Choisissez, orientez et présentez le dé
La machine récupère une puce individuelle à partir d'une bande de plaquettes, d'un plateau, d'un emballage gaufré ou d'un autre support, contrôle son orientation et présente la surface bosselée vers la cible.
Équipement de report de puces retournées pour l'encapsulation avancée de semi-conducteurs
Équipement de liaison Flip Chip
UN machine de collage à puce retournéeCette machine sélectionne et oriente une puce à plots vers le bas, aligne ses plots ou piliers de cuivre avec les pastilles correspondantes, puis la place ou la colle sur un substrat, une plaquette ou une autre puce. Découvrez nos équipements pour le collage par thermocompression, le placement par refusion de masse, l'interconnexion puce-substrat, puce-plaquette, la photonique sur silicium et d'autres applications d'interconnexion haute densité.
Ce que l'équipement contrôle
Comment une machine de report de puces (Flip Chip) forme une interconnexion face vers le bas
Contrairement à la technique classique de fixation de puces face visible, l'assemblage par retournement de puce (flip chip) oriente la face active de la puce vers les plots de réception. L'opérateur doit maîtriser l'orientation, l'alignement bilatéral, la coplanarité, la force de collage et les conditions d'assemblage sélectionnées, sans endommager la puce, les plots de connexion ni le substrat.
La séquence exacte varie selon qu'il s'agisse de refusion de masse, de thermocompression, de thermosonique, de collage adhésif ou de collage direct, mais les quatre fonctions machine suivantes restent essentielles au choix de l'équipement.
La formation des plots, la métallisation sous-jacente et les couches de redistribution sont généralement réalisées en amont. L'unité de report de puces aligne et assemble les surfaces d'interconnexion préparées ; elle ne remplace pas l'équipement de bumpage de plaquettes.
Alignez les bosses, les piliers et les coussinets
Les systèmes optiques orientés vers le haut et vers le bas, la reconnaissance de formes et la correction de l'étage alignent les caractéristiques de la puce avec le substrat, l'interposeur, la plaquette ou les cibles de la deuxième puce.
Parallélisme de contrôle et conditions de liaison
La plateforme gère l'inclinaison, la hauteur de placement, la force, la température, l'atmosphère, le temps de maintien et les fonctions optionnelles à ultrasons ou de polymérisation selon le processus qualifié.
Libérer, mesurer et enregistrer
Après l'assemblage ou la mise en place des points de fixation, l'outil libère le dispositif et peut effectuer des mesures post-collage, une inspection, un enregistrement des recettes et une traçabilité avant le cycle suivant.
Comparaison des interconnexions
Liaison par retournement de puce vs. Liaison par fil
Les deux procédés permettent de réaliser des connexions électriques entre la puce semi-conductrice et le boîtier, mais la géométrie de connexion et l'équipement requis diffèrent. Cette page traite spécifiquement de la connexion directe face vers le bas par le biais de plots, de piliers ou de surfaces de liaison préparées.
Point de décision
Connexion de réseau de surface face vers le bas
Assemblage Flip Chip
Connexion périphérique à fil fin
Liaison par fil
Chemin d'interconnexion
Les bosses, piliers ou surfaces de liaison directe situés sous la puce s'alignent avec les éléments de réception correspondants.
De fines boucles de fil relient les pastilles de puce exposées à un cadre de connexion, un substrat ou une borne de boîtier.
Conception d'emballage
Prend en charge les E/S matricielles, les chemins électriques courts, l'architecture de boîtier compacte et l'intégration haute densité.
Prend en charge les configurations de pastilles périphériques, le routage de boucles flexible et une large gamme de formats de boîtier établis.
Commandes d'équipement
Retournement de la matrice, vision bilatérale, précision après collage, parallélisme, force, température et atmosphère.
Alimentation en fil, outillage capillaire ou en forme de coin, soudage par ultrasons, formation de boucle et mouvement de la tête de soudage.
Utilisation typique
Puces, substrats haute densité, capteurs d'image, MEMS, photonique sur silicium, optoélectronique et intégration 2,5D ou 3D.
Circuits intégrés courants, composants discrets, LED, modules d'alimentation et produits conçus autour de connexions filaires périphériques.
Données de sélection
Pas de pas et métallurgie des billes, format de la matrice et de la cible, méthode d'assemblage, précision, force, fenêtre thermique et automatisation.
Matériau et diamètre du fil, géométrie du boîtier, méthode de liaison, profil de boucle, conception du plot et débit.
Équipement disponible
Machines de collage Flip Chip et systèmes TCB
Examinez les machines de report de puces retournées, les plateformes de placement de précision et les systèmes de collage par thermocompression disponibles. Veuillez nous communiquer les caractéristiques de la puce, de l'interconnexion, du substrat cible, du chemin de jonction et des exigences de production afin de comparer les configurations de machines existantes.
Les spécifications de la gamme de produits ne confirment pas la configuration d'une machine en particulier. Avant tout achat, veuillez vérifier la tête de collage, l'optique, la plage de force, le système de chauffage, l'atmosphère, les modules de manutention, le logiciel, l'outillage et les accessoires installés.
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Sélectionner par étape de production
Recherche et développement, ligne pilote ou machine de report de puces automatique ?
La meilleure plateforme dépend de la nature du projet : développement d'une nouvelle interconnexion, transfert d'un processus stable vers une production pilote ou exploitation d'une ligne de production à haut volume reproductible.
Ne vous fiez pas uniquement à la précision annoncée. L'accessibilité pour l'opérateur, la présentation des matériaux, le développement des recettes, les données de processus, le temps de cycle, la traçabilité et l'intégration en usine sont tout aussi importants.
Discutez de votre étape de productionRecherche et développement des procédés
Les systèmes manuels ou assistés privilégient l'accès optique, l'outillage flexible, les expériences contrôlées et la capacité d'évaluer différentes matrices, cibles, forces, températures et méthodes d'assemblage.
Ligne de pilotage et qualification
Les plateformes semi-automatiques ou polyvalentes ajoutent des fonctions de mouvement programmable, de répétabilité des processus, de mesure et d'enregistrement des données, tout en conservant la flexibilité nécessaire aux modifications techniques et à une production limitée.
Production automatisée en série
Les systèmes de production mettent l'accent sur l'automatisation des plaquettes, des plateaux ou des supports, un temps de cycle court, une exécution stable des recettes, l'inspection, la communication avec l'hôte, la traçabilité et une utilisation prévisible des équipements.
Processus d'adhésion
Adapter la machine de report de puce au processus d'interconnexion
Le terme « flip chip » décrit l'orientation d'assemblage, et non une méthode de liaison universelle. La métallurgie des interconnexions et la formation de la jonction requise déterminent la tête de liaison, le système thermique, l'atmosphère, le contrôle de la force et les options de manipulation.
01 Collage par thermocompression (TCB) La chaleur et une force contrôlée permettent de former des interconnexions à pas fin tandis que la puce reste alignée sur la cible.
Vérifiez la plage de force de collage, le chauffage par le haut et par le bas, l'uniformité de la température, le temps de maintien, l'inclinaison et la position actives de la pointe, l'atmosphère, le refroidissement, la déformation de la puce et la méthode utilisée pour vérifier la précision après collage. La compatibilité TCB dépend du matériel installé, et pas seulement du nom de la plateforme.
02 Refusion en masse et placement de soudure La machine de collage aligne et place les composants à plots avant qu'une étape de refusion intégrée ou en aval ne vienne compléter la soudure.
Vérifiez l'application du flux, le positionnement des points de fixation, le chauffage de la platine, la stabilité de la puce, le support du substrat, le flux de refusion, le refroidissement et la manipulation post-placement. Une plateforme de placement par refusion de masse et un système TCB dédié ne sont pas interchangeables.
03 Voies thermosonique, eutectique et adhésive Certains assemblages combinent chaleur, force, énergie ultrasonique, soudure, adhésif conducteur ou matériau polymérisable aux UV.
Vérifiez le module ultrasonique, la méthode de chauffage, le dosage ou l'estampage, le contrôle de la ligne de collage, l'accès aux UV, l'interface de l'outil et la surveillance du processus compatible. Ces options dépendent de la configuration.
04 Liaison directe et hybride Les surfaces diélectriques et métalliques préparées nécessitent une manipulation d'une propreté exceptionnelle, un alignement précis et un contact contrôlé.
Le brasage direct ou hybride exige généralement un contrôle environnemental rigoureux, une préparation de surface spécifique, une gestion des particules, un parallélisme parfait, un contact à faible force et un traitement thermique post-brasage. Il est fortement déconseillé d'utiliser une machine de brasage à billes de soudure standard pour réaliser ce processus.
Budget et devis
Qu'est-ce qui détermine le prix d'une machine de collage Flip Chip ?
Une machine de collage d'alignement de laboratoire, une plateforme de développement de procédés à haute force et un système de production par thermocompression entièrement automatisé appartiennent à des catégories d'équipements différentes. Une fourchette de prix unique ne permettrait pas de les décrire précisément.
Un devis comparable doit identifier le système de traitement réellement installé, les modules de manutention, l'état d'étalonnage, l'outillage et l'étendue du support, et non pas seulement le modèle imprimé sur la machine.
Demander un devis basé sur la configuration
Veuillez indiquer le modèle ou l'application souhaité(e), le format de la puce et de la cible, le processus d'interconnexion, la précision, le niveau d'automatisation, l'état et la destination.
Demander la disponibilité actuelle →
Pourquoi deux machines du même modèle peuvent-elles différer
La valeur ajoutée dépend de ce qui est installé, vérifié et inclus.
-
01
Matériel de précision et de processus
Les options optiques, de tête de collage, de plage de force, de parallélisme, de chauffage, d'atmosphère et d'inspection déterminent les processus que la machine peut réellement prendre en charge.
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02
Manutention et outillage
Les platines porte-plaquettes, les éjecteurs, les plateaux, les outils de retournement, les mandrins, les pinces, les dispositifs de fixation de substrat et les modules d'automatisation peuvent modifier sensiblement le périmètre du devis.
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03
Logiciels, étalonnage et preuves
Les licences, les fonctions de recette, l'étalonnage de la caméra, la vérification de la force et de la température, les mesures post-liaison et les preuves de démonstration influent sur l'état de préparation.
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04
État, remise à neuf et assistance
L'année de fabrication, l'historique d'exploitation, les pièces remplacées, la documentation, l'emballage, l'installation, la formation et le service après-vente influent sur le coût de livraison.
Pour une comparaison utile, incluez :
Dimensions de la puce et de la cible, type et pas des bosses, processus d'assemblage, précision post-collage requise, plage de force et de température, automatisation, condition et destination préférées.
Examen des spécifications techniques
Spécifications des machines de report de puces (Flip Chip) nécessitant un contexte
Les valeurs affichées ne sont utiles que si les conditions de test et la configuration installée sont connues. Comparez ces groupes de spécifications au package et au processus réels plutôt que de choisir parmi une seule valeur annoncée.
Précision du placement par rapport à la précision post-caution
Confirmer si la précision est mesurée avant le contact ou après le cycle complet de chauffage et de force, le niveau sigma utilisé, la taille de la puce, la position sur le terrain, la température et la méthode de mesure.
Force de liaison, écart et parallélisme
Vérifier la force minimale et maximale, la résolution de contrôle, l'inclinaison et le basculement actifs, la coplanarité, la mesure finale de l'écart et la capacité à protéger les composants fragiles ou déformés.
Chauffage par le haut et par le bas
Comparez la température maximale, la vitesse de montée en température, l'uniformité, le chauffage par impulsions ou par paliers, le refroidissement, la compensation de la dilatation thermique et la compatibilité avec la plage de processus requise.
Formats de puces, de plaquettes et de substrats
Confirmer les dimensions minimales et maximales de la puce, l'épaisseur, le diamètre de la plaquette, le cadre de la bande, l'entrée en plateau ou en emballage gaufré, les dimensions du substrat, le type de support et les options de chargement automatique.
Protection de l'atmosphère et des surfaces
Identifier les exigences en matière de gaz inerte, de vide, de traitement à l'acide formique ou sans flux, de contrôle des particules, d'environnement propre et vérifier si l'enceinte correspond au système de matériaux prévu.
Temps de cycle, inspection et traçabilité
Évaluer le temps de cycle en utilisant le processus réel, le changement de matériau, la gestion des recettes, l'inspection après collage, la collecte de données, la communication avec l'hôte et l'accès à la maintenance.
Demandez la fiche technique détaillée, des photos de la machine, la liste des options et des exemples de fonctionnement. Une brochure de gamme de produits ne suffit pas à garantir qu'un système d'occasion ou reconditionné répond aux exigences du projet.
Vérification du matériel d'occasion
Quels sont les points à vérifier sur une machine de collage Flip Chip d'occasion ?
Le matériel d'occasion peut raccourcir les délais et réduire les coûts d'investissement, mais le nom d'un modèle ne révèle pas sa précision actuelle, les modules de traitement installés ni l'outillage inclus.
L'examen doit établir un lien entre l'identité et l'état de la machine et les critères d'emballage, d'interconnexion et d'acceptation cibles.
Modèle, suffixe, année et numéro de série
Veuillez confirmer la désignation complète, l'année de fabrication, le numéro de série, l'emplacement de la machine, l'historique de propriété et l'état de fonctionnement actuel.
Preuves d'optique, d'étalonnage et de précision
Contrôle des caméras, de l'éclairage, de la reconnaissance de formes, de l'étalonnage de la platine, de la méthode de mesure post-collage, des résultats de répétabilité et de la vérification du parallélisme.
Tête de liaison, système de force et thermique
Identifier la plage de force, l'interface de l'outil, le chauffage supérieur et inférieur, le refroidissement, les régulateurs de température, le matériel d'inclinaison et de basculement et les modules spécifiques au processus.
Portée des plaquettes, des puces, des cibles et des outils
Liste des éléments suivants : porte-plaquette, éjecteur, entrée de puce, plateaux, mandrins, pinces, outils de retournement, fixations de substrat, supports et pièces de rechange incluses.
Gaz, vide, flux, ultrasons et polymérisation
Confirmer l'enceinte atmosphérique, les contrôles de gaz, le vide, le procédé avec ou sans flux, le matériel à ultrasons, la distribution, l'estampage et la capacité UV le cas échéant.
Licences, documentation et démonstration
Vérifiez le PC, les versions des logiciels, les licences, les manuels, les historiques de maintenance, les travaux de remise à neuf, les pièces détachées, les échantillons de test et les démonstrations en direct ou enregistrées disponibles.
FAQ sur le choix du matériel
Questions fréquentes sur les machines de collage Flip Chip
Ces réponses précisent la portée de l'équipement, la compatibilité des processus, la comparaison des spécifications, l'inspection des machines d'occasion et les informations nécessaires à l'établissement d'un devis utile.
Qu'est-ce qu'une machine de collage à puce retournée ?
Une machine de collage à puce retournée est un équipement d'assemblage de semi-conducteurs qui sélectionne et oriente une puce à bosses face vers le bas, aligne ses bosses ou piliers avec des pastilles correspondantes, et la place ou la colle sur un substrat, une plaquette ou une autre puce sous une force, une température, une atmosphère et un parallélisme contrôlés.
Quelle est la différence entre une machine de report de puces et une machine de report de puces conventionnelle ?
Une machine de collage de puces classique dépose généralement la puce sur un adhésif, une soudure ou un autre matériau de fixation, la face active orientée vers le haut. Une machine de collage flip chip aligne la surface active à plots vers le bas pour une connexion directe aux pastilles correspondantes. Certaines plateformes modulaires prennent en charge les deux techniques, mais il est impératif de vérifier l'optique, la tête de collage, le système de chauffage et les dispositifs de manipulation installés.
Quels procédés de collage une machine de collage à puce retournée peut-elle prendre en charge ?
Selon sa configuration, une plateforme peut prendre en charge le placement par refusion de masse, le collage par thermocompression, le collage thermosonique, l'assemblage eutectique ou par brasage, le collage adhésif, le durcissement UV et certains procédés de collage direct ou hybride.
Quelle précision faut-il comparer sur une machine de report de puces ?
Comparez la précision de placement ou de post-collage avec la méthode de mesure, le niveau sigma, la taille de la puce, la température, la position sur le terrain et si la valeur est mesurée avant ou après le cycle de collage complet.
Une seule machine de collage flip chip peut-elle gérer les applications puce-substrat et puce-plaquette ?
Certaines plateformes prennent en charge les procédés C2S et C2W, mais les platines porte-plaquettes, la manipulation des substrats, l'entrée des puces, l'optique, l'outillage, les logiciels et les modules de traitement diffèrent. La compatibilité doit être vérifiée en fonction de la configuration installée.
Combien coûte une machine de collage à puce retournée ?
Le prix dépend de la classe d'équipement, de la précision, de la force, du chauffage, de l'atmosphère, de la manipulation des plaquettes et des substrats, de l'automatisation, du logiciel, de l'outillage, de l'année, de l'état et du niveau de support. Un devis précis nécessite la description du procédé cible et de la configuration souhaitée.
Que faut-il vérifier avant d'acheter une machine de report de puces d'occasion ?
Vérifiez le modèle complet et le suffixe, le numéro de série, l'année, le système d'alignement, l'étalonnage, la tête de collage, la force, le chauffage, le parallélisme, les modules de manutention, les options d'atmosphère, le logiciel, l'outillage, l'historique d'entretien et les preuves de démonstration disponibles.
Quelles informations sont nécessaires pour obtenir un devis pour une machine de collage flip chip ?
Fournir les détails de la puce, des bosses et du substrat, le format C2S ou C2W, le processus d'assemblage, la précision après collage, la plage de force et de température, l'atmosphère, le niveau d'automatisation, la condition préférée, la destination et le calendrier du projet.
Associer une machine de report de puces à retournement au processus d'interconnexion réel
Veuillez indiquer le format de la puce, de la bosse ou du pilier, du substrat ou de la plaquette, la précision post-collage requise, la méthode d'assemblage, la plage de force et de température, l'étape de production, les conditions de machine préférées et la destination.