Le Yamaha YSH20 Cette plateforme de placement de puces SMT haute vitesse est conçue pour les petites puces semi-conductrices, les composants LED et les modules électroniques compacts. Elle comble le fossé entre les systèmes de placement SMT traditionnels et les procédés de fixation de puces semi-conductrices en permettant un placement à haut débit par adhésif.
Ce système est largement utilisé dans les environnements de production à grand volume où le débit, la flexibilité et la précision de placement stable sont plus importants que la précision submicronique des puces retournées.
Aperçu des principales fonctionnalités
Architecture SMT haute vitesse
Système de mouvement à double portique pour cycles de prélèvement et de placement parallèles
Tête de placement légère optimisée pour une accélération rapide
Temps d'attente réduit entre la prise en charge et la mise en place
Système de vision et d'alignement
Alignement de la vision en vol pendant le mouvement
Correction de position en temps réel pour les petites matrices
Placement stable dans les tolérances de niveau SMT
Support matériel et de processus
Fixation de puces époxy et collage à base d'adhésif
Compatible avec les puces LED, les puces RF et les petits circuits intégrés.
Prend en charge l'intégration de la distribution de flux/adhésif
Applications typiques
LED / Optoélectronique
Placement en masse de mini-LED et de micro-LED
assemblage de puces LED sur carte (COB)
intégration de modules de capteurs optiques
Électronique grand public
Modules RF pour smartphones
Composants d'appareils portables
Assemblages de circuits intégrés de gestion de l'alimentation compacts
Électronique industrielle
Lignes d'assemblage hybrides SMT à haut volume
Intégration au niveau de la carte à composants mixtes
Intégration des flux de processus
Le YSH20 est généralement intégré dans des flux de fabrication de type SMT plutôt que dans des systèmes d'encapsulation de semi-conducteurs à puce retournée avancés.
Découpe des plaquettes → Application d'adhésif/époxy → Placement des puces (YSH20) → Polymérisation/Refusion → Connexion par fil (optionnelle) → Moulage → Test final
Spécifications techniques
| Article | Spécification |
|---|---|
| Type de système | Système de placement de puces SMT haute vitesse |
| Précision du placement | ±15 μm à ±30 μm à 3σ |
| Système de mouvement | Architecture à double portique haute vitesse |
| Méthode de collage | Fixation par matrice époxy/adhésif |
| Appareils compatibles | Puces LED, petits circuits intégrés, composants discrets |
| Type de substrat | PCB organiques, leadframe, substrats SMT |
| débit | Production de type SMT à haut UPH |
Notes techniques
Où se situe le YSH20
Cette plateforme est optimisée pour l'assemblage de petites puces en grand volume, où la vitesse et la flexibilité priment sur la précision ultra-fine du flip-chip.
Limites
Non conçu pour les procédés flip chip ou TCB submicroniques
Ne convient pas aux interconnexions à micro-bosses ultra-fines (< 40 μm)
Collage uniquement par adhésif (sans contrôle du collage métallurgique)
Cas d'utilisation optimal
Lignes d'assemblage à haut volume de LED, de modules RF et d'électronique grand public compacte.
Résumé
La Yamaha YSH20 offre une solution SMT haute vitesse pour le placement de petites puces semi-conductrices. Optimisée pour les environnements de production à haut débit, elle permet un assemblage efficace de LED et de modules électroniques compacts, là où les systèmes de placement de puces traditionnels sont trop lents ou surdimensionnés.
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