Le Broyeur de plaquettes DISCO DGP8761 est une rectifieuse et polisseuse entièrement automatique conçue pour l'amincissement avancé des plaquettes de semi-conducteurs, le meulage de la face arrière et le traitement de relaxation des contraintes.
Développé par DISCO Corporation, le DGP8761 intègre les processus de meulage et de polissage dans une seule plateforme, aidant les fabricants de semi-conducteurs à produire des plaquettes ultra-minces pour l'encapsulation avancée, les puces empilées et les applications de semi-conducteurs de nouvelle génération.
Comparé aux systèmes de rectification de plaquettes conventionnels, le DGP8761 se concentre non seulement sur la réduction de l'épaisseur, mais aussi sur l'amélioration de la résistance de la plaquette, de la qualité de surface et de la stabilité du processus après amincissement.
Qu'est-ce que le broyeur de plaquettes DISCO DGP8761 ?
La DISCO DGP8761 est une rectifieuse/polisseuse de plaquettes entièrement automatique utilisée dans la fabrication de semi-conducteurs.
L'équipement combine :
meulage de la face arrière de la plaquette
Broyage fin
Traitement de soulagement du stress
polissage à sec
Traitement CMP optionnel
Le système prend en charge les plaquettes de Φ200 mm et Φ300 mm et est conçu pour la production de plaquettes minces de haute précision.
Pourquoi le traitement des plaquettes ultra-minces est important
Les technologies modernes d'encapsulation des semi-conducteurs nécessitent des puces plus fines et plus légères.
L'amincissement des plaquettes permet :
Empilage de circuits intégrés 3D
conditionnement de mémoire HBM
Empilement de puces
Emballage avancé à déploiement en éventail
Boîtiers de semi-conducteurs compacts
Cependant, les plaquettes extrêmement fines posent des problèmes, notamment :
contrainte mécanique
Fissuration des plaquettes
faible résistance de la matrice
Dommages superficiels
Par conséquent, le meulage seul ne suffit pas. Des opérations de polissage et de relaxation des contraintes supplémentaires sont nécessaires.
Technologies clés DISCO DGP8761
Meulage intégré et décompression
L'un des principaux avantages du DGP8761 est l'intégration des processus de rectification de la face arrière et de relaxation des contraintes dans une seule machine.
Cela réduit les étapes de manipulation des plaquettes et améliore la régularité du processus.
Système de traitement à 3 axes
Le DGP8761 utilise une configuration à 3 axes avec 4 tables de mandrin.
La broche Z3 supplémentaire offre des options de traitement flexibles pour les plaquettes minces, notamment le polissage à sec, le CMP et le meulage ultrafin.
Traitement de plaquettes ultra-minces inférieures à 25 µm
Le système prend en charge le traitement stable de plaquettes minces d'une épaisseur inférieure à 25 µm, ce qui le rend adapté aux exigences avancées en matière d'encapsulation de semi-conducteurs.
Technologie de polissage à sec
La technologie de polissage à sec DISCO permet de réduire le stress sans utiliser de produits chimiques liquides ni d'eau.
Cela contribue à améliorer les performances environnementales tout en préservant la résistance des plaquettes.
Capacité DBG et SDBG
Le DGP8761 prend en charge les processus avancés, notamment les applications DBG (découpe avant broyage) et SDBG.
Ces procédés contribuent à améliorer la manipulation des plaquettes minces et à réduire les dommages causés aux plaquettes lors de la fabrication des semi-conducteurs.
Flux de processus DISCO DGP8761
Chargement de plaquettes
Positionnement des plaquettes
Broyage grossier
Broyage fin
Polissage anti-stress
Nettoyage et séchage
Transfert de plaquettes
Flux de processus :
Chargement des plaquettes → Ébauche → Finition → Polissage à sec / CMP → Nettoyage → Séchage → Étape suivante
Caractéristiques techniques du DISCO DGP8761
Traitement à haut débit de plaquettes minces
La configuration optimisée de la manutention et la conception nouvelle de la broche améliorent l'efficacité de traitement par rapport aux équipements de la génération précédente DGP8760. :contentReference[oaicite:5]{index=5}
Compatibilité avec la série 8000
La DGP8761 reste compatible avec les consommables de la série DISCO 8000, notamment les meules et les plateaux de dressage, ce qui permet aux fabricants de simplifier la maintenance et la gestion des pièces détachées.
Contrôle avancé de la qualité des surfaces
L'association du meulage et du polissage permet de réduire les dommages de surface et d'améliorer la fiabilité des plaquettes après amincissement.
Spécifications techniques du DISCO DGP8761
| Paramètre | Description |
|---|---|
| Type d'équipement | Meuleuse/polisseuse entièrement automatique |
| Fabricant | Société DISCO |
| Modèle | DGP8761 |
| Taille de la plaquette | Φ200 mm / Φ300 mm |
| Tables de mandrin | 4 tables de mandrin |
| Configuration des axes | 3 axes |
| Processus principal | Meulage du dos + soulagement du stress |
| Meule | Meule diamantée de 300 mm de diamètre |
| Tampon de polissage | Option de polissage à sec/CMP Φ450 mm |
| Capacité de traitement des plaquettes minces | Traitement inférieur à 25 μm |
Les spécifications sont basées sur les informations produit publiées par DISCO. :contentReference[oaicite:7]{index=7}
Applications du DISCO DGP8761
Emballage avancé
Le DGP8761 prend en charge les procédés d'amincissement des plaquettes nécessaires aux technologies d'encapsulation de semi-conducteurs avancées.
HBM et conditionnement de mémoire
Le traitement des plaquettes minces est essentiel pour les applications de mémoire empilée où plusieurs puces sont intégrées verticalement.
Fabrication de circuits intégrés 3D
La capacité à produire des plaquettes ultra-minces permet une intégration de semi-conducteurs à haute densité.
Traitement des semi-conducteurs de puissance
Le traitement contrôlé de la face arrière contribue à améliorer les performances thermiques et électriques des dispositifs de puissance.
DISCO DGP8761 vs DFG8560
| Équipement | Fonction principale |
|---|---|
| DISCO DFG8560 | Rectification et amincissement de haute précision de la face arrière des plaquettes |
| DISQUE DGP8761 | Rectification + polissage + relaxation des contraintes pour plaquettes ultra-minces |
Le DFG8560 est principalement utilisé pour la réduction de l'épaisseur des plaquettes, tandis que le DGP8761 offre une solution complète de finition de plaquettes minces pour les applications d'encapsulation avancées.
Considérations relatives à l'entretien
inspection de l'état de la meule
remplacement du tampon de polissage
étalonnage de précision de la table de mandrin
surveillance des vibrations de la broche
Inspection de l'eau de refroidissement
Vérification de l'épaisseur du processus
Pour les systèmes DGP8761 remis à neuf, les points d'évaluation importants comprennent l'état de la broche, la précision de rectification, les performances de polissage et la répétabilité du processus.
Résumé
Le Broyeur de plaquettes DISCO DGP8761 est un système avancé d'amincissement et de polissage de plaquettes semi-conductrices conçu pour la production de plaquettes ultra-minces.
Grâce à ses capacités intégrées de meulage, de relaxation des contraintes, de polissage à sec et de traitement avancé des plaquettes minces, le DGP8761 répond aux exigences d'encapsulation des semi-conducteurs de nouvelle génération, notamment HBM, 3D IC et les applications d'empilement de puces avancées.
