Устройство для монтажа полупроводниковых пластин SINTAIKE STK-6020 | Система ламинирования полупроводниковых лент

Изучите устройство для монтажа полупроводниковых пластин SINTAIKE STK-6020 для подготовки к шлифованию обратной стороны пластин. Узнайте о технологии ламинирования пластин лентой, технических характеристиках, областях применения и экономически эффективных решениях для обработки пластин.

Он Устройство для монтажа полупроводниковых пластин SINTAIKE STK-6020 Это полуавтоматическая система ламинирования полупроводниковых пластин, предназначенная для истончения полупроводниковых пластин и последующей обработки. Разработана компанией... Оборудование для производства полупроводников SINTAIKESTK-6020 представляет собой практичное решение для установки защитной ленты на кремниевые пластины перед процессами шлифовки и нарезки обратной стороны пластины.

SINTAIKE STK-6020 Wafer Mounter | Semiconductor Tape Lamination System


Технические характеристики SINTAIKE STK-6020

ПараметрОписание
Тип оборудованияПолуавтоматический ламинатор для вафельных лент
ПроизводительОборудование для производства полупроводников SINTAIKE
Основное приложениеМонтаж защитной ленты для пластин перед истончением и нарезкой.
Применимый размер пластины4 дюйма / 5 дюймов / 6 дюймов / 8 дюймов
Толщина пластиныПриблизительно 300-750 мкм
Совместимая пленкаСиняя лента и УФ-лента
Метод ламинированияАнтистатическое роликовое ламинирование
Система управленияСистема управления на базе ПЛК
Режим работыПолуавтоматическая погрузка и разгрузка
Область примененияПолупроводники, MEMS, светодиоды, силовые приборы

Фактические характеристики зависят от материала пластины, технических характеристик ленты, толщины пластины и производственных требований. :contentReference.

Технологический процесс монтажа пластины SINTAIKE STK-6020

  1. приготовление вафель

  2. Загрузка ленты

  3. Ручное позиционирование пластины

  4. Автоматическое ламинирование ленты

  5. Нарезка пленки

  6. Перенос вафель в процесс измельчения или нарезки

Технологический процесс:

Подготовка пластины → Монтаж на ленту → Резка пленки → Контроль качества → Шлифовка/нарезка обратной стороны

Области применения SINTAIKE STK-6020

Подготовка к шлифованию обратной стороны вафли

Основное применение STK-6020 — нанесение защитной ленты перед утонением пластин. Лента защищает поверхность пластин во время механической шлифовки.

Приготовление вафель методом нарезки кубиками

Система также может обеспечивать фиксацию пластин перед операцией нарезки, помогая поддерживать стабильность пластин во время резки.

Обработка полупроводников MEMS

Из-за чувствительной структуры MEMS-устройств часто требуется бережное обращение с кремниевыми пластинами. Надежная установка на ленту помогает снизить риски, связанные с производственным процессом.

Производство светодиодов и силовых полупроводников

Контролируемая защита пластин светодиодов и силовых полупроводников перед процессами разделения и упаковки может принести пользу.

Нужен индивидуальный заказ? Решение?

Наша инженерная команда готова помочь вам интегрировать DB-800 в вашу производственную линию.

Связаться с отделом продаж
Expanded View