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Équipement d'assemblage de semi-conducteurs

Machines de collage de puces pour semi-conducteurs et conditionnement avancé

Découvrez nos machines de collage de puces pour un positionnement de puces de haute précision, la fixation de puces par époxy, le collage eutectique, l'assemblage flip chip et le packaging avancé de semi-conducteurs. Nous vous aidons à choisir l'équipement le mieux adapté à votre type de dispositif, au matériau traité, à vos objectifs de précision, à vos exigences de débit et à votre ligne de production existante.

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Fixation de matrice époxy Liaison eutectique des puces Placement de puces Flip Placement de matrices de haute précision
Équipement disponible

Les machines de collage et les systèmes de fixation de matrices

Découvrez notre gamme d'équipements de collage de puces automatiques et semi-automatiques pour l'assemblage de semi-conducteurs, le conditionnement de circuits intégrés, les dispositifs de puissance, la production de LED, les MEMS, les capteurs et les applications optoélectroniques. Avant tout achat, veuillez vérifier la disponibilité des produits, les options installées et l'état des machines.

ASMPT / ASM AD420XL Mini LED Die Bonder

Mini-lieuse à LED ASMPT/ASM AD420XL

Découvrez la mini-machine de placement de puces LED ASMPT AD420XL pour la production de rétroéclairage LCD et d'écrans RGB à pas fin. Renseignez-vous sur la configuration…

Sélection d'équipement

Comment choisir la machine de collage de matrices appropriée

Une machine de collage de puces semi-conductrices adaptée doit correspondre à l'ensemble du processus d'assemblage, et non se limiter à une marque ou à une précision nominale. Avant de comparer les modèles disponibles, il est essentiel de vérifier la puce, le substrat, le matériau de collage, le profil thermique, la méthode de placement et l'objectif de production.

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Processus de liaison

Identifiez si l'application utilise de l'époxy conducteur ou non conducteur, de la soudure, un alliage eutectique, du frittage d'argent, de la thermocompression ou une autre méthode de fixation de puce.

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Précision du placement

Définir la précision de placement X/Y requise, la précision de rotation, l'alignement post-collage et la capacité de vision en fonction de la taille de la puce, de la géométrie du plot et de la tolérance du boîtier.

03

Gamme de puces et de plaquettes

Confirmer les dimensions minimales et maximales de la puce, le diamètre de la plaquette, la présentation de la plaquette découpée, le conditionnement en gaufre, l'entrée en plateau ou en bande et les exigences de manipulation du substrat.

04

Force de chauffage et de liaison

Examiner la température de l'étage, le chauffage de l'outil, la plage de force, l'atmosphère contrôlée et la surveillance du processus lorsque le collage thermique ou assisté par pression est requis.

05

Débit et automatisation

Comparez le temps de cycle, les unités par heure, le chargement automatique, le changement de matériau, le contrôle des recettes et les fonctions d'inspection au volume de production prévu.

06

Compatibilité de la ligne

Vérifiez les utilités, la surface au sol, la manutention en amont et en aval, les exigences MES, l'outillage, la version du logiciel et le flux de travail de l'opérateur avant l'installation.

Appariement des équipements

Critères essentiels pour le choix d'une machine de collage de puces adaptée

Le choix de la machine de collage de puces dépend de la structure du composant, du procédé de collage, de la précision de positionnement, de la capacité de production et de la configuration machine requise. Les informations techniques suivantes nous permettent de comparer les plateformes disponibles et d'identifier l'équipement le mieux adapté à votre application.

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  • Marque ou modèle préféré

    Veuillez indiquer toute plateforme de collage de puces préférée, les modèles alternatifs acceptables ou les équipements déjà en service dans votre usine de production.

  • Détails sur la puce, la plaquette et le substrat

    Veuillez indiquer les dimensions de la puce, son épaisseur, la taille de la plaquette, le format du boîtier, les dimensions du substrat, le type de matériau et la configuration du produit.

  • Exigences du processus de liaison

    Décrivez si l'application utilise le collage adhésif, le brasage, le collage eutectique, le frittage d'argent, la thermocompression ou l'assemblage flip chip.

  • Précision du placement et débit

    Indiquez la précision de placement requise, la précision de rotation, l'objectif UPH, la gamme de produits et le niveau d'automatisation attendu.

  • Configuration et options de la machine

    Inclure les exigences relatives à la manipulation des plaquettes, aux systèmes d'éjection, à la distribution, au chauffage, à l'inspection visuelle, à l'atmosphère contrôlée, à l'outillage et aux logiciels.

  • Inspection, livraison et assistance

    Veuillez indiquer le pays de destination, le calendrier de livraison souhaité, les attentes en matière d'inspection des machines, l'étendue de l'installation, les besoins en formation et la fourchette budgétaire.

FAQ Bonder

Questions fréquentes sur les équipements de collage de puces

Consultez les questions fréquentes concernant les fonctions des machines de collage de puces, la compatibilité des procédés, l'évaluation des équipements d'occasion et la préparation des devis.

Qu'est-ce qu'une machine de collage de puces ?

Une machine de collage de puces est un équipement d'assemblage de semi-conducteurs qui prélève une puce individuelle sur une plaquette, un plateau ou un paquet, l'aligne avec un substrat, un cadre de connexion ou un support, et la place ou la colle à l'aide d'un processus de fixation de puce contrôlé.

Quelle est la différence entre une machine de collage de puces et une machine de collage de fils ?

Une machine de collage de puces fixe la puce semi-conductrice à un boîtier, un substrat ou un support. Une machine de câblage réalise les interconnexions électriques entre les plots de connexion de la puce et les bornes du boîtier après la fixation de celle-ci. Ces deux machines interviennent à différentes étapes du conditionnement des semi-conducteurs.

Quels procédés de fixation de puces une machine de collage de puces peut-elle prendre en charge ?

Selon le modèle et la configuration installée, les machines de collage de puces peuvent prendre en charge la fixation époxy, le collage eutectique, la fixation par brasage, le frittage d'argent, le placement de puces retournées, la thermocompression et d'autres procédés d'assemblage spécialisés.

Une seule machine de collage de puces peut-elle gérer à la fois l'entrée de plaquettes et de plateaux ?

Certaines plateformes peuvent être configurées pour plusieurs formats de matériaux, mais les chargeurs, les porte-plaquettes, les éjecteurs, les manipulateurs de plateaux et les options logicielles diffèrent. La configuration installée exacte doit être vérifiée pour chaque machine disponible.

Comment choisir une machine de collage de puces d'occasion ?

Commencez par définir le processus, la gamme de puces, le format du substrat, la précision requise, les besoins en chauffage et en force, le débit et le niveau d'automatisation. Vérifiez ensuite l'année de fabrication de la machine, son état de fonctionnement, les options installées, le logiciel, les accessoires et le périmètre d'inspection.

Pouvez-vous nous aider à trouver le modèle de machine de collage de puces correspondant à ASMPT, BESI, Datacon, K&S ou autre ?

La disponibilité des modèles peut varier. Indiquez la marque ou le modèle souhaité ainsi que les exigences du processus ; les équipements disponibles adaptés ou les solutions alternatives pratiques pourront être examinés en fonction de la configuration.

Quelles informations sont nécessaires pour obtenir un devis pour une machine de collage de puces ?

Indiquez le modèle cible si connu, les dimensions de la puce et du substrat, le format d'entrée, le matériau de liaison, la précision, le débit, les options requises, le pays de destination, le calendrier de livraison et les attentes en matière d'inspection.

L'outillage, l'installation et le service après-vente sont-ils inclus ?

L’étendue des prestations dépend de la machine, de la destination et du projet. L’outillage, les accessoires, l’inspection, la remise en état, l’emballage, l’expédition, l’installation et l’assistance technique doivent être précisés individuellement dans le devis.