De Yamaha YSH20 Dit is een snel SMT-gebaseerd platform voor het plaatsen van chips, ontworpen voor kleine halfgeleiderchips, LED-componenten en compacte elektronische modules. Het overbrugt de kloof tussen traditionele SMT-pick-and-place-systemen en halfgeleiderchip-attach-processen door middel van snelle plaatsing met behulp van lijm.
Het systeem wordt veel gebruikt in productieomgevingen met grote volumes, waar doorvoer, flexibiliteit en stabiele plaatsingsnauwkeurigheid belangrijker zijn dan submicron-precisie bij flip-chip-bewerkingen.
Overzicht van de belangrijkste mogelijkheden
Hogesnelheidsarchitectuur gebaseerd op SMT
Dubbel portaalsysteem voor parallelle pick-and-place-cycli
Lichtgewicht plaatsingskop geoptimaliseerd voor snelle acceleratie
Verminderde wachttijd tussen ophalen en plaatsen
Visie- en uitlijningssysteem
Vliegende visuele afstemming tijdens beweging
Realtime positiecorrectie voor kleine stempels
Stabiele positionering binnen SMT-toleranties.
Materiaal- en procesondersteuning
Epoxy-matrijsbevestiging en lijmgebaseerde verlijming
Compatibel met LED-chips, RF-chips en kleine IC's.
Ondersteunt de integratie van flux-/lijmdoseersystemen
Typische toepassingen
LED / Opto-elektronica
Mini-LED- en micro-LED-massaplaatsing
LED-chip-on-board (COB)-assemblage
Integratie van optische sensormodules
Consumentenelektronica
Smartphone RF-modules
Onderdelen van draagbare apparaten
Compacte IC-assemblages voor energiebeheer
Industriële elektronica
Hybride SMT-assemblagelijnen voor grote volumes
Integratie van gemengde componenten op printplaatniveau
Processtroomintegratie
De YSH20 wordt doorgaans geïntegreerd in SMT-achtige productieprocessen in plaats van geavanceerde flip-chip halfgeleiderverpakkingen.
Wafersnijden → Doseren van lijm/epoxy → Chipplaatsing (YSH20) → Uitharden/Reflow → Optioneel draadbinden → Vormen → Eindtest
Technische specificaties
| Item | Specificatie |
|---|---|
| Systeemtype | Hogesnelheids SMT-gebaseerd chip-plaatsingssysteem |
| Plaatsingsnauwkeurigheid | ±15 μm tot ±30 μm @ 3σ |
| Bewegingssysteem | Hogesnelheidsarchitectuur met dubbele portaalstructuur |
| Verbindingsmethode | Epoxy/lijm matrijsbevestiging |
| Ondersteunde apparaten | LED-chips, kleine IC's, discrete componenten |
| Substraattype | Organische PCB's, leadframes, SMT-substraten |
| Doorvoer | High-UPH SMT-achtige productie |
Technische aantekeningen
Waar past YSH20?
Dit platform is geoptimaliseerd voor de assemblage van kleine chips in grote volumes, waarbij snelheid en flexibiliteit belangrijker zijn dan ultranauwkeurige flip-chip-precisie.
Beperkingen
Niet ontworpen voor submicron flip-chip- of TCB-processen.
Niet geschikt voor ultrafijne microbump-interconnecties (< 40 μm).
Uitsluitend op lijm gebaseerde hechting (geen metallurgische hechtingscontrole)
Beste toepassing
Assemblagelijnen voor LED's, RF-modules en compacte consumentenelektronica met een hoge productiecapaciteit.
Samenvatting
De Yamaha YSH20 biedt een snelle, op SMT gebaseerde oplossing voor het plaatsen van kleine halfgeleiderchips. Het apparaat is geoptimaliseerd voor productieomgevingen waar hoge doorvoersnelheden belangrijk zijn, waardoor efficiënte assemblage van LED's en compacte elektronische modules mogelijk is, waar traditionele chipbonders te traag of te complex zijn.
Technische documentatie aanvragen
Specificatieblad voor de apparatuur
Procescompatibiliteitsanalyse
Richtlijnen voor lijnintegratie
Advies over doorvoeroptimalisatie
Neem contact op met het engineeringteam voor een offerte of technische evaluatie.