Дом
Продукты
Оборудование для обработки полупроводниковых компонентов на заключительном этапе производства
Запасные части и комплектующие для полупроводникового оборудования
Оборудование для сборки и склеивания
Бондер
Устройство для сборки микросхем методом флип-чип
Устройство для склеивания проводов
Оборудование для обработки кремниевых пластин
Монтажник пластин
Очиститель вафель
Измельчитель вафель
Пила для нарезки кубиков
Станки для распиловки вафель
Оборудование для тестирования полупроводников
Зондовая станция
Тестовые дескрипторы
Система автоматизированного тестирования (ATE)
Оборудование для упаковки и окончательной обработки
Обрезка и придание формы
Система гальванического покрытия
Лазерный маркировочный станок
Формовочная машина
Вспомогательное оборудование для технологических процессов
Очиститель плазмы
Просмотреть все оборудование для производства полупроводниковых компонентов
компоненты для склеивания
компоненты для проволочного паяльника
части тестового манипулятора
Детали для дисковой пилы
детали для измельчителя вафель
больше деталей оборудования
Просмотреть все запчасти и аксессуары для полупроводникового оборудования
Решения
Оборудование для сборки и склеивания
Тестирование и обращение с полупроводниками
Оборудование для упаковки и окончательной обработки
Оборудование для обработки кремниевых пластин
Передовые технологии упаковки и флип-чипов
Блог
Руководство по полупроводникам
Часто задаваемые вопросы о полупроводниках
О нас
Связаться с нами
Язык
English
Deutsch
Filipino
Italiano
Nederlands
Polski
Русский
ไทย
العربية
中文(繁体)
Français
日本語
한국어
Bahasa Melayu
Tiếng Việt
Получить ценовое предложение
ДОМ
>
Продукты
>
Запасные части и комплектующие для полупроводникового оборудования
>
больше деталей оборудования
>
больше деталей оборудования
Просмотрите другие модели запчастей для оборудования.
→
Запросить ценовое предложение
Склеивание золотой проволокой
Соединение медной проволоки
Алюминиевая проволочная сварка
Упаковка полупроводников