Kepakaran Peralatan Backend di Hujung Jari Anda

Pengikat Dadu melakukan pelekatan acuan ketepatan pada bingkai atau substrat plumbum menggunakan epoksi untuk pembungkusan konvensional. Sebaliknya, Pengikat Cip Flip kami menggunakan ikatan termo-mampatan (TCB) termaju untuk mencapai sambungan bonggol pateri langsung. Ini membolehkan ketepatan kedudukan sub-mikron, menjadikannya penting untuk IC 2.5D/3D dan aplikasi pembungkusan termaju berketumpatan tinggi.

Gergaji pemotong dadu jitu kami dilengkapi dengan bilah berlian berkelajuan tinggi yang dioptimumkan dan sistem penyejukan canggih yang direka khusus untuk semikonduktor generasi ketiga. Keupayaan dwi-bilah ini meminimumkan keretakan dan keretakan mikro sambil memotong wafer SiC dan GaN, memastikan integriti permukaan yang sangat baik dan menyokong sepenuhnya saiz wafer 8 inci dan 12 inci.

Kami menyediakan penyelesaian ujian lengkap untuk kedua-dua peringkat. Pengujian CP (Circuit Probing) menggunakan Stesen Probe automatik kami untuk mengenal pasti acuan yang diketahui baik secara langsung pada wafer sebelum dipotong dadu. FT (Final Testing) menggunakan Pengendali Ujian dan Sistem ATE kami untuk melakukan pengesahan elektrik yang komprehensif dan pengisihan automatik pada IC yang dibungkus, memastikan penghantaran tanpa kecacatan.

Semasa pembungkusan semikonduktor, permukaan sering mempunyai bahan cemar organik mikroskopik. Sistem pembersihan plasma kering canggih kami melakukan pengaktifan permukaan peringkat molekul sebelum pengikatan dan pengacuan dawai. Proses ini menghilangkan bendasing, meningkatkan kekuatan lekatan peringkat atom dengan ketara dan mencegah penyingkiran, yang secara langsung meningkatkan kebolehpercayaan pembungkusan keseluruhan.