L'expertise en matière d'équipement backend à portée de main

Une machine de collage de puces (Die Bonder) assure une fixation précise des puces sur les grilles de connexion ou les substrats à l'aide d'époxy pour les boîtiers conventionnels. À l'inverse, notre machine de collage Flip Chip utilise un procédé de thermocompression avancé (TCB) pour réaliser des interconnexions directes par billes de soudure. Ceci permet une précision de positionnement submicronique, essentielle pour les circuits intégrés 2.5D/3D et les applications de boîtiers avancés haute densité.

Nos scies de découpe de précision sont équipées de lames diamantées haute vitesse optimisées et de systèmes de refroidissement avancés, spécialement conçus pour les semi-conducteurs de troisième génération. Ce système à double lame minimise l'écaillage et les microfissures lors de la découpe des plaquettes de SiC et de GaN, garantissant une excellente intégrité de surface et une compatibilité totale avec les plaquettes de 8 et 12 pouces.

Nous proposons des solutions de test complètes pour les deux étapes. Le test CP (Circuit Probing) utilise nos stations de test automatisées pour identifier les puces fonctionnelles directement sur la plaquette avant le découpage. Le test FT (Final Testing) s'appuie sur nos systèmes de test et nos systèmes ATE pour effectuer une vérification électrique complète et un tri automatisé des circuits intégrés encapsulés, garantissant ainsi des livraisons sans défaut.

Lors de l'encapsulation des semi-conducteurs, les surfaces présentent souvent des contaminants organiques microscopiques. Nos systèmes de nettoyage plasma sec de pointe réalisent une activation de surface à l'échelle moléculaire avant le câblage et le moulage. Ce procédé élimine les impuretés, améliorant considérablement l'adhérence à l'échelle atomique et prévenant le délaminage, ce qui accroît directement la fiabilité globale de l'encapsulation.