Ingénierie de précision pour Fabrication de semi-conducteurs de nouvelle génération

Du traitement des plaquettes à l'emballage et aux tests avancés, nous fournissons des solutions d'équipement fiables et à haut rendement pour optimiser votre ligne de production.

Haute vitesse et ultra-précisionSolutions d'assemblage

Optimisez votre productivité grâce à nos systèmes de pointe de liaison de puces (DieBonders, Flip Chip et Wire Bonding). Précision micrométrique pour un conditionnement sans défaut.

Efficacité des tests optimisée. Contrôle du rendement sans compromis.

Stations de test avancées, manipulateurs de test et systèmes ATE, soutenus par notre assistance technique mondiale pour garantir la continuité de vos opérations 24h/24 et 7j/7.

Assistance technique concrète pour les lignes de backend mondiales

Réduisez vos coûts, simplifiez vos approvisionnements et assurez la continuité de votre production. Nous fournissons des équipements stables et conformes aux normes, ainsi qu'une assistance mondiale rapide, garantissant ainsi l'efficacité et la compétitivité de votre usine ou de votre OSAT grâce à une chaîne d'approvisionnement secondaire fiable.

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Contrôle de rendement et de coût d'exploitation de haute précision

Réduisez votre coût total de possession grâce à une précision mécanique supérieure et à une minimisation des déchets de matériaux. Notre ingénierie robuste garantit une épaisseur de ligne de collage et une précision de découpe constantes, réduisant considérablement les taux de défauts et augmentant le rendement des matrices.

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Intégration clé en main transparente

Optimisez votre ligne de production grâce à une solution complète d'équipements de traitement et de fabrication. Du traitement des plaquettes et du collage haute précision aux tests automatisés finaux, nous éliminons les problèmes de compatibilité entre fournisseurs pour un flux de production unifié et performant.

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Assistance rapide et pièces détachées

Minimisez les temps d'arrêt coûteux de votre production. Nous proposons un diagnostic technique à distance en 2 heures et, pour les remplacements urgents de pièces, notre entrepôt mondial performant garantit l'expédition des pièces détachées essentielles par transport aérien express international sous 48 heures.

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Conformité et chaîne d'approvisionnement résiliente

Certifiés conformes aux normes ISO/IATF et SEMI, nous disposons d'une chaîne d'approvisionnement locale à 100 %, ce qui nous permet d'être un partenaire d'approvisionnement stable et indépendant et de garantir la continuité de vos opérations face aux perturbations des chaînes d'approvisionnement externes.

Équipements pour semi-conducteurs de pointe : conditionnement, test et traitement des plaquettes

Découvrez notre gamme d'équipements pour semi-conducteurs, adaptés aux étapes clés de la production : traitement des plaquettes, collage de puces, câblage, tests, conditionnement et finalisation. Nous proposons des équipements neufs, d'occasion et reconditionnés de grandes marques, avec assistance à la configuration, options d'inspection et livraison internationale pour les usines, les distributeurs et les acheteurs de projets spécifiques.

Conçu sur mesure pour vous Applications

Solutions complètes de traitement des semi-conducteurs conçues pour répondre aux exigences rigoureuses des industries modernes.

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Électronique de puissance automobile

Solutions complètes de découpe, de meulage et de fixation de puces pour les dispositifs de puissance haute tension SiC et GaN dans les onduleurs de véhicules électriques et les systèmes ADAS.

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Intégration avancée des emballages

Systèmes de report de puces retournées et plateformes de test automatique (ATE) de haute précision, conçus pour les architectures de circuits intégrés 2.5D/3D complexes. Ils offrent une précision submicronique répondant aux exigences rigoureuses de la microélectronique de nouvelle génération.

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Traitement des semi-conducteurs composés

Scies de découpe de précision optimisées pour les plaquettes de SiC et de GaN dures et fragiles. Associées à des solutions de câblage à haute vitesse garantissant une intégrité du signal exceptionnelle pour les dispositifs de puissance haute fréquence.

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Pièces et consommables complets

Nous disposons d'un stock complet de consommables d'origine, notamment des capillaires de collage, des lames de découpe, des douilles de manipulateur, des sondes de test, des alimentateurs et des composants pneumatiques. Minimisez les temps d'arrêt de vos lignes grâce à un approvisionnement rapide et fiable en pièces détachées.

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Découvrez GEEKVALUE : votre partenaire de confiance Partenaire backend

Forts d'une expertise technique pointue acquise au fil des années dans les procédés de fabrication de semi-conducteurs, nous disposons d'une solide infrastructure de production qui nous permet de fournir des équipements haute performance ainsi qu'un stock important de consommables essentiels. Nous nous engageons à garantir à vos lignes de production une qualité et une stabilité irréprochables.

Contrôle de la qualité et de la production de bout en bout
Grâce à notre équipe de R&D interne et à une salle blanche de classe 10, nous concevons chaque machine pour des performances à haut rendement et à haut débit, en respectant scrupuleusement les normes de qualité ISO et SEMI.
Stock massif de pièces détachées et de consommables
Nous disposons d'un stock important de pièces d'usage courant, notamment des lames de découpe, des capillaires de collage, des douilles de test, des alimentateurs et des composants pneumatiques, vous assurant ainsi de ne jamais être bloqué à attendre des articles petits mais essentiels.
Équipe d'ingénierie mondiale expérimentée
Notre équipe de service chevronnée possède une connaissance pratique approfondie du collage de puces de haute précision, du traitement des plaquettes SiC/GaN et des tests ATE avancés, assurant une mise en service sur site et une formation technique expertes.
Apprenez-en plus sur nous
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Foire aux questions

Quelle est la différence entre une machine de collage de puces et une machine de collage de puces retournées ? +
Une machine de collage de puces (Die Bonder) assure une fixation précise des puces sur les grilles de connexion ou les substrats à l'aide d'époxy pour les boîtiers conventionnels. À l'inverse, notre machine de collage Flip Chip utilise un procédé de thermocompression avancé (TCB) pour réaliser des interconnexions directes par billes de soudure. Ceci permet une précision de positionnement submicronique, essentielle pour les circuits intégrés 2.5D/3D et les applications de boîtiers avancés haute densité.
Pourquoi un nettoyeur plasma est-il nécessaire avant le câblage et le moulage ? +
Lors de l'encapsulation des semi-conducteurs, les surfaces présentent souvent des contaminants organiques microscopiques. Nos systèmes de nettoyage plasma sec de pointe réalisent une activation de surface à l'échelle moléculaire avant le câblage et le moulage. Ce procédé élimine les impuretés, améliorant considérablement l'adhérence à l'échelle atomique et prévenant le délaminage, ce qui accroît directement la fiabilité globale de l'encapsulation.
Quelle est la différence entre les tests CP et les tests FT dans votre gamme d'équipements ? +
Nous proposons des solutions de test complètes pour les deux étapes. Le test CP (Circuit Probing) utilise nos stations de test automatisées pour identifier les puces fonctionnelles directement sur la plaquette avant le découpage. Le test FT (Final Testing) s'appuie sur nos systèmes de test et nos systèmes ATE pour effectuer une vérification électrique complète et un tri automatisé des circuits intégrés encapsulés, garantissant ainsi des livraisons sans défaut.
Comment votre scie à découper traite-t-elle les matériaux durs et cassants comme le SiC et le GaN ? +
Nos scies de découpe de précision sont équipées de lames diamantées haute vitesse optimisées et de systèmes de refroidissement avancés, spécialement conçus pour les semi-conducteurs de troisième génération. Ce système à double lame minimise l'écaillage et les microfissures lors de la découpe des plaquettes de SiC et de GaN, garantissant une excellente intégrité de surface et une compatibilité totale avec les plaquettes de 8 et 12 pouces.

Exécution complète, de la commande à la production

Au-delà de nos équipements de base, nous fournissons des services logistiques et techniques approfondis qui comblent le fossé entre l'engagement et l'exploitation, garantissant ainsi à vos usines mondiales une montée en puissance de production rapide, fluide et sécurisée.

Remise à neuf et révision des équipements

Nous proposons un service complet d'extension du cycle de vie, comprenant un nettoyage en profondeur, le remplacement des pièces usées et un recalibrage mécanique de précision, restaurant vos scies à découper, vos machines de collage et vos testeurs aux tolérances d'usine d'origine.

Dépannage à distance et sur site en direct

Nos ingénieurs proposent un contrôle à distance par duplication d'écran pour ajuster les paramètres en temps réel. Pour les problèmes complexes, nous dépêcheons sur site des techniciens expérimentés afin d'identifier rapidement les causes mécaniques ou électriques.

Emballage et exécution logistique à l'exportation

Nous assurons une livraison transfrontalière sans encombre. Nous utilisons un emballage sous vide antistatique de qualité industrielle, des caisses en bois sécurisées et fournissons tous les documents de dédouanement nécessaires pour que votre équipement et vos pièces vous parviennent en toute sécurité.

Mise en service sur site et formation du personnel

Nous dépêcheons des ingénieurs de terrain expérimentés sur votre site, partout dans le monde, pour assurer l'installation et la mise en service complètes. Nous proposons également une formation pratique intensive, permettant à vos équipes de maintenance locales de gérer l'équipement en toute autonomie.

Prêt à alimenter votre prochain Innovation?

Nous ne nous contentons pas de fabriquer des équipements ; nous intégrons la fiabilité à chaque ligne de production. Découvrez notre gamme complète d'équipements de traitement de plaquettes, d'encapsulation avancée et de test pour réduire vos coûts d'exploitation et atteindre une production zéro défaut.

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