Goldbonddraht wird verwendet, um beim Drahtbonden elektrische Verbindungen zwischen Halbleiterchips und Gehäuseanschlüssen herzustellen. Er wird für Halbleitergehäuseprozesse geliefert, bei denen Drahtdurchmesser, Materialgüte und Spulenformat auf das Gehäuse und die Bondkonfiguration abgestimmt sein müssen.
Ausgewählte Spezifikationen sind ab Lager verfügbar. Unser Team unterstützt Sie gerne beim Spezifikationsvergleich, bei der Auswahl der passenden Verbrauchsmaterialien für Drahtbondmaschinen und bei der weltweiten Lieferung für Test- oder Serienaufträge.
Produktinformationen
| Produktname | Gold-Bonding-Draht |
|---|---|
| Material | Goldbasiertes Bindemittel |
| Anwendung | Verbindung zwischen Halbleiterchip und Gehäuse |
| Verbindungsprozess | Kugelbonden und kompatible Drahtbondverfahren |
| Ausrüstung | Kompatible automatische Drahtbondsysteme |
| Auswahlgrundlage | Drahtdurchmesser, Materialgüte, Spulenformat und Verpackungsanforderungen |
| Zustand | Neues Bindemittel |
| Verfügbarkeit | Ausgewählte Spezifikationen verfügbar; aktueller Lagerbestand auf Anfrage erfragt. |
| Lieferung | Schutzverpackung und weltweiter Versand |
Spezifikations- und Lieferunterstützung
Der benötigte Golddraht sollte entsprechend der Padgröße, der Gehäusestruktur, dem Schleifenprofil, der Kapillarwirkung und dem bestehenden Bondverfahren ausgewählt werden. Beim Austausch eines vorhandenen Materials liefern Drahtbezeichnung, Durchmesser, Güteklasse und Spulenreferenz die hilfreichsten Vergleichsinformationen.
Bonddrähte aus Gold, Kupfer und Silberlegierungen können hinsichtlich verschiedener Anforderungen an die Halbleitergehäuse geprüft werden. Zugehörige Kapillaren, Verbrauchsmaterialien für Drahtbonder und ausgewählte Ersatzteile können, sofern verfügbar, ebenfalls mitgeliefert werden.
Bitte senden Sie uns die benötigten Drahtspezifikationen und die gewünschte Menge, damit wir Lagerbestand, Spulenoptionen, Verpackung und Lieferzeit prüfen können. Unser Team unterstützt Sie auch gerne mit einem ersten Vergleich mit dem Material, das aktuell in Ihrer Produktion verwendet wird.
Häufig gestellte Fragen
Wozu dient Goldbonddraht?
Es dient dazu, während des Drahtbondprozesses elektrische Verbindungen zwischen Halbleiterchips und Gehäuseanschlüssen herzustellen.
Wie sollte der Drahtdurchmesser ausgewählt werden?
Der Durchmesser hängt von der Größe des Bondpads, dem Gehäusedesign, den Schleifenanforderungen, der Kapillarität und dem bestehenden Bondprogramm ab. Bitte geben Sie die aktuelle Drahtspezifikation zum Vergleich an.
Kann Goldbonddraht mit automatischen Drahtbondmaschinen verwendet werden?
Ja, wenn Drahtdurchmesser, Spulenformat, Kapillare und Prozesseinstellungen für die Ausrüstung und die Verpackung geeignet sind.
Können auch andere Bonddrahtmaterialien geliefert werden?
Ja. Auch Kupfer- und Silberlegierungs-Bonddrähte sowie ausgewählte Verbrauchsmaterialien und Ersatzteile für Drahtbondmaschinen können geprüft werden.
Goldbonddraht anfordern
Bitte senden Sie uns den benötigten Drahtdurchmesser, die Materialgüte, das Spulenformat, die Menge, das Modell der Bondmaschine und das Lieferland. Wir prüfen dann die verfügbaren Spezifikationen, den aktuellen Lagerbestand, das zugehörige Zubehör und die weltweiten Versandoptionen.
