Finalisation du boîtier semi-conducteur

Équipements d'emballage et de finalisation pour une production d'emballages stable.

Découvrez nos équipements pour semi-conducteurs : moulage, ébarbage, marquage laser, galvanoplastie et encapsulation. Cette solution accompagne les équipes, du dispositif assemblé à l’encapsulation finale, traçable et prête pour la production.

Achèvement du colis Traçabilité Cohérence des résultats
Semiconductor packaging finalization equipment and completed device output
De la protection de l'emballage à la sortie finale Choisir l'équipement de post-assemblage en fonction du format de l'emballage, des spécifications de finition et du résultat attendu.
Équipement de finalisation de base

Zones d'équipement clés après la fixation et l'interconnexion de la puce.

Ces catégories d'équipements répondent aux exigences de protection des emballages, de contrôle de la forme, d'identification des produits et de finition dans la fabrication en aval des semi-conducteurs.

Semiconductor molding and encapsulation equipment for package protection
01

Moulage et encapsulation

Instructions relatives aux équipements pour les procédés de protection, d'encapsulation et de moulage contrôlé des boîtiers après assemblage des semi-conducteurs.

Protection du colis Encapsulation Procédé de moulage
Explorez les équipements de moulage
Semiconductor trim and form equipment for leadframe package finishing
02

Garniture et forme

Équipement pour séparer, tailler et former les boîtiers à grille de connexion afin de répondre aux exigences de production mécanique.

Ensemble de cadre conducteur Finition mécanique Formation de l'emballage
Explorez les équipements de finition et de formage
Semiconductor laser marking system for device identification and traceability
03

Marquage laser

Équipement de marquage des semi-conducteurs pour l'identification des produits, le codage des emballages et les exigences de traçabilité en aval.

Traçabilité Codage des paquets ID de l'appareil
Explorez les équipements de marquage laser
Semiconductor electroplating equipment for package surface finishing
04

Équipement de galvanoplastie

Équipements de traitement pour les exigences de finition de surface et de placage contrôlées dans la fabrication de boîtiers de semi-conducteurs.

Finition de surface Procédé de placage Qualité de l'emballage
Explorez les équipements de galvanoplastie
Flux de travail de finalisation

De la protection du boîtier à la production de semi-conducteurs finis.

Les différents types d'emballages nécessitent différentes combinaisons de processus en aval, mais l'étape de finalisation se concentre généralement sur la protection, la forme mécanique, l'identification et l'état de surface.

Étape 01

Encapsulation et protection

Protéger la structure semi-conductrice assemblée et réaliser le boîtier requis par un procédé de moulage ou d'encapsulation approprié.

Étape 02

Forme d'emballage mécanique

Découper, séparer et former les conducteurs d'emballage ou les structures connexes selon le format d'emballage final requis.

Étape 03

Identification du produit

Appliquer les marquages ​​requis pour l'identification du produit, la traçabilité des lots et le contrôle de la production en aval.

Étape 04

Finition de surface et de sortie

Gérer le plaquage, la finition de surface ou autres exigences en aval avant l'inspection, le tri et la sortie de l'emballage final.

Priorités de sélection

Comment choisir son équipement d'emballage et de finalisation.

Le choix des équipements doit commencer par la conception de l'emballage, les exigences de finition, les spécifications de sortie et la manière dont l'étape de finalisation est liée à l'assemblage en amont et aux tests en aval.

Facteur de sélection 01

Type et construction de l'emballage

Définir la famille de boîtiers, la structure du cadre de connexion ou du substrat, les dimensions du boîtier, l'empilement des matériaux et la géométrie de sortie requise.

Facteur de sélection 02

Besoins en finition et traçabilité

Préciser le contenu du marquage, les exigences d'identification, l'état de surface, les spécifications de placage et les besoins en documentation de processus.

Facteur de sélection 03

Compatibilité des matériaux et des procédés

Examiner le matériau d'emballage, les exigences de surface, le composé de moulage ou le processus de finition afin de garantir une orientation appropriée de l'équipement.

Facteur de sélection 04

Volume de sortie et automatisation

Adapter la capacité des équipements, les besoins de changement de format, le niveau d'automatisation et l'organisation de la manutention en aval à la demande de production.

Soutien aux projets et au cycle de vie

Assistance technique flexible pour les lignes de conditionnement existantes et en expansion.

Lorsqu'un projet de finalisation est motivé par des équipements anciens, un remplacement urgent, le contrôle des coûts ou des besoins de support, la solution appropriée peut inclure des équipements d'occasion, des pièces de rechange ou la planification des réparations.

Équipements disponibles et plateformes existantes

Équipements d'emballage d'occasion et remis à neuf

Explorez les équipements d'occasion inspectés pour la finalisation des ensembles, le support des plateformes existantes, l'expansion de la production et les besoins d'approvisionnement pratiques.

Explorez les équipements disponibles
Used and refurbished semiconductor packaging equipment
Continuité et soutien de la production

Pièces détachées, réparation et assistance tout au long du cycle de vie

Assurez la productivité de vos équipements d'emballage grâce à un approvisionnement en pièces détachées, des conseils en matière de réparation, une planification des remplacements et un support technique pour votre parc installé.

Explorez les services d'assistance
Semiconductor packaging equipment repair and parts support
Foire aux questions

FAQ sur les équipements d'emballage et de finalisation.

À quoi servent les équipements d'encapsulation et de finalisation des semi-conducteurs ?

Les équipements d'emballage et de finalisation prennent en charge le processus de finition des emballages en aval, notamment l'encapsulation, le découpage et le formage, le marquage, la finition de surface et les processus de préparation des produits connexes.

Quel est le rôle des équipements de découpe et de formage dans l'encapsulation des semi-conducteurs ?

L'équipement de découpe et de formage est utilisé pour séparer, découper et façonner les fils de boîtier ou les structures de boîtier à base de grille de connexion afin d'obtenir la forme mécanique finale requise.

Pourquoi le marquage laser est-il important pour les boîtiers de semi-conducteurs ?

Le marquage laser permet de répondre aux exigences d'identification des dispositifs, de suivi des lots, de codage des emballages et de traçabilité tout au long des processus de production, de contrôle qualité et de la chaîne d'approvisionnement en aval.

Quels sont les éléments à prendre en compte avant de choisir un équipement de finalisation d'emballage ?

Examiner le type d'emballage, ses dimensions, les exigences en matière de matériaux, les besoins en marquage, les spécifications de finition, le rendement cible et la manière dont l'équipement sera connecté aux processus en amont et en aval.

Les équipements d'emballage d'occasion peuvent-ils convenir à l'extension ou au remplacement d'une ligne de production ?

Oui. Le matériel d'occasion ou remis à neuf peut constituer une option pratique lorsque l'état de la machine, sa configuration, les exigences de production, sa compatibilité et le support disponible correspondent aux besoins du projet.

Lancez une discussion ciblée sur l'emballage

Besoin de directives plus claires concernant les équipements d'emballage et de finalisation ?

Pour entamer une discussion ciblée sur votre projet, veuillez nous indiquer le type d'emballage, vos exigences de finition, votre équipement actuel ou votre objectif d'approvisionnement.

Demander un soutien au projet