Yang Yamaha YSH20 ialah platform penempatan acuan terbitan SMT berkelajuan tinggi yang direka untuk acuan semikonduktor kecil, komponen LED dan modul elektronik padat. Ia merapatkan jurang antara sistem pilih dan letak SMT tradisional dan proses pelekat acuan semikonduktor dengan mendayakan penempatan daya pemprosesan tinggi berasaskan pelekat.
Sistem ini digunakan secara meluas dalam persekitaran pembuatan bervolum tinggi yang mana daya pemprosesan, fleksibiliti dan ketepatan penempatan yang stabil adalah lebih kritikal daripada ketepatan cip flip sub-mikron.
Gambaran Keseluruhan Keupayaan Utama
Senibina Berasaskan SMT Berkelajuan Tinggi
Sistem gerakan dwi-gantry untuk kitaran pilih dan letak selari
Kepala penempatan ringan dioptimumkan untuk pecutan pantas
Mengurangkan masa terbiar antara pengambilan dan penempatan
Sistem Penglihatan & Penjajaran
Penjajaran penglihatan terbang semasa pergerakan
Pembetulan kedudukan masa nyata untuk acuan kecil
Penempatan stabil dalam toleransi tahap SMT
Sokongan Bahan & Proses
Lekat acuan epoksi dan ikatan berasaskan pelekat
Sesuai dengan acuan LED, cip RF dan IC kecil
Menyokong integrasi pendispensan fluks/pelekat
Aplikasi Lazim
LED / Optoelektronik
Penempatan jisim mini-LED dan mikro-LED
Perhimpunan cip atas papan (COB) LED
Integrasi modul sensor optik
Elektronik Pengguna
Modul RF telefon pintar
Komponen peranti boleh pakai
Perhimpunan IC pengurusan kuasa padat
Elektronik Perindustrian
Barisan pemasangan hibrid SMT volum tinggi
Integrasi peringkat papan komponen campuran
Integrasi Aliran Proses
YSH20 biasanya disepadukan ke dalam aliran pembuatan bahagian belakang gaya SMT dan bukannya pembungkusan semikonduktor cip flip termaju.
Dadu wafer → Pelekat/epoksi → Peletakan acuan (YSH20) → Pengawetan/Pengaliran Semula → Ikatan dawai pilihan → Acuan → Ujian akhir
Spesifikasi Teknikal
| Barang | Spesifikasi |
|---|---|
| Jenis Sistem | Sistem penempatan acuan berasaskan SMT berkelajuan tinggi |
| Ketepatan Penempatan | ±15 μm hingga ±30 μm @ 3σ |
| Sistem Gerakan | Seni bina berkelajuan tinggi dwi-gantry |
| Kaedah Ikatan | Lekat acuan epoksi/pelekat |
| Peranti yang Disokong | Acuan LED, IC kecil, komponen diskret |
| Jenis Substrat | PCB organik, rangka utama, substrat SMT |
| Daya pemprosesan | Pengeluaran gaya SMT UPH tinggi |
Nota Kejuruteraan
Di Mana YSH20 Sesuai
Platform ini dioptimumkan untuk pemasangan acuan kecil dan isipadu tinggi yang mana kelajuan dan fleksibiliti lebih penting daripada ketepatan cip flip ultra halus.
Had
Tidak direka untuk proses cip flip sub-mikron atau TCB
Tidak sesuai untuk sambungan mikro-bonggol ultra halus (< 40 μm)
Ikatan berasaskan pelekat sahaja (tiada kawalan ikatan metalurgi)
Kes Penggunaan Terbaik
LED volum tinggi, modul RF dan barisan pemasangan elektronik pengguna padat.
Ringkasan
Yamaha YSH20 menyediakan penyelesaian terbitan SMT berkelajuan tinggi untuk penempatan acuan kecil semikonduktor. Ia dioptimumkan untuk persekitaran pembuatan dipacu daya pemprosesan, membolehkan pemasangan modul LED dan elektronik padat yang cekap di mana pengikat acuan tradisional sama ada terlalu perlahan atau terlalu direkayasa.
Minta Dokumentasi Teknikal
Helaian spesifikasi peralatan
Analisis keserasian proses
Panduan integrasi talian
Perundingan pengoptimuman daya pemprosesan
Hubungi pasukan kejuruteraan untuk sebut harga atau penilaian teknikal.