Der DISCO DGP8761 Waffelmühle ist eine vollautomatische Schleif- und Poliermaschine, die für die fortgeschrittene Bearbeitung von Halbleiterwafern, das Schleifen der Rückseite und die Spannungsarmglühung entwickelt wurde.
Die von der DISCO Corporation entwickelte DGP8761 integriert Schleif- und Polierprozesse in einer einzigen Plattform und hilft Halbleiterherstellern bei der Produktion ultradünner Wafer für fortschrittliche Gehäuse, gestapelte Chips und Halbleiteranwendungen der nächsten Generation.
Im Vergleich zu herkömmlichen Wafer-Schleifsystemen konzentriert sich die DGP8761 nicht nur auf die Reduzierung der Dicke, sondern auch auf die Verbesserung der Waferfestigkeit, der Oberflächenqualität und der Prozessstabilität nach dem Dünnen.
Was ist der DISCO DGP8761 Wafer Grinder?
Die DISCO DGP8761 ist eine vollautomatische Wafer-Schleif- und Poliermaschine, die in der Halbleiter-Backend-Fertigung eingesetzt wird.
Die Ausrüstung vereint:
Rückseitenschleifen
Feinmahlen
Stressabbau-Prozesse
Trockenpolieren
Optionale CMP-Verarbeitung
Das System unterstützt Wafer mit Φ200 mm und Φ300 mm Durchmesser und ist für die hochpräzise Dünnwafer-Fertigung ausgelegt.
Warum die Verarbeitung ultradünner Wafer wichtig ist
Moderne Halbleitergehäusetechnologien erfordern dünnere und leichtere Chips.
Durch die Wafer-Dünnung wird Folgendes ermöglicht:
3D-IC-Stapelung
HBM-Speichergehäuse
Chipstapelung
Fortschrittliche Fan-Out-Verpackung
Kompakte Halbleitergehäuse
Extrem dünne Wafer bringen jedoch Herausforderungen mit sich, darunter:
Mechanische Beanspruchung
Wafer-Cracking
Niedrige Chipstärke
Oberflächenschäden
Daher reicht Schleifen allein nicht aus. Zusätzliche Polier- und Spannungsarmglühprozesse sind erforderlich.
DISCO DGP8761 Schlüsseltechnologien
Integriertes Schleifen und Spannungsabbau
Einer der Hauptvorteile der DGP8761 ist die Integration von Rückseitenschleif- und Spannungsarmglühprozessen in eine einzige Maschine.
Dadurch werden die Arbeitsschritte bei der Waferhandhabung reduziert und die Prozesskonsistenz verbessert.
3-Achsen-Bearbeitungssystem
Die DGP8761 verwendet eine 3-Achsen-Konfiguration mit 4 Spannfuttertischen.
Die zusätzliche Z3-Spindel ermöglicht flexible Bearbeitungsoptionen für dünne Wafer, darunter Trockenpolieren, CMP und Feinstschleifen.
Ultradünne Waferbearbeitung unter 25 μm
Das System ermöglicht die stabile Bearbeitung dünner Wafer mit einer Dicke unter 25 µm und eignet sich daher für anspruchsvolle Halbleitergehäuse.
Trockenpoliertechnologie
Die Trockenpoliertechnologie von DISCO sorgt für Spannungsabbau ohne Verwendung von chemischen Flüssigkeiten oder Wasser.
Dies trägt zur Verbesserung der Umweltverträglichkeit bei und erhält gleichzeitig die Festigkeit der Wafer.
DBG- und SDBG-Fähigkeit
Der DGP8761 unterstützt fortschrittliche Prozesse wie DBG (Dicing Before Grinding) und SDBG-Anwendungen.
Diese Prozesse tragen dazu bei, die Handhabung dünner Wafer zu verbessern und Waferschäden während der Halbleiterfertigung zu reduzieren.
DISCO DGP8761 Prozessablauf
Waferbeladung
Wafer-Positionierung
Grobmahlen
Feinmahlen
Stressabbauendes Polieren
Reinigung und Trocknung
Wafer-Transfer
Prozessablauf:
Waferbeladung → Grobschleifen → Feinschleifen → Trockenpolieren / CMP → Reinigen → Trocknen → Nächster Prozess
Technische Merkmale des DISCO DGP8761
Hochdurchsatz-Dünnwafer-Bearbeitung
Die optimierte Handhabungsanordnung und die neu entwickelte Spindelkonstruktion verbessern die Bearbeitungseffizienz im Vergleich zu Geräten der vorherigen DGP8760-Generation.
Kompatibilität mit der 8000er-Serie
Die DGP8761 ist weiterhin mit den Verbrauchsmaterialien der DISCO 8000-Serie, einschließlich Schleifscheiben und Abrichtplatten, kompatibel und vereinfacht so die Wartung und Ersatzteilverwaltung für Hersteller.
Erweiterte Oberflächenqualitätskontrolle
Die Kombination aus Schleifen und Polieren trägt dazu bei, Oberflächenschäden zu reduzieren und die Zuverlässigkeit der Wafer nach dem Dünnen zu verbessern.
DISCO DGP8761 Technische Spezifikationen
| Parameter | Beschreibung |
|---|---|
| Gerätetyp | Vollautomatischer Schleif-/Polierapparat |
| Hersteller | DISCO Corporation |
| Modell | DGP8761 |
| Wafergröße | Φ200 mm / Φ300 mm |
| Spanntische | 4 Spannfuttertische |
| Achsenkonfiguration | 3 Achsen |
| Hauptprozess | Rückenmassage + Stressabbau |
| Schleifrad | Φ300mm Diamantscheibe |
| Polierpad | Option für Trockenpolieren / CMP mit Φ450 mm |
| Dünnwafer-Fähigkeit | Verarbeitung unterhalb von 25 μm |
Die Spezifikationen basieren auf den von DISCO veröffentlichten Produktinformationen. :contentReference[oaicite:7]{index=7}
Anwendungsbereiche von DISCO DGP8761
Fortschrittliche Verpackung
Der DGP8761 unterstützt Wafer-Dünnungsprozesse, die für fortschrittliche Halbleitergehäusetechnologien erforderlich sind.
HBM und Speicherverpackung
Die Verarbeitung dünner Wafer ist für gestapelte Speicheranwendungen, bei denen mehrere Chips vertikal integriert werden, unerlässlich.
3D-IC-Fertigung
Die Möglichkeit, ultradünne Wafer herzustellen, ermöglicht die Integration von Halbleitern mit hoher Dichte.
Leistungshalbleiterverarbeitung
Die kontrollierte Rückseitenbearbeitung trägt zur Verbesserung der thermischen und elektrischen Leistungsfähigkeit von Leistungshalbleitern bei.
DISCO DGP8761 vs DFG8560
| Ausrüstung | Hauptfunktion |
|---|---|
| DISCO DFG8560 | Hochpräzises Schleifen und Ausdünnen der Waferrückseite |
| DGP8761 DISK | Schleifen + Polieren + Spannungsarmglühen für ultradünne Wafer |
DFG8560 wird hauptsächlich zur Reduzierung der Waferdicke eingesetzt, während DGP8761 eine Komplettlösung für die Dünnwaferbearbeitung für fortschrittliche Packaging-Anwendungen bietet.
Wartungsüberlegungen
Zustandsprüfung der Schleifscheibe
Polierpad-Austausch
Kalibrierung der Genauigkeit des Spannfuttertisches
Spindelschwingungsüberwachung
Kühlwasserinspektion
Überprüfung der Prozessdicke
Bei überholten DGP8761-Systemen sind der Zustand der Spindel, die Schleifgenauigkeit, die Polierleistung und die Prozesswiederholbarkeit wichtige Bewertungskriterien.
Zusammenfassung
Der DISCO DGP8761 Waffelmühle ist ein fortschrittliches System zum Ausdünnen und Polieren von Halbleiterwafern, das für die Herstellung ultradünner Wafer entwickelt wurde.
Mit integrierten Schleif-, Spannungsarmglüh-, Trockenpolier- und fortschrittlichen Dünnwafer-Bearbeitungsmöglichkeiten unterstützt der DGP8761 die Anforderungen der nächsten Generation von Halbleitergehäusen, einschließlich HBM, 3D IC und fortschrittlichen Chip-Stacking-Anwendungen.
