Tahanan
Mga Produkto
Kagamitan sa Semikonduktor sa Likod
Mga Bahagi at Aksesorya ng Kagamitang Semiconductor
Kagamitan sa Pag-assemble at Pagbubuklod
Ang Bonder
Flip Chip Bonder
Wire Bonder
Kagamitan sa Pagproseso ng Wafer
Taga-mount ng Wafer
Panlinis ng Wafer
Panggiling ng Wafer
Lagari ng Pagtadtad
Mga Makinang Lagari ng Wafer
Kagamitan sa Pagsubok ng Semikonduktor
Istasyon ng Pagsisiyasat
Mga Panghawak ng Pagsubok
Sistema ng ATE
Kagamitan sa Pag-iimpake at Pagtatapos
Trim at Form
Sistema ng Elektroplating
Makinang Pangmarka ng Laser
Makinang Panghulma
Kagamitan sa Suporta sa Proseso
Panlinis ng Plasma
Tingnan ang Lahat ng Kagamitan sa Back-End Semiconductor
mga bahagi ng bonder
mga bahagi ng wire bonder
mga bahagi ng tagapangasiwa ng pagsubok
Mga Bahagi ng Paglalagari ng Dicing
mga bahagi ng gilingan ng wafer
mas maraming bahagi ng kagamitan
Tingnan ang Lahat ng Mga Bahagi at Accessory ng Kagamitang Semiconductor
Mga Solusyon
Kagamitan sa Pag-assemble at Pagbubuklod
Pagsubok at Paghawak ng Semiconductor
Kagamitan sa Pag-iimpake at Pagtatapos
Kagamitan sa Pagproseso ng Wafer
Advanced na Pagbalot at Flip Chip
Blog
Gabay sa Semikonduktor
Mga Madalas Itanong tungkol sa Semiconductor
Tungkol sa Amin
Makipag-ugnayan sa amin
Wika
English
Deutsch
Filipino
Italiano
Nederlands
Polski
Русский
ไทย
العربية
中文(繁体)
Français
日本語
한국어
Bahasa Melayu
Tiếng Việt
Kumuha ng Presyo
TAHANAN
>
Mga Produkto
>
Mga Bahagi at Aksesorya ng Kagamitang Semiconductor
>
mas maraming bahagi ng kagamitan
>
mas maraming bahagi ng kagamitan
Mag-browse ng higit pang mga piyesa ng kagamitan Mga Modelo
→
Humingi ng Presyo
Pagbubuklod ng Kawad na Ginto
Pagbubuklod ng Kawad na Tanso
Pagbubuklod ng Kawad na Aluminyo
Pagbabalot ng Semikonduktor