Der Yamaha YSH20 ist eine auf SMT basierende Hochgeschwindigkeits-Bestückungsplattform für kleine Halbleiterchips, LED-Komponenten und kompakte Elektronikmodule. Sie schließt die Lücke zwischen traditionellen SMT-Bestückungssystemen und Halbleiter-Bestückungsprozessen durch die Ermöglichung einer klebstoffbasierten Hochdurchsatz-Bestückung.
Das System findet breite Anwendung in der Massenproduktion, wo Durchsatz, Flexibilität und stabile Platzierungsgenauigkeit wichtiger sind als die Präzision von Flip-Chips im Submikrometerbereich.
Überblick über die wichtigsten Funktionen
Hochgeschwindigkeits-SMT-basierte Architektur
Doppelportal-Bewegungssystem für parallele Pick-and-Place-Zyklen
Leichter Platzierungskopf, optimiert für schnelle Beschleunigung
Verkürzte Leerlaufzeit zwischen Abholung und Platzierung
Sicht- und Ausrichtungssystem
Ausrichtung der Flugsicht während der Bewegung
Positionskorrektur in Echtzeit für kleine Werkzeuge
Stabile Platzierung innerhalb der SMT-Toleranzen
Material- und Prozessunterstützung
Epoxidharz-Anbringen und klebstoffbasierte Verbindungen
Kompatibel mit LED-Chips, HF-Chips und kleinen ICs
Unterstützt die Integration von Flussmittel- und Klebstoffdosierung.
Typische Anwendungen
LED / Optoelektronik
Massenplatzierung von Mini-LEDs und Mikro-LEDs
LED-Chip-auf-Platine (COB)-Baugruppe
Integration eines optischen Sensormoduls
Unterhaltungselektronik
Smartphone-HF-Module
Komponenten von tragbaren Geräten
Kompakte IC-Baugruppen für das Leistungsmanagement
Industrieelektronik
Hybrid-Montagelinien für hohe Durchsatzzahlen in der SMT-Technik
Integration auf Platinenebene mit gemischten Komponenten
Prozessflussintegration
Der YSH20 wird typischerweise in SMT-basierte Backend-Fertigungsprozesse integriert und nicht in fortschrittliche Flip-Chip-Halbleitergehäuse.
Wafer-Vereinzelung → Klebstoff-/Epoxidharz-Auftrag → Chip-Platzierung (YSH20) → Aushärtung/Reflow → Optionales Drahtbonden → Formgebung → Endprüfung
Technische Spezifikationen
| Artikel | Spezifikation |
|---|---|
| Systemtyp | Hochgeschwindigkeits-SMT-basiertes Chip-Bestückungssystem |
| Platzierungsgenauigkeit | ±15 μm bis ±30 μm @ 3σ |
| Bewegungssystem | Hochgeschwindigkeitsarchitektur mit zwei Portalen |
| Bindungsmethode | Epoxid-/Klebstoff-Befestigung |
| Unterstützte Geräte | LED-Chips, kleine ICs, diskrete Bauteile |
| Substrattyp | Organische Leiterplatten, Leadframes, SMT-Substrate |
| Durchsatz | SMT-Fertigung mit hoher UPH |
Technische Notizen
Wo YSH20 passt
Diese Plattform ist für die Montage kleiner Chips in großen Stückzahlen optimiert, bei der Geschwindigkeit und Flexibilität wichtiger sind als ultrafeine Flip-Chip-Präzision.
Einschränkungen
Nicht für Submikron-Flip-Chip- oder TCB-Prozesse ausgelegt
Nicht geeignet für ultrafeine Mikro-Bump-Verbindungen (< 40 μm)
Ausschließlich Klebeverbindungen (keine metallurgische Verbindungskontrolle)
Bester Anwendungsfall
Hochleistungs-Montagelinien für LEDs, HF-Module und kompakte Unterhaltungselektronik.
Zusammenfassung
Die Yamaha YSH20 bietet eine auf SMT-Technologie basierende Hochgeschwindigkeitslösung für die Bestückung kleiner Halbleiterchips. Sie ist für durchsatzorientierte Fertigungsumgebungen optimiert und ermöglicht die effiziente Montage von LEDs und kompakten Elektronikmodulen, wo herkömmliche Chipbonder entweder zu langsam oder überdimensioniert sind.
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