這 DISCO DGP8761 晶圓研磨機 是一款全自動研磨拋光機，專為先進的半導體晶圓減薄、背面研磨和應力消除處理而設計。
由 DISCO 公司開發的 DGP8761 將研磨和拋光製程整合到一個平台上，幫助半導體製造商生產用於先進封裝、堆疊晶片和下一代半導體應用的超薄晶圓。
與傳統的晶圓研磨系統相比，DGP8761 不僅注重減薄晶圓，還著重於提高減薄後的晶圓強度、表面品質和製程穩定性。
DISCO DGP8761 晶圓研磨機是什麼？
DISCO DGP8761 是一台全自動晶圓研磨/拋光機，用於半導體後端製造。
該設備結合了：
背面晶圓研磨
精磨
壓力緩解過程
乾拋光
可選的CMP處理
該系統支援Φ200mm和Φ300mm晶圓，專為高精度薄晶圓生產而設計。
為什麼超薄晶圓加工如此重要
現代半導體封裝技術需要更薄更輕的晶片。
晶圓減薄技術可實現：
3D IC堆疊
HBM記憶體封裝
晶片堆疊
先進扇出型封裝
緊湊型半導體封裝
然而，極薄的晶圓也帶來了一些挑戰，包括：
機械應力
晶圓裂紋
低模強度
表面損傷
因此，僅靠研磨是不夠的，還需要進行拋光和應力消除等工序。
DISCO DGP8761 關鍵技術
整合研磨和應力消除
DGP8761 的主要優勢之一是將背面研磨和應力消除製程整合到一台機器中。
這減少了晶圓處理步驟，提高了製程一致性。
三軸加工系統
DGP8761採用3軸配置，配備4個卡盤工作台。
新增的 Z3 主軸可提供靈活的薄晶圓加工選項，包括乾式拋光、化學機械拋光 (CMP) 和超精細研磨。
超薄晶圓加工（厚度小於25μm）
該系統支援厚度小於25μm的穩定薄晶圓加工，使其適用於先進的半導體封裝需求。
乾式拋光技術
DISCO 乾式拋光技術無需使用化學液體或水即可消除應力。
這有助於在保持晶圓強度的同時提高環境性能。
DBG 和 SDBG 能力
DGP8761 支援高級工藝，包括 DBG（研磨前切丁）和 SDBG 應用。
這些製程有助於改善薄晶圓的處理，並減少半導體製造過程中晶圓的損壞。
DISCO DGP8761 製程
晶圓裝載
晶圓定位
粗磨
精磨
壓力緩解拋光
清潔和乾燥
晶圓轉移
流程圖：
晶圓裝載 → 粗磨 → 精磨 → 乾式拋光/化學機械拋光 → 清洗 → 乾燥 → 下一工序
DISCO DGP8761 技術特性
高通量薄晶圓加工
與上一代DGP8760設備相比，優化的搬運佈局和新開發的主軸設計提高了加工效率。
8000系列相容性
DGP8761 與 DISCO 8000 系列耗材（包括砂輪和修整板）保持相容，有助於製造商簡化維護和備件管理。
先進的表面品質控制
研磨和拋光相結合有助於減少表面損傷，提高晶圓減薄後的可靠性。
DISCO DGP8761 技術規格
| 範圍 | 描述 |
|---|---|
| 設備類型 | 全自動研磨/拋光機 |
| 製造商 | DISCO公司 |
| 模型 | DGP8761 |
| 晶圓尺寸 | Φ200mm / Φ300mm |
| 查克桌 | 4 張卡盤 |
| 軸配置 | 3軸 |
| 主要流程 | 背部磨削 + 緩解壓力 |
| 砂輪 | Φ300mm 鑽石砂輪 |
| 拋光墊 | Φ450mm 乾式拋光/CMP選項 |
| 薄晶圓製造能力 | 25μm以下加工 |
規格參數是基於 DISCO 發布的官方產品資訊。 :contentReference[oaicite:7]{index=7}
DISCO DGP8761 的應用
先進包裝
DGP8761 支援先進半導體封裝技術所需的晶圓減薄製程。
HBM 和記憶體封裝
對於多個晶片垂直整合的堆疊式記憶體應用而言，薄晶圓加工至關重要。
3D積體電路製造
超薄晶圓製造技術可實現高密度半導體整合。
功率半導體加工
可控制的背面處理有助於提高功率元件的熱性能和電氣性能。
DISCO DGP8761 與 DFG8560 比較
| 裝置 | 主要功能 |
|---|---|
| DISCO DFG8560 | 高精度晶圓背面研磨減薄 |
| DGP8761 磁碟 | 超薄晶圓的研磨+拋光+應力消除 |
DFG8560 主要用於晶圓減薄，而 DGP8761 則為先進封裝應用提供完整的薄晶圓精加工解決方案。
維護注意事項
砂輪狀況檢查
拋光墊更換
卡盤工作台精度校準
主軸振動監測
冷卻水檢查
製程厚度驗證
對於翻新的 DGP8761 系統，重要的評估點包括主軸狀況、研磨精度、拋光性能和製程重複性。
概括
這 DISCO DGP8761 晶圓研磨機 是一種先進的半導體晶圓減薄和拋光系統，專為超薄晶圓生產而設計。
DGP8761 整合了研磨、應力消除、乾式拋光和先進的薄晶圓加工能力，可滿足下一代半導體封裝要求，包括 HBM、3D IC 和先進晶片堆疊應用。
