Der SINTAIKE STK-6020 Halbleiterwafer-Montagegerät ist ein halbautomatisches Wafer-Tape-Laminiersystem, das für die Waferverdünnung und die Nachbearbeitung von Halbleiterwafern entwickelt wurde. Entwickelt von SINTAIKE HalbleiteranlagenDie STK-6020 bietet eine praktische Lösung für die Montage von Wafer-Schutzbändern vor dem Rückschleifen und Vereinzeln.
Technische Daten von SINTAIKE STK-6020
| Parameter | Beschreibung |
|---|---|
| Gerätetyp | Halbautomatischer Wafer-Tape-Laminator |
| Hersteller | SINTAIKE Halbleiteranlagen |
| Hauptanwendung | Aufbringen des Wafer-Schutzbandes vor dem Ausdünnen und Vereinzeln |
| Anwendbare Wafergröße | 4 Zoll / 5 Zoll / 6 Zoll / 8 Zoll |
| Waferdicke | ungefähr 300-750 μm |
| Kompatibler Film | Blaues Klebeband und UV-Klebeband |
| Laminierungsverfahren | Antistatische Walzenlaminierung |
| Steuerungssystem | SPS-basiertes Steuerungssystem |
| Betriebsmodus | Halbautomatisches Be- und Entladen |
| Anwendungsgebiet | Halbleiter, MEMS, LEDs, Leistungshalbleiter |
Die tatsächliche Leistung hängt vom Wafermaterial, der Bandspezifikation, der Waferdicke und den Produktionsanforderungen ab. :contentReference.
SINTAIKE STK-6020 Wafer-Montageprozessablauf
Wafer-Herstellung
Bandladung
Manuelle Waferpositionierung
Automatische Bandlaminierung
Filmschneiden
Wafer-Transfer zum Schleif- oder Trennprozess
Prozessablauf:
Wafervorbereitung → Bandmontage → Folienzuschnitt → Inspektion → Rückseitenschleifen / Vereinzeln
Anwendungsbereiche von SINTAIKE STK-6020
Vorbereitung des Wafer-Rückschleifens
Die Hauptanwendung von STK-6020 ist das Aufbringen von Schutzband vor dem Wafer-Dünnen. Das Band schützt die Waferoberflächen während des mechanischen Schleifens.
Vorbereitung zum Zerkleinern von Oblaten
Das System kann auch die Waferfixierung vor dem Vereinzeln unterstützen und so zur Aufrechterhaltung der Waferstabilität während des Schneidens beitragen.
MEMS-Halbleiterverarbeitung
MEMS-Bauelemente erfordern aufgrund ihrer empfindlichen Strukturen oft eine sorgfältige Waferhandhabung. Eine stabile Bandmontage trägt zur Reduzierung von Prozessrisiken bei.
LED- und Leistungshalbleiterfertigung
LED- und Leistungshalbleiterwafer können von einem kontrollierten Waferschutz vor den Trenn- und Verpackungsprozessen profitieren.
