Dom
Produkty
Sprzęt półprzewodnikowy typu back-end
Części i akcesoria do urządzeń półprzewodnikowych
Sprzęt do montażu i łączenia
Bonder
Flip Chip Bonder
Łącznik przewodów
Sprzęt do przetwarzania płytek półprzewodnikowych
Montażownica płytek
Środek do czyszczenia płytek
Szlifierka do płytek
Piła do krojenia
Maszyny do piłowania płytek
Sprzęt do testowania półprzewodników
Stacja sondowa
Uchwyty testowe
System ATE
Sprzęt do pakowania i finalizacji
Przycinanie i formowanie
System galwanizacji
Maszyna do znakowania laserowego
Maszyna do formowania
Sprzęt wspomagający procesy
Czyścik plazmowy
Zobacz cały sprzęt półprzewodnikowy typu back-end
części łączące
części do łączenia przewodów
części obsługi testów
Części do pił do cięcia
części do szlifierek wafli
więcej części sprzętu
Zobacz wszystkie części i akcesoria do urządzeń półprzewodnikowych
Rozwiązania
Sprzęt do montażu i łączenia
Testowanie i obsługa półprzewodników
Sprzęt do pakowania i finalizacji
Sprzęt do przetwarzania płytek półprzewodnikowych
Zaawansowane opakowanie i układanka Flip Chip
Blog
Przewodnik po półprzewodnikach
Często zadawane pytania dotyczące półprzewodników
O nas
Skontaktuj się z nami
Język
English
Deutsch
Filipino
Italiano
Nederlands
Polski
Русский
ไทย
العربية
中文(繁体)
Français
日本語
한국어
Bahasa Melayu
Tiếng Việt
Uzyskaj wycenę
DOM
>
Produkty
>
Części i akcesoria do urządzeń półprzewodnikowych
>
więcej części sprzętu
>
więcej części sprzętu
Przeglądaj więcej części wyposażenia Modele
→
Poproś o wycenę
Wiązanie drutem złotym
Łączenie przewodów miedzianych
Łączenie przewodów aluminiowych
Opakowania półprzewodnikowe