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Le Bonder
Équipement de précision pour la fixation de puces semi-conductrices sur des grilles de connexion, des substrats, des supports et des structures d'emballage.
Explorez les équipements de collage de matrices →Solutions d'assemblage de semi-conducteurs
Équipements d'assemblage et de collage pour le conditionnement de semi-conducteurs de précision.
Découvrez les équipements pour semi-conducteurs dédiés à la fixation de puces, à l'interconnexion de fils et au placement de puces flip-chip de haute précision. Cette solution aide les équipes d'encapsulation à identifier les équipements les mieux adaptés à la structure de leur boîtier, à leurs exigences de processus et à leurs objectifs de production.
Attache de matrice
Interconnexion par fil
Puce flip de précision
Catégories d'équipements de base
Trois domaines d'équipement essentiels pour l'assemblage de semi-conducteurs.
Utilisez ces chemins d'équipement directs lorsque votre projet comporte déjà une étape d'assemblage définie, un processus de collage cible ou une catégorie de machine requise.
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Soudeuse à fil
Systèmes de câblage pour l'interconnexion de boîtiers utilisant des fils d'or, de cuivre ou d'aluminium dans les environnements de production de semi-conducteurs.
Explorez les équipements de soudage par fil →
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Machine de collage à puce retournée
Systèmes de placement de haute précision pour l'assemblage de puces à plots, l'alignement à pas fin et les structures de boîtiers semi-conducteurs avancées.
Explorez les équipements Flip Chip →
Perspective du processus d'assemblage
Choisissez l'équipement en fonction des besoins du processus d'emballage : contrôle, rapidité ou précision.
Où l'équipement s'intègre
De la fixation de la puce à l'interconnexion des boîtiers haute densité.
Les projets d'assemblage ne se résument que rarement à choisir une machine isolément. Le choix de l'équipement approprié dépend de l'architecture de l'emballage, de la méthode d'assemblage, de l'empilement des matériaux et du rendement de production requis.
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Positionnement et fixation de la matrice
Placez la puce sur un cadre de connexion, un substrat ou un support avec le matériau de liaison, la précision et l'objectif de débit requis.
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Interconnexion électrique
Connectez la puce aux broches du boîtier ou aux pastilles du substrat par câblage ou par une autre méthode d'interconnexion.
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Intégration avancée de puces
Utilisez le placement de puces retournées de haute précision lorsque le boîtier nécessite un pas fin, une interconnexion dense ou une intégration multi-puces.
Priorités de sélection
Comment choisir le bon équipement d'assemblage et de collage.
Avant de comparer des modèles spécifiques, définissez les conditions de production qui affecteront l'adéquation des équipements, la stabilité des processus et la valeur opérationnelle à long terme.
Configuration de la puce et du boîtier
Examinez la taille de la puce, le type de boîtier, le format du cadre de connexion ou du substrat, la zone de placement et le nombre de puces impliquées dans chaque cycle d'assemblage.
Méthode de collage et matériaux
Précisez si le procédé utilise un collage adhésif, un collage eutectique, une interconnexion par fil, un placement de puce par plots ou une autre méthode de collage définie.
Objectif de précision et de débit
Équilibrer la précision du positionnement, les exigences d'alignement, le temps de cycle et le rendement attendu par rapport à l'objectif de production réel.
Conditions et étendue du soutien
Déterminez si le projet nécessite de nouveaux équipements, une plateforme remise à neuf, des stocks disponibles, une assistance à l'installation ou une continuité du cycle de vie.
Soutien flexible aux projets
Assistance au-delà de l'achat standard d'une nouvelle machine.
Pour l'extension de lignes de production, le remplacement de systèmes existants ou les besoins urgents de continuité de production, la solution d'approvisionnement peut inclure des systèmes d'occasion inspectés, des pièces de rechange ou un service de réparation.
Plateformes existantes et stocks disponibles
Équipement d'assemblage d'occasion et remis à neuf
Explorez les machines de câblage, les machines de liaison de puces et les équipements semi-conducteurs connexes disponibles pour une expansion maîtrisée ou une prise en charge des plateformes existantes.
Explorez les équipements disponibles →
Continuité de la base installée
Pièces détachées, réparation et assistance tout au long du cycle de vie
Protéger la production existante grâce à l'approvisionnement en pièces de rechange, la gestion des réparations, la planification du remplacement des équipements et le support de la base installée.
Explorez les services d'assistance →
Foire aux questions
FAQ sur les équipements d'assemblage et de collage.
À quoi servent les équipements d'assemblage et de liaison des semi-conducteurs ?
Les équipements d'assemblage et de liaison des semi-conducteurs servent à fixer les puces, à créer des interconnexions électriques et à placer les composants avec précision lors de la fabrication des boîtiers de semi-conducteurs.
Quelle est la différence entre une machine de collage de puces et une machine de collage de fils ?
Une machine de placement de puces positionne et fixe la puce semi-conductrice sur un cadre de connexion, un substrat ou un support. Une machine de câblage réalise ensuite les connexions électriques entre la puce et les broches du boîtier ou les plots du substrat.
Quand un projet doit-il utiliser une machine de report de puces inversées ?
On envisage généralement l'utilisation d'une machine de report de puce lorsque le boîtier nécessite un placement de puces à plots, un alignement à pas fin, une densité d'interconnexion plus élevée ou une intégration avancée de boîtiers multi-puces.
Les machines de câblage d'occasion ou remises à neuf peuvent-elles convenir à la production ?
Oui. Une machine de câblage d'occasion ou reconditionnée peut convenir si son état, sa configuration, sa compatibilité avec les processus et l'étendue du support technique correspondent aux exigences de production.
Quelles informations doivent être fournies pour une demande de renseignements concernant un équipement d'assemblage ?
Les informations utiles comprennent le type de boîtier, la taille de la puce, le format du substrat ou du cadre de connexion, la méthode de liaison, la précision requise, le débit cible, le modèle de machine actuel et la destination de livraison.