IL Yamaha YSH20 Si tratta di una piattaforma di posizionamento di chip ad alta velocità derivata dalla tecnologia SMT, progettata per piccoli chip semiconduttori, componenti LED e moduli elettronici compatti. Colma il divario tra i tradizionali sistemi pick-and-place SMT e i processi di fissaggio dei chip semiconduttori, consentendo un posizionamento ad alta produttività basato su adesivi.
Il sistema è ampiamente utilizzato in ambienti di produzione ad alto volume dove la produttività, la flessibilità e la precisione di posizionamento stabile sono più critiche della precisione sub-micronica del flip chip.
Panoramica delle funzionalità principali
Architettura ad alta velocità basata su SMT
Sistema di movimentazione a doppio portale per cicli di prelievo e posizionamento paralleli
Testina di posizionamento leggera ottimizzata per un'accelerazione rapida
Riduzione dei tempi di inattività tra il prelievo e il posizionamento.
Sistema di visione e allineamento
Allineamento visivo durante il volo
Correzione di posizione in tempo reale per stampi di piccole dimensioni
Posizionamento stabile entro le tolleranze di livello SMT.
Supporto per materiali e processi
Fissaggio di chip con resina epossidica e incollaggio a base adesiva
Compatibile con chip LED, chip RF e piccoli circuiti integrati.
Supporta l'integrazione dell'erogazione di flussante/adesivo
Applicazioni tipiche
LED / Optoelettronica
Posizionamento in massa di mini-LED e micro-LED
Assemblaggio di chip LED su scheda (COB)
Integrazione del modulo sensore ottico
Elettronica di consumo
Moduli RF per smartphone
Componenti per dispositivi indossabili
Assemblaggi compatti di circuiti integrati per la gestione dell'alimentazione
Elettronica industriale
Linee di assemblaggio ibride SMT ad alto volume
Integrazione a livello di scheda con componenti misti
Integrazione del flusso di processo
Il chip YSH20 viene tipicamente integrato nei flussi di produzione back-end di tipo SMT piuttosto che nel packaging avanzato di semiconduttori flip-chip.
Taglio del wafer → Erogazione di adesivo/resina epossidica → Posizionamento del die (YSH20) → Polimerizzazione/Rifusione → Collegamento dei fili opzionale → Stampaggio → Test finale
Specifiche tecniche
| Articolo | Specifiche |
|---|---|
| Tipo di sistema | Sistema di posizionamento del chip ad alta velocità basato su SMT |
| Precisione del posizionamento | Da ±15 μm a ±30 μm a 3σ |
| Sistema di movimento | Architettura ad alta velocità a doppio portale |
| Metodo di adesione | Fissaggio con resina epossidica/adesivo |
| Dispositivi supportati | Chip LED, piccoli circuiti integrati, componenti discreti |
| Tipo di substrato | Substrati organici PCB, leadframe, SMT |
| Flusso di lavoro | Produzione in stile SMT ad alta densità di UPH |
Note di ingegneria
Dove si colloca YSH20
Questa piattaforma è ottimizzata per l'assemblaggio di chip di piccole dimensioni e ad alto volume, dove velocità e flessibilità sono più importanti della precisione ultra-fine del flip-chip.
Limitazioni
Non progettato per processi flip chip o TCB sub-micronici.
Non adatto per interconnessioni a micro-bump ultrafini (< 40 μm)
Incollaggio esclusivamente tramite adesivo (nessun controllo metallurgico dell'adesione)
Caso d'uso ideale
Linee di assemblaggio ad alto volume per LED, moduli RF e dispositivi elettronici di consumo compatti.
Riepilogo
La Yamaha YSH20 offre una soluzione ad alta velocità derivata dalla tecnologia SMT per il posizionamento di chip di piccole dimensioni nei semiconduttori. È ottimizzata per ambienti di produzione ad alta produttività, consentendo un assemblaggio efficiente di LED e moduli elettronici compatti, laddove le tradizionali macchine per il die bonding risultano troppo lente o sovradimensionate.
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