Оборудование для полупроводниковой промышленности: сборка, упаковка, обработка пластин и тестирование.
Просмотрите категории полупроводникового оборудования для этапов сборки, обработки пластин, упаковки ИС, работы с устройствами и тестирования полупроводников. Начните с этапа процесса, а затем перейдите к типу оборудования, подходящему для вашего проекта.
Изучайте оборудование так же, как мыслят производственные команды.
Эта страница с оборудованием организована вокруг реальных этапов производства полупроводников, что упрощает переход от требований к технологическому процессу к нужной категории оборудования, а затем к соответствующим страницам моделей и продуктов.
Начните с процесса.
Перед сравнением отдельных систем выберите этапы обработки, сборки, упаковки или тестирования кремниевых пластин.
Перейти к типу оборудования
Используйте страницы категорий оборудования, чтобы сузить поиск до конкретного класса машин.
Ознакомьтесь с доступными моделями.
Перейдите на соответствующие страницы товаров, чтобы ознакомиться с марками, конфигурациями и подробной информацией для получения справки.
Предоставить подробную информацию о проекте
Предоставьте модель, номер детали, информацию о технологическом процессе или фотографию оборудования для целенаправленного анализа поставщиков.
Полупроводниковое оборудование по технологическому процессу производства
Каждая из категорий ниже служит удобным центром информации об оборудовании, направляя пользователей к конкретным группам машин, страницам моделей и поддержке в поиске поставщиков на уровне проекта.
Оборудование для сборки и склеивания
Изучите категории оборудования для сборки и склеивания, а также сопутствующего полупроводникового оборудования, чтобы определить потребности производственной линии в закупках.
Ознакомьтесь с системами для монтажа кристаллов и сопутствующим полупроводниковым оборудованием, отвечающим вашим производственным потребностям.
Просмотреть категориюОборудование для обработки кремниевых пластин
Изучите категории оборудования для обработки полупроводниковых пластин и сопутствующего полупроводникового оборудования для удовлетворения потребностей производственных линий.
Ознакомьтесь с системами монтажа полупроводниковых пластин и сопутствующим полупроводниковым оборудованием, отвечающим вашим производственным потребностям.
Просмотреть категориюОзнакомьтесь с системами очистки полупроводниковых пластин и сопутствующим оборудованием для полупроводниковых технологий, отвечающим вашим производственным потребностям.
Просмотреть категориюОзнакомьтесь с системами для шлифовки полупроводниковых пластин и сопутствующим оборудованием для полупроводниковой промышленности, отвечающим вашим производственным потребностям.
Просмотреть категориюОборудование для тестирования полупроводников
Изучите категории оборудования для тестирования полупроводников и сопутствующего полупроводникового оборудования для удовлетворения потребностей производственных линий.
Ознакомьтесь с системами зондовых станций и сопутствующим полупроводниковым оборудованием, отвечающим вашим производственным потребностям.
Просмотреть категориюОборудование для упаковки и окончательной обработки
Изучите категории оборудования для упаковки и окончательной обработки полупроводников, а также сопутствующего полупроводникового оборудования, чтобы определить потребности производственных линий в закупках.
Ознакомьтесь с системами обрезки и формовки, а также с другими вариантами полупроводникового оборудования, соответствующими вашим производственным потребностям.
Просмотреть категориюОзнакомьтесь с системами гальванического покрытия и сопутствующим оборудованием для производства полупроводников, отвечающим вашим производственным потребностям.
Просмотреть категориюВспомогательное оборудование для технологических процессов
Изучите категории вспомогательного оборудования для производственных процессов и сопутствующего полупроводникового оборудования для удовлетворения потребностей производственной линии.
Типичные схемы подключения оборудования в зависимости от производственных требований
Эти примеры применения показывают, как категории оборудования связаны с реальными потребностями полупроводникового производства.
Сборка интегральной схемы
Категории устройств для монтажа кристаллов, проволочного монтажа и монтажа микросхем с перевернутым кристаллом (flip chip bonder) используются в процессах сборки полупроводниковых устройств и межсоединений.
Подготовка вафель
Категории оборудования для очистки, шлифовки, нарезки и установки пластин, предназначенные для последующей обработки кремниевых пластин.
Производство упаковки
Системы литья, обрезки и формовки, гальванического покрытия и лазерной маркировки для производства и окончательной обработки упаковки.
Тестирование устройства
Категории измерительных станций, устройств для обработки образцов и автоматизированных тестовых систем (ATE) для рабочих процессов тестирования на уровне пластин, инженерного и производственного тестирования.
Предоставьте подробную информацию, которая поможет подобрать подходящее оборудование.
Запросы на полупроводниковое оборудование становятся более точными, если первоначальный запрос включает в себя требования к технологическому процессу, наименование оборудования и предполагаемый коммерческий масштаб.
- Марка, модель или тип оборудованияУкажите марку целевого оборудования, номер модели, этап технологического процесса или категорию оборудования.
- Применение и технические требованияПри необходимости укажите устройство, цель процесса, тип корпуса, размер пластины или требования к тестированию.
- Условия и предпочтения конфигурацииУкажите, относится ли проект к бывшему в употреблении оборудованию, отремонтированному оборудованию, имеющемуся на складе оборудованию или к конкретной конфигурации.
- Количество, пункт назначения и срокиУкажите количество, страну доставки, необходимые сроки и любые требования к экспортной упаковке.
Часто задаваемые вопросы о полупроводниковом оборудовании
Используйте эти ответы, чтобы определить правильную категорию, прежде чем переходить к запросу конкретного оборудования или модели.
Какие виды полупроводникового оборудования представлены на этой странице?
На этой странице представлено оборудование для сборки и склеивания полупроводников, обработки пластин, тестирования, упаковки и окончательной обработки полупроводников, а также вспомогательное оборудование для технологических процессов.
В чём разница между устройством для проведения испытаний (Test Handler) и автоматизированной системой тестирования (ATE System)?
Устройство для проведения испытаний в основном используется для автоматизированного управления устройствами в процессе тестирования, тогда как система автоматизированного тестирования (ATE) относится к автоматизированной испытательной платформе, которая выполняет функции электрического тестирования.
К какой категории следует отнести очиститель вафель, шлифовальную машину для вафель, пилу для нарезки и устройство для монтажа вафель?
Эти типы оборудования объединены в группу оборудования для обработки кремниевых пластин, поскольку они поддерживают процессы подготовки, истончения, разделения и монтажа пластин.
Почему устройства для монтажа кристаллов (Die Bonder), проволочного монтажа (Wire Bonder) и монтажа микросхем с перевернутым кристаллом (Flip Chip Bonder) объединены в одну группу?
Все три категории являются частью рабочих процессов сборки и склеивания полупроводников, хотя и обслуживают разные процессы крепления устройств и межсоединений.
Могу ли я запросить конкретную модель полупроводникового оборудования?
Да. Используйте соответствующую страницу категории или форму обратной связи и укажите марку, модель, артикул, фотографии или технические характеристики, доступные для целевой системы.
Где мне следует искать запасные части и комплектующие для оборудования?
Для поиска запасных частей, инструментов, сервисных запчастей и принадлежностей для полупроводникового оборудования используйте отдельную страницу «Запасные части и аксессуары».
Ищете конкретную модель полупроводникового оборудования?
Укажите модель, производственный процесс, требования к условиям эксплуатации и место доставки, чтобы начать целенаправленный запрос на поставку.