KAIJO FB900 Drahtbondgerät | LED-Golddrahtbondmaschine

Entdecken Sie den KAIJO FB900 Drahtbonder für LED-Gehäuse und Halbleitermontage. Erfahren Sie mehr über Funktionen und Spezifikationen.

Der KAIJO FB900 Drahtbonder ist eine vollautomatische Golddrahtbondmaschine, die für die LED-Verpackung und verwandte Halbleitermontageanwendungen entwickelt wurde. Hergestellt von KAIJO CorporationDie FB900 ist so konzipiert, dass sie eine stabile Klebeleistung, eine effiziente Produktion und einen zuverlässigen Betrieb in kontinuierlichen Fertigungsumgebungen gewährleistet.

KAIJO FB900 Wire Bonder | LED Gold Wire Bonding Machine

Die Maschine wird häufig zur Herstellung feinster elektrischer Verbindungen zwischen LED-Chips oder Halbleiter-Dies und Gehäuseelektroden eingesetzt. Ihr automatischer Bondprozess trägt dazu bei, manuelle Eingriffe zu reduzieren, die Produktionskonsistenz zu verbessern und eine gleichbleibende Bondqualität in Produktionslinien mit hohem Durchsatz zu gewährleisten.

Was ist der KAIJO FB900 Drahtbonder?

Das KAIJO FB900 ist ein automatisches Drahtbondsystem, das in der LED-Backend-Gehäusefertigung und ausgewählten mikroelektronischen Montageprozessen eingesetzt wird. Es verbindet die Bondpads eines Chips mit den entsprechenden Gehäuseanschlüssen oder Elektroden mittels feinem Golddraht.

Während des Betriebs steuert die Maschine die Klebekraft, die Ultraschallenergie, die Temperatur, die Positionierung und die Drahtschleifenbewegung, um eine stabile elektrische Verbindung herzustellen. Automatische Ausrichtung und programmierte Klebesequenzen tragen zu einer höheren Konsistenz der einzelnen Bauteile bei.

Der FB900 eignet sich besonders für Produktionsumgebungen, die eine effiziente Goldgewinnung erfordern. Drahtbondenwiederholbare Prozesssteuerung und stabiler Betrieb über längere Fertigungszyklen hinweg.

Hauptmerkmale der KAIJO FB900 Drahtbondmaschine

Vollautomatischer Drahtbondvorgang

Die KAIJO FB900 automatisiert den Hauptprozess des Drahtbondens, einschließlich Produktpositionierung, Ausrichtung der Bondpunkte, Drahtplatzierung, Schleifenbildung und Bondabschluss. Dies reduziert die Abhängigkeit von manuellen Eingriffen und ermöglicht eine gleichmäßigere Produktion.

Konzipiert für die LED-Verpackungsproduktion

Die Maschine ist für LED-Gehäuseanwendungen konzipiert, die eine stabile Feindrahtverbindung zwischen dem LED-Chip und den Gehäuseelektroden erfordern. Sie kann entsprechend der Gehäusestruktur, dem Bondlayout, den Werkzeugen und dem Produktionsprozess konfiguriert werden.

Automatische Bildausrichtung

Das Bildverarbeitungssystem erkennt Produktmerkmale und Klebepositionen vor dem Klebevorgang. Die präzise Ausrichtung hilft, normale Abweichungen der Produktposition auszugleichen und die Konsistenz der Klebepunkte zu verbessern.

Kontrollierte Drahtschleifenbildung

Die programmierbare Bewegungssteuerung ermöglicht es der Maschine, Drahtschleifen entsprechend dem Gehäuselayout und dem erforderlichen Schleifenprofil zu formen. Eine präzise Schleifensteuerung ist wichtig, um Drahtkontakt, übermäßige Schleifenhöhe und instabile Gehäuseeigenschaften zu vermeiden.

Stabile, kontinuierliche Produktion

Die mechanische Plattform und das Bewegungssteuerungssystem sind für wiederholbare Klebevorgänge im Dauerbetrieb ausgelegt. Die tatsächliche Leistung hängt vom Maschinenzustand, den Werkzeugen, dem Produktdesign, den Drahtspezifikationen und den Prozesseinstellungen ab.

Einstellbare Bonding-Parameter

Haftkraft, Ultraschallenergie, Haftzeit, Temperatur, Schlaufenform und Positionierungsparameter können an unterschiedliche Produkte und Produktionsanforderungen angepasst werden.

Technische Informationen zum KAIJO FB900

ParameterBeschreibung
ModellKAIJO FB900
GerätetypVollautomatische Drahtbondmaschine
HerstellerKAIJO Corporation
HauptanwendungLED-Gehäuse und zugehörige mikroelektronische Baugruppen
BindungsmethodeThermosonisches Drahtbonden
Typisches DrahtmaterialGolddraht, abhängig von der Prozesskonfiguration
BetriebsmodusAutomatischer Produktionsbetrieb
AusrichtungAutomatische, bildbasierte Produkt- und Klebepunktausrichtung
ProzesssteuerungProgrammierbare Haftkraft, Ultraschallenergie, Haftzeit, Temperatur und Schlaufenprofil
ProduktkompatibilitätAbhängig von den Gehäuseabmessungen, dem Leadframe-Design, dem Bondlayout, den Werkzeugen und der Maschinenkonfiguration

Die genauen Spezifikationen können je nach Maschinenversion, installierten Optionen, Softwarekonfiguration, Werkzeugen und vorheriger Produktionskonfiguration variieren. Vor dem Kauf sollten das Typenschild, die Konfigurationsliste und der aktuelle Maschinenzustand überprüft werden.

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