Thuis / Producten / Halfgeleiderapparatuur
Categorieën voor de levering van apparatuur

Halfgeleiderapparatuur voor assemblage, verpakking, waferverwerking en testen.

Blader door de categorieën halfgeleiderapparatuur voor backend-assemblage, waferverwerking, IC-verpakking, apparaathantering en halfgeleidertestworkflows. Begin met de procesfase en ga vervolgens naar het type apparatuur dat bij uw project past.

Montage en verlijming Waferverwerking Verpakking en testen
Procesgestuurde navigatie

Onderzoek apparatuur op dezelfde manier als productieteams dat doen.

Deze pagina over apparatuur is georganiseerd rondom daadwerkelijke productiestappen in de halfgeleiderindustrie. Hierdoor kunt u gemakkelijker van een procesvereiste naar de juiste machinecategorie navigeren en vervolgens naar de relevante model- en productpagina's.

01

Begin met het proces

Kies voor waferverwerking, assemblage, verpakking of testen voordat u de afzonderlijke systemen vergelijkt.

02

Ga naar Apparaattype

Gebruik de categoriepagina's voor apparatuur om uw zoekopdracht te verfijnen tot een specifieke machineklasse.

03

Bekijk de beschikbare modellen

Ga verder naar de relevante productpagina's voor merken, configuraties en informatie over uw aanvraag.

04

Projectgegevens indienen

Deel een model, onderdeelnummer, procesdoel of machinefoto voor een gerichte beoordeling van de inkoopmogelijkheden.

Apparatuurcategorieën

Halfgeleiderapparatuur per fabricageproces

Elke categorie hieronder fungeert als een overzichtelijk informatiepunt voor apparatuur, dat gebruikers doorverwijst naar specifieke machinegroepen, modelpagina's en ondersteuning bij de aanschaf van apparatuur op projectniveau.

01 / PROCESCATEGORIE

Montage- en verbindingsapparatuur

Verken de categorieën assemblage- en verbindingsapparatuur en aanverwante halfgeleiderapparatuur voor uw productielijn.

Assembly & Bonding Equipment semiconductor equipment
01 De Bonder

Bekijk de verschillende opties voor diebonding-systemen en aanverwante halfgeleiderapparatuur die aansluiten op uw productiebehoeften.

Blader door de categorie
02 Flip Chip Bonder

Bekijk de Flip Chip Bonder-systemen en aanverwante halfgeleiderapparatuur die aansluiten op uw productiebehoeften.

Blader door de categorie
03 Draadverbinder

Bekijk de verschillende draadbondsystemen en aanverwante halfgeleiderapparatuur die aansluiten op uw productiebehoeften.

Blader door de categorie
02 / PROCESCATEGORIE

Waferverwerkingsapparatuur

Verken de categorieën waferverwerkingsapparatuur en aanverwante halfgeleiderapparatuur voor de inkoopbehoeften van uw productielijn.

Wafer Processing Equipment semiconductor equipment
01 Wafermonteur

Bekijk de wafermontagesystemen en aanverwante halfgeleiderapparatuur die aansluiten op uw productiebehoeften.

Blader door de categorie
02 Wafelreiniger

Bekijk de waferreinigingssystemen en aanverwante halfgeleiderapparatuur die aansluiten op uw productiebehoeften.

Blader door de categorie
03 Wafelslijper

Bekijk wafer-slijpmachines en aanverwante halfgeleiderapparatuur die aansluiten op uw productiebehoeften.

Blader door de categorie
04 Zaagblad voor het zagen van zaagbladen

Bekijk de mogelijkheden voor zaagsystemen en aanverwante halfgeleiderapparatuur die aansluiten op uw productiebehoeften.

Blader door de categorie
05 Waferzaagmachines

Bekijk de opties voor waferzaagmachines en aanverwante halfgeleiderapparatuur die aansluiten op uw productiebehoeften.

Blader door de categorie
03 / PROCESCATEGORIE

Testapparatuur voor halfgeleiders

Verken testapparatuur voor halfgeleiders en aanverwante categorieën halfgeleiderapparatuur voor de inkoopbehoeften van uw productielijn.

Semiconductor Test Equipment semiconductor equipment
01 Sondestation

Bekijk de probe-station-systemen en aanverwante halfgeleiderapparatuur die aansluiten op uw productiebehoeften.

Blader door de categorie
02 Testgrepen

Bekijk de testhandler-systemen en aanverwante halfgeleiderapparatuur die aansluiten op uw productiebehoeften.

Blader door de categorie
03 ATE-systeem

Bekijk de ATE System-systemen en aanverwante halfgeleiderapparatuur die aansluiten op uw productiebehoeften.

Blader door de categorie
04 / PROCESCATEGORIE

Verpakkings- en afwerkingsapparatuur

Verken de categorieën verpakkings- en afwerkingsapparatuur en aanverwante halfgeleiderapparatuur voor de inkoopbehoeften van uw productielijn.

Packaging & Finalization Equipment semiconductor equipment
01 Trimmen en vormen

Bekijk de Trim and Form-systemen en aanverwante halfgeleiderapparatuur die aansluiten op uw productiebehoeften.

Blader door de categorie
02 Galvaniseersysteem

Bekijk de galvaniseersystemen en aanverwante halfgeleiderapparatuur die aansluiten op uw productiebehoeften.

Blader door de categorie
03 Lasermarkeringsmachine

Bekijk lasermarkeringssystemen en aanverwante halfgeleiderapparatuur die aansluiten op uw productiebehoeften.

Blader door de categorie
04 Vormmachine

Bekijk de mogelijkheden voor spuitgietmachines en aanverwante halfgeleiderapparatuur die aansluiten op uw productiebehoeften.

Blader door de categorie
05 / PROCESCATEGORIE

Procesondersteunende apparatuur

Verken de categorieën procesondersteunende apparatuur en aanverwante halfgeleiderapparatuur voor de inkoopbehoeften van uw productielijn.

Process Support Equipment semiconductor equipment
01 Plasmareiniger

Bekijk de plasmareinigingssystemen en aanverwante halfgeleiderapparatuur die aansluiten op uw productiebehoeften.

Blader door de categorie
Toepassingsinstructies

Veelgebruikte apparatuurroutes per productievereiste

Deze toepassingsvoorbeelden laten zien hoe de verschillende categorieën apparatuur aansluiten op de daadwerkelijke behoeften van de halfgeleiderproductie.

AANVRAAG 01

IC-assemblage

Die bonder-, wire bonder- en flip chip bonder-categorieën voor halfgeleiderassemblage en componentinterconnectieprocessen.

AANVRAAG 02

Wafervoorbereiding

Waferreinigers, slijpmachines, zaagmachines en wafermontagemachines voor de verdere verwerking van wafers.

AANVRAAG 03

Verpakkingsproductie

Vorm-, afwerkings- en vormsystemen, galvaniseer- en lasermarkeringssystemen voor de productie en afwerking van verpakkingen.

AANVRAAG 04

Apparaattest

Teststations, testhandlers en ATE-systemen zijn categorieën voor testworkflows op waferniveau, engineering en productie.

Voordat u een offerte aanvraagt

Deel de details die helpen bij het vinden van de juiste apparatuur.

Aanvragen voor halfgeleiderapparatuur worden nauwkeuriger wanneer de eerste aanvraag de procesbehoefte, het type apparatuur en de verwachte commerciële reikwijdte omvat.

  • Merk, model of type apparatuurVermeld het merk, modelnummer, procesfase of de machinecategorie van de betreffende apparatuur.
  • Toepassings- en technische vereistenVermeld indien relevant het apparaat, het procesdoel, het verpakkingstype, de wafergrootte of de testvereiste.
  • Voorkeur voor conditie en configuratieGeef aan of het project betrekking heeft op gebruikte apparatuur, gereviseerde apparatuur, beschikbare voorraad of een specifieke configuratie.
  • Aantal, bestemming en tijdsbestekVermeld de hoeveelheid, het land van bestemming, de gewenste levertijd en eventuele eisen met betrekking tot de exportverpakking.
Vragen over apparatuur

Veelgestelde vragen over halfgeleiderapparatuur

Gebruik deze antwoorden om de juiste categorie te bepalen voordat u verdergaat met een zoekopdracht naar specifieke apparatuur of modellen.

Welke soorten halfgeleiderapparatuur worden op deze pagina weergegeven?

Deze pagina behandelt halfgeleiderapparatuur voor assemblage en bonding, waferverwerking, halfgeleidertesten, verpakking en finalisatie, evenals procesondersteunende apparatuur.

Wat is het verschil tussen een testhandler en een ATE-systeem?

Een testhandler wordt voornamelijk gebruikt voor geautomatiseerde apparaatverwerking tijdens testprocessen, terwijl een ATE-systeem verwijst naar het geautomatiseerde testplatform dat elektrische testfuncties uitvoert.

In welke categorie vallen waferreinigers, waferslijpmachines, dicingzagen en wafermontagemachines?

Deze apparatuurtypen vallen onder de noemer 'Waferverwerkingsapparatuur' omdat ze de workflows voor wafervoorbereiding, -verdunning, -scheiding en -montage ondersteunen.

Waarom worden die bonders, wire bonders en flip chip bonders samen gegroepeerd?

Alle drie categorieën maken deel uit van de workflows voor het assembleren en verbinden van halfgeleiders, hoewel ze verschillende functies vervullen bij de bevestiging en interconnectie van componenten.

Kan ik een specifiek model halfgeleiderapparatuur aanvragen?

Ja. Gebruik de relevante categoriepagina of het contactformulier en vermeld het merk, model, artikelnummer, foto's of de beschikbare technische specificaties voor het betreffende systeem.

Waar kan ik terecht voor vervangende onderdelen en accessoires voor mijn apparatuur?

Gebruik de aparte pagina 'Onderdelen en accessoires voor halfgeleiderapparatuur' voor vervangende componenten, gereedschap, serviceonderdelen en machinespecifieke accessoires.

Bent u op zoek naar een specifiek model halfgeleiderapparatuur?

Deel het model, het productieproces, de vereiste voorwaarden en de leveringsbestemming om een ​​gerichte inkoopaanvraag te starten.

Vraag een offerte aan