Une machine de marquage laser pour semi-conducteurs crée une identification permanente et lisible sur les plaquettes, les boîtiers de circuits intégrés moulés, les bandes de connexion, les substrats et les dispositifs en plateau. Cette page permet de comparer les équipements actuels, les positions de marquage, les exigences de codage, les sources laser, les formats de traitement et les fonctions de vérification.
Le choix du marqueur laser approprié dépend avant tout de Qu'est-ce qui est marqué et comment cela arrive-t-il à la station de marquage ?L’identification des plaquettes, le marquage des boîtiers au niveau des bandes et le marquage des dispositifs chargés en plateaux nécessitent des architectures de manipulation, d’alignement et d’inspection différentes.
Commencez par analyser le format du produit, l'emplacement du marquage et le contenu du code. La longueur d'onde du laser, la puissance, l'optique et l'automatisation peuvent ensuite être affinées sans avoir à comparer des machines non pertinentes.
Marquer les identifiants des plaquettes, les emplacements de référence, les codes au dos ou la traçabilité au niveau de la plaquette avant le découpage ou le traitement en aval.
Traiter les bandes moulées ou les substrats avec des systèmes de rails, de navettes, de magasins ou de manutention de bandes avant la séparation et la finition finale de l'emballage.
Marquage individuel des circuits intégrés, des MEMS ou des dispositifs encapsulés dans des plateaux JEDEC avec alignement visuel, contrôle des recettes et vérification de code optionnelle.
Consultez notre gamme de machines. Les fiches produits décrivent la plateforme du modèle ; pour la machine livrée, veuillez vérifier la source de marquage, le format de traitement, le logiciel, les fonctions d’inspection et l’outillage inclus.
Machine de marquage laser automatisée ThinkLaser HM300 pour plaquettes de 300 mm, destinée au marquage permanent et dur des semi-conducteurs.
Système de marquage laser automatisé ThinkLaser SC300 pour plaquettes de 300 mm, garantissant un marquage doux et permanent sans débris.
Système de marquage laser de plaquettes sans débris ThinkLaser SigmaClean pour marquage souple permanent, semi-conducteurs
Découvrez le système de marquage laser automatisé de plaquettes ThinkLaser SigmaDSC pour le marquage permanent de plaquettes de semi-conducteurs.
Une comparaison utile commence par la marque elle-même : Texte lisible par l'homme, numéros de série, logos, codes-barres 1D, codes Data Matrix 2D ou identifiants de plaquettesLe contraste requis, la taille des cellules, la profondeur et la norme de vérification influencent la source laser et l'optique.
Le matériau d'emballage est tout aussi important. Les composés de moulage, la céramique, le silicium, le métal, le vernis épargne et les surfaces revêtues réagissent différemment aux traitements laser UV, verts, infrarouges ou à fibre optique.
Dans le secteur de la production de semi-conducteurs, la qualité du marquage ne représente qu'une partie du résultat. Un système complet peut également nécessiter la reconnaissance de repères, le contrôle de l'orientation, la reconnaissance optique de caractères (OCR) ou la vérification par code-barres, la prévention des doublons de code, le contrôle des recettes et l'échange de données de production.
Ceci est particulièrement important pour une machine de marquage laser automatique pour semi-conducteurs, connectée à un système de manutention de bandes, de plateaux ou de plaquettes. Il est impératif de vérifier que le matériel de vision installé et les licences logicielles sont bien présents sur la machine.
Repérez les points de repère, les bords du boîtier ou les positions de référence de la plaquette avant le marquage.
Appliquez la longueur d'onde, les paramètres d'impulsion, le chemin de balayage et la disposition des caractères sélectionnés.
Vérifier la lisibilité, le contenu, l'orientation et la qualité requise de la matrice de données.
Enregistrer le résultat, le lot, la recette, l'horodatage et l'état de l'équipement lorsque cette fonctionnalité est disponible.
Les résultats de recherche couvrent tous les besoins, des postes de marquage à chargement manuel aux systèmes de production de semi-conducteurs à haut volume. L'architecture appropriée dépend du format du produit, du temps de cycle, du contrôle des lots, de l'inspection et du raccordement à la ligne de production.
Une automatisation accrue permet un chargement contrôlé, un alignement précis, une traçabilité accrue et une meilleure répétabilité, mais elle doit être compatible avec l'interface de l'emballage et de l'usine.
Ingénierie, échantillonnage, réparation, petits lots et changement de produit flexible.
Dispositif, enceinte, méthode de mise au point, option de vision, extraction et flux de travail de l'opérateur.
Production par lots répétable avec mouvement programmé, chargement assisté ou manutention de plateaux.
Fonctions de gestion des opérateurs, des recettes, de l'alignement, du format des plateaux ou des bandes et du contrôle qualité.
Marquage à grand volume de circuits intégrés, de bandes, de plateaux ou de plaquettes connecté à une ligne de production ou à un système hôte.
Chargeur/déchargeur, robot, rail ou navette, interface MES, gestion des rejets et utilitaires d'usine.
Un devis pour une machine de marquage laser est plus utile lorsqu'il est basé sur les exigences réelles de l'emballage et du code plutôt que sur la seule puissance du laser.
Envoyez-nous les informations dont vous disposez déjà. Nous pouvons vous aider à identifier les points manquants et à les comparer à la configuration système disponible.
Expliquez vos exigences en matière de notation.L'architecture de manipulation est déterminée par la plaquette, la bande moulée, le cadre de connexion, le substrat, le plateau JEDEC ou le composant individuel.
Les composés de moulage, la céramique, le silicium, le métal ou les surfaces revêtues nécessitent des longueurs d'onde et des fenêtres de traitement différentes.
Le texte, le logo, le numéro de série, le code-barres ou le format Data Matrix déterminent la résolution, la taille du champ et les besoins de vérification.
Le chargement manuel, par plateau, en bande, en magasin, en cassette de plaquettes ou en ligne modifie l'architecture de la machine et le périmètre du devis.
La reconnaissance optique de caractères (OCR), la correction des codes, la prévention des doublons, la communication avec l'hôte et le stockage de la traçabilité peuvent nécessiter des caméras ou des licences spécifiques.
La marque, le modèle, l'état (neuf/occasion), la quantité, la destination, la tension et le calendrier du projet permettent de cibler les fournisseurs actuels.
Ces réponses couvrent les différences pratiques que les acheteurs doivent généralement confirmer avant de comparer les systèmes de marquage des semi-conducteurs.
Selon le modèle et la source laser, les systèmes peuvent marquer les boîtiers de circuits intégrés moulés, les plaquettes, les bandes de connexion, les substrats, la céramique, les métaux et les composants en plateau. Le matériau, la qualité du marquage et la plage de traitement doivent être vérifiés pour chaque machine.
Il n'existe pas de source universelle. Le choix du laser (UV, vert, infrarouge, à fibre ou autre laser à semi-conducteurs) dépend du matériau du moule, de la surface (céramique, silicium ou métal), du contraste souhaité, de la sensibilité à la chaleur et de la vitesse de marquage.
Certaines plateformes configurables prennent en charge plusieurs formats, mais la manipulation des plaquettes, des bandes et des plateaux nécessite généralement des chargeurs, des dispositifs de fixation, des robots, des routines de vision et des recettes différents. Il est donc préférable de vérifier les modules de manipulation installés plutôt que de se fier uniquement à la capacité multiformat du laser.
Dans le domaine de l'encapsulation des semi-conducteurs, l'objectif est généralement une identification contrôlée, un contraste lisible et une altération minimale du produit. Une gravure profonde n'est pas toujours souhaitable. La profondeur du procédé et l'interaction avec le matériau doivent correspondre aux exigences d'encapsulation et de traçabilité.
La vérification est essentielle lorsque le système de production doit confirmer le contenu, la lisibilité, l'orientation ou prévenir les doublons de code. Assurez-vous que la machine dispose de la caméra, de l'éclairage, de la licence logicielle et de la fonction de contrôle qualité du code requis.
Vérifiez la source laser et les heures de fonctionnement, l'optique, le scanner, le système de vision, les modules de manutention, l'extraction, la version du logiciel, les licences, les dispositifs de fixation, l'enceinte de sécurité, la qualité du marquage des échantillons, les utilités et l'étendue exacte de la livraison.
Veuillez nous indiquer le format du conditionnement ou de la plaquette, le matériau de surface, le code, le niveau d'automatisation et les conditions de machine souhaitées. Nous examinerons l'équipement de marquage laser disponible et établirons un devis.