Séparation des plaquettes et des emballages

Machines à découper en dés pour la découpe de plaquettes et d'emballages

Une scie à découper utilise une broche de précision à grande vitesse et une lame fine pour séparer les plaquettes de semi-conducteurs, les matériaux composites, le verre, les substrats céramiques et les dispositifs encapsulés en composants individuels. Découvrez les scies à découper disponibles et comparez les caractéristiques suivantes : dimensions des pièces, matériaux, niveau d’automatisation, configuration de la broche et exigences de qualité de coupe pour votre processus de production.

Découpe de gaufrettes Singulation du colis Broche simple et double Scie à découper automatique
Choisir par matériau

Que coupez-vous ?

Une même scie à découper ne convient pas automatiquement à toutes les plaquettes ou tous les emballages. La dureté, l'épaisseur, la structure de surface et la méthode de montage du matériau influent sur la lame, la charge sur la broche, le liquide de refroidissement, la vitesse d'avance, le mandrin ou le bâti et, par conséquent, sur la qualité de coupe obtenue.

plaquette de courantPlaquettes de silicium

Confirmer le diamètre de la plaquette, son épaisseur, la largeur de la rue, le cadre et la qualité requise des bords de la puce.

Matériau composéSiC, GaAs et saphir

Les matériaux durs ou cassants peuvent nécessiter une lame, une puissance de broche et une plage de processus différentes.

SubstratVerre et céramique

L'écaillage, la charge de la lame, le liquide de refroidissement et l'épaisseur des pièces deviennent des facteurs de sélection essentiels.

Assemblage du back-endBGA, QFN, LED et panneaux

La séparation des colis peut nécessiter la manipulation de panneaux, l'alignement de plusieurs pièces ou une sortie à double broche.

Équipement actuel

Machines à découper disponibles

Consultez la gamme actuelle de scies à découper, puis accédez à la page de chaque modèle pour connaître ses caractéristiques. Il convient de vérifier l'année de fabrication, la broche, la table de travail, le logiciel, les accessoires et l'état de fonctionnement de la machine faisant l'objet du devis.

Vous avez besoin d'une scie à découper les plaquettes DISCO, ACCRETECH, ADT ou d'un autre modèle non répertorié ici ? Veuillez nous indiquer le modèle souhaité et vos exigences de processus afin que nous puissions étudier les options d'approvisionnement.

DISCO DAD3241 Dicing Saw

Scie à découper DISCO DAD3241

Scie à découper DISCO DAD3241 pour la découpe de plaquettes et de substrats. Vérifiez la broche, la table de serrage, les options installées, la machine...

DISCO DAD324 Dicing Saw

Scie à découper DISCO DAD324

Scie à découper à lames DISCO DAD324 pour la découpe de plaquettes et de substrats. Vérifier l'identité de la machine, l'adéquation au processus, le périmètre des tests, l'outillage...

DISCO DAD3230 Dicing Saw

Scie à découper DISCO DAD3230

Scie à découper DISCO DAD3230 pour le découpage de plaquettes et la découpe de précision. Vérifiez la broche, la table de serrage, les options et l'état.

DISCO DAD323 Dicing Saw

Scie à découper DISCO DAD323

Scie de découpe à lames DISCO DAD323 pour la séparation des plaquettes et des substrats. Examiner l'état du cycle de vie, les contrôles de la machine, les données d'entrée du processus...

Niveau d'automatisation

Scie à découper manuelle, automatique ou entièrement automatique ?

Le niveau d'automatisation approprié dépend de la priorité accordée à la flexibilité des processus, au contrôle par l'opérateur, à la production répétitive, à la manutention intégrée ou à la production continue.

Circuit de production

Scie à découper entièrement automatique

Les systèmes entièrement automatisés sont privilégiés lorsque le chargement, l'alignement, la découpe, le nettoyage, le séchage et le déchargement des plaquettes ou des panneaux doivent s'effectuer selon une séquence de production coordonnée. Leur évaluation repose généralement sur la compatibilité de manipulation, le débit, la vision, le contrôle des recettes et la stabilité de la production, plutôt que sur la seule vitesse de rotation.

Idéal pour

Production répétée et assemblage de semi-conducteurs ou de boîtiers en moyenne à grande série.

Confirmer d'abord

Manipulation des cassettes, des cadres, des panneaux ou des pièces et procédure de nettoyage/séchage.

Objectif achat

Condition d'automatisation, logiciel, robot, aligneur, broche et périphériques inclus.

Recherche courante

Scie de découpe de plaquettes entièrement automatique et machine de découpe de semi-conducteurs automatique.

Itinéraire flexible

Scie à découper automatique/semi-automatique

Utile pour diverses pièces, la production d'ingénierie et les opérations qui nécessitent encore un chargement ou une configuration par l'opérateur tout en conservant l'alignement et la coupe programmés.

Comparez la taille de la scène, le support de mandrin ou de châssis, la vision, les capacités de recette et le flux de travail de l'opérateur.
Voie de développement

Scie à découper manuelle

Les systèmes manuels ou compacts peuvent convenir aux laboratoires, à la R&D, aux travaux en petits volumes, aux essais de procédés et aux matériaux spéciaux où la flexibilité compte plus que la manipulation automatisée.

L'habileté de l'opérateur, la méthode d'alignement, l'état de la broche et les dispositifs de sécurité deviennent particulièrement importants.
Configuration de la machine

Découpe à une seule broche, à deux broches ou au laser ?

La disposition des broches influe sur le débit et la flexibilité du processus. La découpe laser est une méthode distincte qui peut être envisagée lorsque le contact de la lame, la largeur de coupe, la consommation d'eau ou le comportement du matériau rendent la découpe conventionnelle par lame moins appropriée.

Scie à découper à une seule broche

Une solution pratique pour des produits variés, le développement, les volumes faibles à moyens et les procédés qui privilégient la flexibilité ou une maintenance simplifiée.

Confirmez la puissance de la broche, le diamètre de la lame, la zone de travail, la profondeur de coupe et la gamme de matériaux.

Scie à découper à double broche

Les systèmes à double broche parallèles ou face à face peuvent augmenter la production ou prendre en charge la découpe en plusieurs étapes, mais seulement lorsque le flux de pièces et le processus de fabrication justifient la configuration supplémentaire.

Comparer la stratégie de coupe simultanée, l'alignement, le dressage, l'état de la broche et le cycle de manutention.

Scie à lame contre scie laser

La découpe par lame reste largement utilisée pour le silicium, les boîtiers, le verre et la céramique. L'ablation laser ou la découpe furtive peuvent être envisagées pour certains matériaux, les rues étroites ou les applications à sec.

Ne vous basez pas uniquement sur la largeur de la coupe ; la résistance de la matrice, l’effet de la chaleur, les débris, le débit et la séparation en aval sont également importants.
Contrôle de la qualité de la coupe

Pourquoi la qualité de la découpe varie-t-elle d'un produit à l'autre ?

L'achat d'une machine à vitesse maximale ne résout pas les problèmes d'écaillage, de fissures sur les bords, de marques de lame, de variations de la largeur de coupe et de contamination. Ces problèmes dépendent de l'interaction complète entre le matériau, la lame, la broche, l'avance, le liquide de refroidissement, le montage et le nettoyage.

relation de processus

La machine, la lame et la pièce doivent être évaluées conjointement.

Un processus de découpe de plaquettes stable exige bien plus qu'une simple précision de positionnement. Les spécifications de la lame, le faux-rond de la broche, la planéité du mandrin, le support de ruban, l'eau de coupe, la vitesse d'avance, la profondeur de coupe et les conditions de dressage influencent tous la qualité des bords de la puce et le débit utile.

Défaut de bord

Écaillage et fissures

La fragilité du matériau, l'exposition de la lame, les conditions d'alimentation, les vibrations et le support de la bande peuvent modifier l'écaillage sur la face supérieure et la face inférieure.

Chemin de coupe

Encoche et alignement

La largeur de la rue, la reconnaissance visuelle, la précision de l'axe et l'épaisseur de la lame déterminent avec quelle sécurité la coupe reste à l'intérieur de la voie prévue.

État de la lame

Chargement et habillage

La résine, le métal, le verre et la céramique peuvent exercer une charge différente sur la lame, ce qui rend la stratégie d'affûtage et la surveillance de la charge de la broche importantes.

Après la découpe

Nettoyage et séchage

Les débris de coupe et l'humidité résiduelle doivent être contrôlés avant l'inspection, la séparation des matrices ou l'assemblage en aval.

Avant de demander un devis

Informations qui nous aident à choisir une scie à découper

Il n'est pas nécessaire de nous fournir une fiche technique complète avant de nous contacter. Commencez par nous communiquer les informations relatives au produit et à sa production. Ces informations nous permettront de mieux cerner vos besoins en matière de zone de travail, de broche, de manutention, de lame et d'automatisation.

Pour une scie à découper d'occasion, les spécifications du modèle d'origine ne constituent que le point de départ. Il convient d'examiner séparément la broche, la table de serrage, le système de vision, le logiciel, les modules de manutention, le système de nettoyage, les accessoires et l'état général de la machine.
01
Vous fournissez

Matériau, taille de la plaquette ou de la pièce, épaisseur et mode de montage (cadre, ruban adhésif, panneau ou dispositif de fixation).

Nous aidons à confirmer

Zone de travail requise, format de table ou de mandrin, tracé de la lame et famille de machines appropriée.

02
Vous fournissez

Découpe complète, découpe partielle, rainurage, séparation des paquets, largeur de rue et taille de matrice cible.

Nous aidons à confirmer

Profondeur de coupe, exigences relatives à la broche et à la lame, méthode d'alignement et configuration du processus.

03
Vous fournissez

Volume prévu, gamme de produits, fréquence de changement de production et niveau d'automatisation requis.

Nous aidons à confirmer

Manutention manuelle, automatique ou entièrement automatique et options à une ou deux broches.

04
Vous fournissez

Fabricant ou modèle préféré, état neuf/d'occasion, quantité, destination et calendrier du projet.

Nous aidons à confirmer

Disponibilité actuelle du matériel, configuration réelle, accessoires inclus, contenu de l'emballage et de la livraison.

Questions des acheteurs

FAQ sur les scies à dés

Ces questions couvrent les points que les acheteurs ont le plus souvent besoin de clarifier avant de choisir une scie à découper les plaquettes ou une machine à séparer les emballages.

Quels matériaux une scie à découper peut-elle couper ?

Selon la configuration de la broche, de la lame, de la table, du liquide de refroidissement et du processus, les scies à découper peuvent traiter des plaquettes de silicium, des semi-conducteurs composés, du verre, de la céramique, du saphir, des substrats électroniques et des composants encapsulés. La compatibilité avec les matériaux utilisés doit être vérifiée pour la machine et la lame choisies.

Quelle est la différence entre une scie à découper automatique et une scie à découper entièrement automatique ?

Une scie automatique peut automatiser l'alignement et la découpe programmée, tout en nécessitant l'intervention de l'opérateur pour le chargement et le transfert. Un système entièrement automatique intègre le chargement, l'alignement, la découpe, le nettoyage, le séchage et le déchargement. La terminologie exacte varie selon le fabricant ; il convient donc de vérifier la procédure.

Quand une scie à découper à double broche est-elle utile ?

Les machines à double broche peuvent améliorer le débit ou faciliter la découpe en plusieurs étapes, mais les avantages dépendent de la taille des pièces, du motif de découpe, de la recette, du cycle de manutention et de la gamme de produits. Un système à double broche n'est pas systématiquement la meilleure option pour les changements fréquents d'outillage ou les petites séries.

Comment réduire l'écaillage des plaquettes lors du découpage ?

L'écaillage est influencé par le matériau, le type et l'exposition de la lame, la vitesse d'avance, l'état de la broche, la profondeur de coupe, le support de montage, le liquide de refroidissement et le dressage. Il convient d'examiner le processus dans son ensemble plutôt que de modifier un seul paramètre isolément.

Dois-je choisir la découpe au couteau ou la découpe au laser ?

La découpe par lame est largement utilisée pour les plaquettes, les boîtiers, le verre et la céramique. L'ablation laser ou la découpe furtive peuvent répondre à certains besoins spécifiques, tels que les zones étroites, les matériaux durs ou les procédés à sec. Comparez la largeur de coupe, l'effet thermique, les débris, la résistance de la matrice, le débit et la séparation en aval.

Que faut-il vérifier sur une scie à découper d'occasion ?

Veuillez confirmer le modèle complet, le numéro de série, l'année, le type et l'état de la broche, le mandrin ou la table, les axes et la vision, le logiciel, les modules de manutention, le nettoyeur et le sécheur, les accessoires de lame, l'historique de maintenance, les utilitaires et l'étendue de toute remise à neuf ou de tout test.

La scie à découper mentionnée dans le devis comprend-elle les lames et l'outillage de production ?

Pas toujours. Les lames, brides, planches de dressage, châssis, dispositifs de fixation, mandrins, composants de refroidissement et autres outils de processus doivent être détaillés dans le devis, car les exigences varient selon la pièce et le processus.

Quelles informations sont nécessaires pour obtenir un devis pour une scie à découper ?

Veuillez indiquer le matériau, les dimensions et l'épaisseur de la pièce, le format de montage, le type de coupe, la taille de la matrice ou de l'outil, les exigences d'automatisation, le modèle ou la marque souhaité(e), l'état requis, la quantité et la destination. Ces informations suffisent pour commencer l'étude.

Veuillez nous indiquer le modèle de votre scie à découper ou vos besoins en matière de découpe.

Indiquez-nous le matériau, les dimensions et l'épaisseur de la pièce, la méthode de coupe, le niveau d'automatisation requis, les conditions souhaitées et la destination. Nous examinerons les scies à découper disponibles et la configuration nécessaire pour votre projet.

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