ダイシングブレード、ハンドラーソケット、テストプローブ、フィーダー、空圧部品など、純正消耗品を豊富に取り揃えています。迅速かつ信頼性の高い部品供給により、生産ラインのダウンタイムを最小限に抑えます。
もっと詳しく知る →半導体バックエンドプロセスにおける長年の高度な技術専門知識に基づき、当社は高性能な装置と豊富な重要消耗品在庫の両方を提供する強固な製造基盤を確立しました。お客様の生産ラインに妥協のない品質と安定性を提供することをお約束します。
当社は、中核となる機器の提供に加え、コミットメントと運用との間のギャップを埋めるための高度な物流および技術サービスを提供し、お客様のグローバル工場が迅速かつ円滑で安全な生産立ち上げを実現できるよう支援します。
当社では、徹底的なクリーニング、摩耗部品の交換、精密な機械的再校正などを含む、製品のライフサイクル延長サービスを包括的に提供し、ダイシングソー、ボンダー、テスターを工場出荷時の公差に復元します。
当社のエンジニアは、リアルタイムでのパラメータ調整のためにリモート画面ミラーリングを提供します。複雑な問題に対しては、経験豊富な技術者を現場に派遣し、機械的または電気的な根本原因を迅速に特定します。
国境を越えたスムーズな配送を保証します。当社は、工業グレードの帯電防止真空包装、安全な木箱梱包、そしてお客様の機器や部品を安全にお届けするために必要なすべての通関書類の提供を行います。
当社は、経験豊富なフィールドエンジニアを貴社のグローバル拠点に派遣し、設置および試運転を全面的にサポートいたします。また、集中的な実践トレーニングも提供し、現地の保守チームが機器を自主的に管理できるよう支援します。
当社は単に機器を製造するだけでなく、あらゆる生産ラインに信頼性を組み込んでいます。ウェハ処理、高度なパッケージング、試験装置など、当社の包括的な製品ポートフォリオをご覧いただき、製造コストの削減と欠陥ゼロの製造を実現してください。
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