Moulage et encapsulation
Instructions relatives aux équipements pour les procédés de protection, d'encapsulation et de moulage contrôlé des boîtiers après assemblage des semi-conducteurs.
Explorez les équipements de moulage →Découvrez nos équipements pour semi-conducteurs : moulage, ébarbage, marquage laser, galvanoplastie et encapsulation. Cette solution accompagne les équipes, du dispositif assemblé à l’encapsulation finale, traçable et prête pour la production.
Ces catégories d'équipements répondent aux exigences de protection des emballages, de contrôle de la forme, d'identification des produits et de finition dans la fabrication en aval des semi-conducteurs.
Instructions relatives aux équipements pour les procédés de protection, d'encapsulation et de moulage contrôlé des boîtiers après assemblage des semi-conducteurs.
Explorez les équipements de moulage →
Équipement pour séparer, tailler et former les boîtiers à grille de connexion afin de répondre aux exigences de production mécanique.
Explorez les équipements de finition et de formage→
Équipement de marquage des semi-conducteurs pour l'identification des produits, le codage des emballages et les exigences de traçabilité en aval.
Explorez les équipements de marquage laser →
Équipements de traitement pour les exigences de finition de surface et de placage contrôlées dans la fabrication de boîtiers de semi-conducteurs.
Explorez les équipements de galvanoplastie →Les différents types d'emballages nécessitent différentes combinaisons de processus en aval, mais l'étape de finalisation se concentre généralement sur la protection, la forme mécanique, l'identification et l'état de surface.
Protéger la structure semi-conductrice assemblée et réaliser le boîtier requis par un procédé de moulage ou d'encapsulation approprié.
Découper, séparer et former les conducteurs d'emballage ou les structures connexes selon le format d'emballage final requis.
Appliquer les marquages requis pour l'identification du produit, la traçabilité des lots et le contrôle de la production en aval.
Gérer le plaquage, la finition de surface ou autres exigences en aval avant l'inspection, le tri et la sortie de l'emballage final.
Le choix des équipements doit commencer par la conception de l'emballage, les exigences de finition, les spécifications de sortie et la manière dont l'étape de finalisation est liée à l'assemblage en amont et aux tests en aval.
Définir la famille de boîtiers, la structure du cadre de connexion ou du substrat, les dimensions du boîtier, l'empilement des matériaux et la géométrie de sortie requise.
Préciser le contenu du marquage, les exigences d'identification, l'état de surface, les spécifications de placage et les besoins en documentation de processus.
Examiner le matériau d'emballage, les exigences de surface, le composé de moulage ou le processus de finition afin de garantir une orientation appropriée de l'équipement.
Adapter la capacité des équipements, les besoins de changement de format, le niveau d'automatisation et l'organisation de la manutention en aval à la demande de production.
Lorsqu'un projet de finalisation est motivé par des équipements anciens, un remplacement urgent, le contrôle des coûts ou des besoins de support, la solution appropriée peut inclure des équipements d'occasion, des pièces de rechange ou la planification des réparations.
Explorez les équipements d'occasion inspectés pour la finalisation des ensembles, le support des plateformes existantes, l'expansion de la production et les besoins d'approvisionnement pratiques.
Explorez les équipements disponibles →
Assurez la productivité de vos équipements d'emballage grâce à un approvisionnement en pièces détachées, des conseils en matière de réparation, une planification des remplacements et un support technique pour votre parc installé.
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Les équipements d'emballage et de finalisation prennent en charge le processus de finition des emballages en aval, notamment l'encapsulation, le découpage et le formage, le marquage, la finition de surface et les processus de préparation des produits connexes.
L'équipement de découpe et de formage est utilisé pour séparer, découper et façonner les fils de boîtier ou les structures de boîtier à base de grille de connexion afin d'obtenir la forme mécanique finale requise.
Le marquage laser permet de répondre aux exigences d'identification des dispositifs, de suivi des lots, de codage des emballages et de traçabilité tout au long des processus de production, de contrôle qualité et de la chaîne d'approvisionnement en aval.
Examiner le type d'emballage, ses dimensions, les exigences en matière de matériaux, les besoins en marquage, les spécifications de finition, le rendement cible et la manière dont l'équipement sera connecté aux processus en amont et en aval.
Oui. Le matériel d'occasion ou remis à neuf peut constituer une option pratique lorsque l'état de la machine, sa configuration, les exigences de production, sa compatibilité et le support disponible correspondent aux besoins du projet.
Pour entamer une discussion ciblée sur votre projet, veuillez nous indiquer le type d'emballage, vos exigences de finition, votre équipement actuel ou votre objectif d'approvisionnement.