Une rectifieuse de plaquettes enlève de la matière de la face arrière d'une plaquette pour atteindre l'épaisseur requise, la variation d'épaisseur totale et l'état de surface souhaités avant le découpage, l'empilage ou le conditionnement avancé. Consultez notre gamme de rectifieuses de plaquettes semi-conductrices et comparez les procédés de fabrication pour le silicium, le SiC, les semi-conducteurs composés, les plaquettes à plots et autres plaquettes sensibles.
Une même rectifieuse de plaquettes ne convient pas automatiquement au meulage arrière conventionnel, au procédé TAIKO et à une ligne de découpe avant meulage. L'épaisseur finale, le support des bords, l'ordre de découpe et la manutention en aval modifient le choix de la machine et du procédé.
Utilisé pour l'enlèvement contrôlé de matière sur la face arrière avant le découpage ou l'assemblage du boîtier. Le choix dépend de la taille de la plaquette, de l'épaisseur cible, des étapes d'ébauche et de finition, du type de meule, de la mesure de l'épaisseur et de la manipulation de la plaquette.
La zone interne de la plaquette est amincie tout en conservant un anneau de support externe. Ce procédé permet de réduire les risques de manipulation et de déformation pour les plaquettes très fines, mais il nécessite une machine compatible, une table porte-plaquettes et un processus validé.
Dans le procédé de découpe avant broyage, une découpe partielle est effectuée avant le broyage de la face arrière. Le choix du broyeur doit être coordonné avec le Scie à découper, ruban de protection, montage sur cadre et processus de nettoyage en aval.
Examinez les équipements actuels de rectification et d'amincissement de plaquettes. Les pages produits individuelles décrivent la plateforme du modèle ; la configuration, l'état, le logiciel, l'outillage et les accessoires inclus de la machine doivent être confirmés dans le devis.
Découvrez la rectifieuse de plaquettes DISCO DFG8830 pour l'amincissement des plaquettes de SiC, de saphir et de matériaux durs et fragiles. Apprenez-en davantage sur la rectification 4 axes…
Découvrez la rectifieuse de plaquettes DISCO DFG8541 pour l'amincissement des plaquettes semi-conductrices de 8 pouces. Apprenez-en davantage sur la rectification des plaquettes SiC, le double entraînement par broche...
Découvrez la rectifieuse et polisseuse de plaquettes DISCO DGP8761 pour la fabrication de semi-conducteurs de pointe. Apprenez-en davantage sur l'amincissement des plaquettes jusqu'à 300 mm...
Découvrez la rectifieuse de plaquettes DISCO DFG8560 pour la fabrication de semi-conducteurs. Apprenez-en davantage sur l'amincissement des plaquettes de 300 mm et la rectification ultra-mince…
La qualité du meulage des plaquettes ne se définit pas uniquement par leur épaisseur finale. Il est essentiel d'évaluer conjointement l'épaisseur totale, les dommages de surface, l'état des bords, la déformation, le risque de casse et la résistance des puces en aval.
La géométrie de la machine, l'état du mandrin, la stabilité de la broche, la mesure en cours de processus et le choix de la meule influencent l'uniformité de l'épaisseur.
Le dégrossissage et le meulage fin enlèvent de la matière à des vitesses différentes. Un polissage de détente ou une autre étape de finition peut être nécessaire pour obtenir la résistance requise de la matrice.
Les plaquettes très minces, collées, bosselées ou structurées nécessitent un support adhésif, un contact avec le mandrin, une manipulation et une protection des bords appropriés.
Le broyage des résidus, la gestion de l'eau déminéralisée et le nettoyage influencent l'étape suivante. Coordonnez le broyeur avec le Nettoyeur de plaquettes itinéraire.
La dureté, la fragilité, la structure de surface et les couches liées influent sur la charge de la broche, le choix de la meule, la vitesse d'enlèvement de matière, le refroidissement et la manipulation. Il est impératif de vérifier les caractéristiques de la plaquette plutôt que de se fier à une étiquette de matériau générique.
L'automatisation ne se résume pas à un simple choix entre manuel et automatique. La voie à suivre dépend des risques liés aux plaquettes, de la taille des lots, de la stabilité des recettes, de la manipulation des cassettes, des mesures, de la traçabilité et de l'intégration avec les opérations de montage, de polissage ou de découpe.
Utile pour le développement de procédés, la production en petites séries, les matériaux difficiles et les projets nécessitant un contrôle opérateur ou un chargement d'échantillons flexible.
Prend en charge le chargement des cassettes, le transfert automatisé, le contrôle des recettes, la mesure de l'épaisseur et la production répétable pour les flux de plaquettes qualifiés.
Coordonne le montage des plaquettes, le meulage, la relaxation des contraintes, le montage sur cadre, le nettoyage et le découpage lorsque la manipulation de plaquettes ultra-minces nécessite un processus continu.
Le prix et l'adéquation d'une rectifieuse de plaquettes d'occasion dépendent du matériel installé, de son historique de production, de son état d'entretien et de ses accessoires. Le devis précisera la machine qui sera effectivement fournie.
Veuillez confirmer le modèle complet, l'année de production, le numéro de série, l'emplacement actuel et l'état de fonctionnement.
Vérifier le nombre et l'état des broches, la taille du mandrin, la surface du mandrin, les supports de roue, le dresseur et le diamètre de plaquette compatible.
Identifier la mesure avec ou sans contact, l'état d'étalonnage, la compensation automatique et les données de processus disponibles.
Vérifiez le type de cassette, l'aligneur, le robot de transfert, le cheminement de la bande, l'effecteur final et la compatibilité avec les plaquettes fragiles ou ultra-minces.
Vérifiez la version du logiciel, le stockage des recettes, la langue, la communication SECS/GEM ou hôte et le matériel informatique inclus.
Examiner l'entretien de la broche, les roulements, les joints d'étanchéité, les systèmes d'eau déminéralisée et d'échappement, les transformateurs, les manuels, les pièces de rechange et l'étendue de la remise à neuf.
Ces questions permettent de distinguer le processus de fabrication, les risques liés aux plaquettes et la configuration réelle des équipements avant l'établissement d'un devis.
Une rectifieuse de plaquettes enlève de la matière de la face arrière d'une plaquette de semi-conducteur pour obtenir l'épaisseur, le TTV et l'état de surface requis avant le découpage, l'empilement, l'emballage ou tout autre processus en aval.
Le meulage permet d'enlever efficacement la matière en grande quantité grâce à une meule. Le polissage ou un autre procédé de relaxation des contraintes peut être appliqué ultérieurement afin de réduire la couche endommagée par le meulage, d'améliorer l'état de surface et de répondre aux exigences de résistance de la matrice.
Le procédé TAIKO est une méthode de rectification arrière des plaquettes DISCO qui laisse un anneau de support extérieur tout en amincissant la zone interne de la plaquette. Il permet de réduire les risques de manipulation et de déformation, mais nécessite une machine compatible et des conditions de processus qualifiées.
Pas automatiquement. Le SiC et d'autres substrats durs et cassants peuvent nécessiter des paramètres différents en matière de rigidité de broche, de puissance, de spécifications de meule, de vitesse d'enlèvement de matière, de refroidissement et de qualification du procédé. Veuillez vérifier les caractéristiques de la machine et de la meule utilisées.
Il n'existe pas de prix universel fiable. Le coût dépend de la marque, du modèle, de l'année, de la taille des plaquettes, de la configuration de la broche et du mandrin, du calibre d'épaisseur, du chargeur, du logiciel, de l'historique de maintenance, de l'étendue de la remise à neuf et des accessoires inclus. Demandez un devis personnalisé.
Veuillez indiquer le matériau et le diamètre de la plaquette, son épaisseur initiale et finale, la valeur cible de TTV, sa structure, le procédé de fabrication souhaité, le niveau d'automatisation, l'état de l'équipement, la quantité et la destination. Un modèle de plaquette est utile, mais non obligatoire.
Veuillez nous indiquer le matériau de la plaquette, son diamètre, l'épaisseur cible, le TTV, le procédé de fabrication, le niveau d'automatisation, les conditions souhaitées et la destination. Nous examinerons les équipements disponibles et les points de configuration qui nécessitent encore une confirmation.