01
De Bonder
Nauwkeurige die attach-apparatuur voor het plaatsen van halfgeleiderchips op leadframes, substraten, dragers en verpakkingsstructuren.
Ontdek de apparatuur voor matrijsverlijming. →Oplossingen voor de assemblage van halfgeleiders
Montage- en verbindingsapparatuur voor precisieverpakking van halfgeleiders.
Ontdek halfgeleiderapparatuur voor chipbevestiging, draadverbindingen en uiterst nauwkeurige flip-chip-plaatsing. Dit oplossingsgebied helpt verpakkingsteams bij het bepalen van de apparatuurrichting die past bij hun pakketstructuur, procesvereisten en productiedoelstellingen.
Die Attach
Draadverbinding
Precisie flip-chip
Kerncategorieën van apparatuur
Drie kerngebieden voor de apparatuur in de halfgeleiderassemblage.
Gebruik deze directe apparatuurpaden wanneer uw project al een gedefinieerde assemblagefase, een beoogd verbindingsproces of een vereiste machinecategorie heeft.
02
Draadverbinder
Draadverbindingssystemen voor de interconnectie van componenten met behulp van goud-, koper- of aluminiumdraad in halfgeleiderproductieomgevingen.
Ontdek de mogelijkheden van draadbonders →
03
Flip Chip Bonder
Uiterst nauwkeurige positioneringssystemen voor bumped die-assemblage, fijne pitch-uitlijning en geavanceerde halfgeleiderverpakkingsstructuren.
Ontdek Flip Chip-apparatuur →
Perspectief van het assemblageproces
Kies de apparatuur op basis van de mate waarin controle, snelheid of precisie vereist is in het verpakkingsproces.
Waar de apparatuur past
Van chipbevestiging tot interconnectie met hoge dichtheid.
Assemblageprojecten worden zelden opgelost door simpelweg één machine te selecteren. De juiste machinekeuze hangt af van de pakketarchitectuur, de verbindingsmethode, de materiaalsamenstelling en de vereiste productiecapaciteit.
01
Plaatsing en bevestiging van de matrijs
Plaats de chip op een leadframe, substraat of drager met het vereiste hechtmateriaal, nauwkeurigheids- en doorvoerdoel.
02
Elektrische interconnectie
Verbind de chip met de aansluitdraden van de behuizing of de contactpunten op het substraat door middel van draadverbindingen of een andere verbindingsmethode.
03
Geavanceerde chipintegratie
Gebruik flip-chip-plaatsing met hoge precisie wanneer de behuizing een fijne pitch, dichte interconnecties of multi-die-integratie vereist.
Selectieprioriteiten
Hoe u de juiste montage- en verbindingsapparatuur selecteert.
Voordat u specifieke modellen vergelijkt, moet u de productieomstandigheden definiëren die van invloed zijn op de geschiktheid van de apparatuur, de processtabiliteit en de operationele waarde op lange termijn.
Chip- en verpakkingsconfiguratie
Controleer de chipgrootte, het type behuizing, het formaat van het leadframe of substraat, het plaatsingsgebied en het aantal chips dat bij elke assemblagecyclus betrokken is.
Verbindingsmethode en materialen
Geef aan of het proces gebruikmaakt van lijmverbinding, eutectische binding, draadverbinding, plaatsing van chips met contactpunten of een andere gedefinieerde verbindingsmethode.
Nauwkeurigheids- en doorvoerdoelstelling
Breng de plaatsingsnauwkeurigheid, uitlijningsvereisten, cyclustijd en verwachte output in evenwicht met de daadwerkelijke productiedoelstelling.
Voorwaarden en ondersteuningsomvang
Bepaal of het project nieuwe apparatuur, een gereviseerd platform, beschikbare voorraad, installatieondersteuning of levenscycluscontinuïteit vereist.
Flexibele projectondersteuning
Ondersteuning die verder gaat dan de standaard aanschaf van een nieuwe machine.
Voor lijnuitbreiding, vervanging van verouderde systemen of dringende behoeften op het gebied van productiecontinuïteit kan de levering van gebruikte apparatuur, zoals geïnspecteerde systemen, reserveonderdelen of reparatieondersteuning, worden geregeld.
Beschikbare voorraad en verouderde platformen
Gebruikte en gereviseerde montageapparatuur
Ontdek de beschikbare diebonders, wirebonders en aanverwante halfgeleiderapparatuur voor budgetvriendelijke uitbreidingen of ondersteuning van bestaande platformen.
Bekijk de beschikbare apparatuur →
Geïnstalleerde basiscontinuïteit
Onderdelen, reparatie en levenscyclusondersteuning
Bescherm de bestaande productie met de inkoop van reserveonderdelen, reparatiebegeleiding, planning van apparatuurvervanging en ondersteuning van de geïnstalleerde basis.
Ontdek ondersteuningsdiensten →
Veelgestelde vragen
Veelgestelde vragen over montage- en verbindingsapparatuur.
Waarvoor wordt apparatuur voor de assemblage en verbinding van halfgeleiders gebruikt?
Apparatuur voor het assembleren en verbinden van halfgeleiders wordt gebruikt om chips te bevestigen, elektrische verbindingen te creëren en componenten nauwkeurig te positioneren tijdens de productie van halfgeleiderbehuizingen.
Wat is het verschil tussen een die bonder en een wire bonder?
Een diebonder plaatst en bevestigt de halfgeleiderchip aan een leadframe, substraat of drager. Vervolgens maakt een wirebonder elektrische verbindingen tussen de chip en de aansluitingen van de behuizing of de contactpunten op het substraat.
Wanneer is een flip-chip bonder geschikt voor een project?
Een flip-chip bonder wordt doorgaans overwogen wanneer de behuizing bumped-die plaatsing, fijne pitch-uitlijning, hogere interconnectiedichtheid of geavanceerde multi-die-integratie vereist.
Zijn gebruikte of gereviseerde draadverbindingsmachines geschikt voor productie?
Ja. Een gebruikte of gereviseerde draadbonder kan geschikt zijn als de staat van de machine, de configuratie, de procescompatibiliteit en de omvang van de ondersteuning overeenkomen met de productievereisten.
Welke gegevens moeten worden verstrekt bij een aanvraag voor montageapparatuur?
Nuttige informatie omvat onder andere het type verpakking, de chipgrootte, het substraat- of leadframeformaat, de verbindingsmethode, de vereiste nauwkeurigheid, de beoogde doorvoersnelheid, het huidige machinemodel en de leveringsbestemming.