新泰克 STK-6020 晶圓貼片機 | 半導體膠帶層壓系統

這 新泰克 STK-6020 半導體晶圓貼片機 是半自動晶圓膠帶層壓系統，專為半導體晶圓減薄和後端加工應用而設計。由…開發 新泰克半導體設備STK-6020 為在背面研磨和切割製程之前安裝晶圓保護膠帶提供了實用的解決方案。

SINTAIKE STK-6020 技術規格

實際性能取決於晶圓材料、膠帶規格、晶圓厚度和生產要求。 :contentReference。

SINTAIKE STK-6020 晶圓貼裝製程

1. 晶圓製備

2. 磁帶裝載

3. 手動晶圓定位

4. 自動膠帶層壓

5. 底片剪輯

6. 晶圓轉移至研磨或切割工藝

流程圖：

晶圓製備 → 貼片 → 薄膜切割 → 檢測 → 背面研磨/切割

SINTAIKE STK-6020 的應用

晶圓背面研磨準備

STK-6020 的主要用途是在晶圓減薄前貼上保護膠帶。此膠帶可在機械研磨過程中保護晶圓表面。

晶圓切割準備

該系統還可以在切割操作之前固定晶圓，有助於在切割過程中保持晶圓的穩定性。

MEMS半導體加工

由於微機電系統（MEMS）裝置結構精密，通常需要小心處理晶圓。穩定的膠帶貼有助於降低製程風險。

LED和功率半導體製造

LED 和功率半導體晶圓在分離和封裝製程之前可以透過可控的晶圓保護來改善。