Besi Fico Compact Line-X(FCL-X)는 고밀도 반도체 리드프레임을 위해 개발된 모듈형 트리밍 및 성형 시스템입니다. 설치 구성에 따라 리드프레임 로딩, 트리밍, 성형, 분리, 마킹 및 디바이스 분류 작업을 하나의 생산 설비 내에서 수행할 수 있습니다.
실제 로더, 프레스 모듈, 트리밍 및 성형 툴, 검사 기능 및 출력 장비는 사용 가능한 특정 중고 장비에서 확인해야 합니다. 초기 문의 시에는 현재 사용 중인 장비 모델, 패키지 또는 리드프레임 사진, 그리고 필요한 공정에 대한 간략한 설명을 보내주시기 바랍니다.
Besi Fico Compact Line-X 기기 정보
| 제조업체 | 키스 / 무화과 |
|---|---|
| 모델 | 피코 컴팩트 라인-X(FCL-X) |
| 장비 유형 | 모듈형 반도체 트림 및 폼 시스템 |
| 애플리케이션 | 고밀도 반도체 리드프레임 가공 |
| 리드프레임 길이 | 제조사 모델 사양에 따라 170~300mm |
| 리드프레임 폭 | 제조사 모델 사양에 따라 18~125mm |
| 리드프레임 두께 | 제조사 모델 사양에 따라 0.1~0.4mm |
| 포장 두께 | 제조사 모델 사양에 따라 최대 5mm |
| 언론인 | 50kN |
| 최대 속도 | 분당 최대 250회 스트로크; 실제 생산량은 제품, 공구 및 생산 라인 구성에 따라 달라집니다. |
| 기계 크기 | 너비는 구성에 따라 다르며, 모델의 깊이는 950mm, 높이는 1,455mm입니다. |
| 상태 | 중고 반도체 패키징 장비 |
| 실제 구성 | 사용 가능한 특정 장비에 따라 확인되었습니다. |
| 납품 범위 | 견적서 및 확정된 장비 목록을 기준으로 합니다. |
| 해운 | 수출 포장 및 전 세계 배송 |
FCL-X 공정 범위 및 모델 기능
FCL-X는 고밀도 리드프레임 및 점점 더 높은 정확도와 공정 안정성이 요구되는 애플리케이션을 위해 개발되었습니다. 이 장비의 프레스 시스템은 도금 처리된 리드프레임 및 인터디지트 리드프레임을 포함하여 까다로운 리드프레임 공정을 위해 설계된 전용 추출 및 오염 제어 기능을 사용합니다.
이 플랫폼은 다양한 생산 모듈로 조립할 수 있습니다. Besi는 FCL-X 시리즈에 대해 다음과 같은 모듈을 제공합니다.
- 듀얼 스택 매거진 핸들러
- 슬롯형 탄창 장전기
- 제어 장치
- 프레스 모듈
- 벌크 오프로더
- 레이저 마커
- 분리기에서 분류기로
- 기기 분류기
이러한 옵션 및 모듈은 모델 수준의 기능입니다. 사용 가능한 장비의 구성이 확정될 때까지 설치되었거나 포함된 것으로 간주해서는 안 됩니다. Besi는 또한 비전 검사, RFID 공구 인식 및 SECS/GEM 관련 기능을 나열하지만, 이러한 기능의 제공 여부는 특정 생산 라인 구성에 따라 달라집니다.
제품 및 공구 호환성
FCL-X의 일반적인 처리 범위만으로는 해당 장비가 특정 제품을 처리할 수 있음을 보장할 수 없습니다. 호환성은 설치된 트리밍 및 성형 툴, 리드프레임 레이아웃, 패키지 디자인, 필요한 리드 형상 및 출력 방식에 따라 크게 달라집니다.
첫 번째 문의에는 프로젝트를 이해하는 데 필요한 기본 정보만 제공해 주세요.
- FCL-X가 기존 장비를 대체할 경우 현재 사용 중인 장비 모델명을 알려주세요.
- 포장, 스트립 또는 리드프레임의 선명한 사진
- 다듬기, 성형, 분리 또는 분류 공정에 대한 간략한 설명이 필요합니다.
- 가능하다면 기존 도구 또는 완성품의 사진을 첨부해 주세요.
상세 패키지 도면, 리드 치수 및 툴링 데이터는 사용 가능한 장비가 공정에 적합하다고 판단될 때 추후에 논의할 수 있습니다.
사용 가능한 구성 및 제공 범위
모든 FCL-X 라인은 특정 제품에 맞춰 구성할 수 있습니다. 따라서 중고 장비는 다른 FCL-X 라인과 로더, 프레스 모듈, 검사 장치, 마킹 시스템 및 출력 장비의 조합이 다를 수 있습니다.
실제 기계 모듈, 설치된 공구 및 제공되는 액세서리는 사용 가능한 특정 장치에 따라 확정됩니다. 견적서 또는 확정된 납품 목록에 기재된 품목만 포함됩니다.
트리밍 및 성형 도구, 매거진, 트레이, 튜브, 레이저 마킹 장비, 분류 모듈, 컴퓨터 및 외부 생산 장비는 특별히 명시되지 않는 한 포함된 것으로 간주해서는 안 됩니다.
수령 및 초기 기계 검사
FCL-X를 설치하거나 전원을 켜기 전에 기본 수령 검사를 완료하십시오.
- 포장, 기계 프레임, 제어 장치, 프레스 모듈, 덮개 및 눈에 보이는 이송 메커니즘을 검사하십시오.
- 장비를 이동하기 전에 충격 흔적, 느슨한 부품, 손상된 케이블 또는 위치가 어긋난 조립품을 사진으로 촬영하십시오.
- 배송된 모듈, 도구 및 액세서리를 확정된 배송 목록과 비교하십시오.
- 운송 후 설치된 마감재 및 성형 도구가 단단히 고정되어 있는지 확인하십시오.
- 실제 장비 구성에서 필요한 전원 공급, 접지 및 압축 공기 조건을 확인하십시오.
운송 중 파손이나 누락된 품목은 설치, 수정 또는 전원 공급 전에 기록해야 합니다.
시동 및 건식 사이클 테스트
첫 번째 스타트업 단계에서는 실제 운영 환경에 투입하기 전에 설치된 모듈의 기본 상태를 확인해야 합니다.
- 제어 시스템을 시작하고 모든 경보 메시지를 기록한 후 장비를 재설정하거나 매개변수를 변경하십시오.
- 설치된 모듈이 초기화를 완료하고 원래 위치로 복귀했는지 확인하십시오.
- 생산용 스트립이나 장치를 장착하지 않고 건식 사이클을 실행하십시오.
- 전체 공정 동안 로더, 리드프레임 이송, 프레스 움직임, 센서 및 출력 모듈을 관찰하십시오.
- 이상 소음, 불안정한 움직임, 기계적 간섭, 공기 누출 또는 반복적인 경보가 발생하는지 확인하십시오.
- 프레스, 공구 또는 이송 메커니즘이 정상적으로 작동하지 않으면 테스트를 중단하십시오.
프레스 영역 검사 및 공구 조정은 자격을 갖춘 담당자가 기계의 안전 상태를 확인한 후에만 수행해야 합니다.
리드프레임 및 툴링 시험
건조 사이클이 안정화되면 설치된 툴에 맞는 적절한 비생산용 리드프레임 또는 샘플을 사용하십시오.
- 사이클을 시작하기 전에 리드프레임 유형, 방향 및 로딩 위치를 확인하십시오.
- 스트립 공급, 센터링 및 프레스 금형으로의 이송 과정을 관찰하십시오.
- 트리밍, 성형 및 분리가 의도한 위치에서 발생하는지 확인하십시오.
- 가공된 부품에 절단 불량, 버(burr), 리드 변형, 균열, 긁힘 또는 포장 손상이 있는지 검사하십시오.
- 표시 또는 분류 모듈이 설치된 경우, 제품이 올바른 하류 위치에 도달하는지 확인하십시오.
- 간헐적인 공급, 공구, 센서 또는 출력 문제를 파악하기 위해 여러 사이클을 반복하십시오.
한 번의 성공적인 프레스 사이클만으로는 생산 준비 상태를 확인하기에 충분하지 않습니다. 전체 로딩, 프레스 및 출력 공정은 반복적인 경보, 걸림 또는 일관성 없는 결과 없이 안정적으로 유지되어야 합니다.
프로세스 문제 및 오류 검토
불완전한 트리밍, 일관성 없는 리드 형성, 스트립 걸림 또는 반복적인 경보는 리드프레임, 설치된 툴, 프레스 설정, 이송 메커니즘, 센서, 공압 시스템 또는 기계 매개변수와 관련이 있을 수 있습니다.
제품이 손상되거나, 공구가 제대로 닫히지 않거나, 이송 부품이 간섭하거나, 동일한 경보가 반복적으로 발생하는 경우 작업을 중지하십시오. 기계를 재설정하기 전에 경보 메시지, 영향을 받은 모듈 및 작동 단계를 기록하십시오.
제품, 리드프레임, 설치된 공구 및 알람 화면 사진은 초기 검토에 유용합니다. 고장 발생 주기의 짧은 동영상 또한 간헐적인 공급, 압착 또는 출력 문제를 파악하는 데 도움이 될 수 있습니다.
공구, 수리 및 교체 부품 지원
트리밍 및 성형 성능은 장착된 공구의 상태와 적합성에 크게 좌우됩니다. 마모된 절삭 부품, 잘못된 공구 설정 또는 다른 리드프레임용으로 설계된 공구는 절삭 품질, 리드 위치 및 생산 안정성에 영향을 미칠 수 있습니다.
기계 모델, 제품 또는 리드프레임 사진, 공구 사진, 알람 정보 및 문제에 대한 간략한 설명을 보내주십시오. 저희 팀에서 초기 고장 검토, 공구 비교 및 교체 부품 매칭을 지원해 드릴 수 있습니다.
관련 지원에는 트리밍 및 성형 공구, 마모 부품, 센서, 모터, 드라이버, 회로 기판, 케이블, 공압 부품 및 이송 장치(사용 가능한 경우)가 포함될 수 있습니다. 적절한 다음 단계는 실제 기계 구성 및 확인된 결함에 따라 달라집니다.
자주 묻는 질문
Fico Compact Line-X 장비로 당사의 반도체 패키지를 처리할 수 있습니까?
이는 리드프레임, 패키지 디자인, 요구되는 결과물 및 사용 가능한 장비에 설치된 도구에 따라 달라집니다. 초기 검토를 위해 제품 또는 리드프레임 사진을 보내주시기 바랍니다.
FCL-X 모델 시리즈와 현재 판매 중인 장비의 차이점은 무엇입니까?
모델 범위는 플랫폼에서 사용 가능한 모듈과 처리 한계를 설명합니다. 사용 가능한 중고 장비는 해당 구성의 일부만 포함하고 있을 수 있으므로 설치된 모듈과 도구는 별도로 확인해야 합니다.
기계에 다듬기 및 성형 도구가 포함되어 있습니까?
견적서 또는 확정된 납품 범위에 구체적으로 명시된 도구만 포함됩니다. 제공되는 도구는 특정 리드프레임에 맞춰 설계되었을 수도 있습니다.
어떤 로더 및 출력 모듈이 설치되어 있습니까?
FCL-X는 다양한 적재 및 하역 방식을 지원합니다. 실제 사용 가능한 장비에 탑재되는 모듈은 특정 모델에 따라 확정됩니다.
기계에 경보음이 울리거나 트림 및 성형에 문제가 발생할 경우 도움을 주실 수 있습니까?
네. 기계 모델, 경보 정보, 제품 및 공구 사진, 그리고 가능하면 작동 영상도 보내주세요. 초기 고장 진단, 부품 매칭 및 수리 상담을 도와드리겠습니다.
Fico Compact Line-X에 대해 문의하세요
현재 사용 중인 장비 모델, 패키지 또는 리드프레임 사진, 그리고 필요한 공정이나 장비 문제에 대한 간략한 설명을 보내주십시오. 먼저 기본 정보를 검토한 후, 필요한 장비, 공구, 교체 부품 또는 수리 세부 사항을 안내해 드리겠습니다.
