Scie à découper DISCO DAD3241
Scie à découper DISCO DAD3241 pour la découpe de plaquettes et de substrats. Vérifiez la broche, la table de serrage, les options installées, la machine...
Une scie à découper utilise une broche de précision à grande vitesse et une lame fine pour séparer les plaquettes de semi-conducteurs, les matériaux composites, le verre, les substrats céramiques et les dispositifs encapsulés en composants individuels. Découvrez les scies à découper disponibles et comparez les caractéristiques suivantes : dimensions des pièces, matériaux, niveau d’automatisation, configuration de la broche et exigences de qualité de coupe pour votre processus de production.
Une même scie à découper ne convient pas automatiquement à toutes les plaquettes ou tous les emballages. La dureté, l'épaisseur, la structure de surface et la méthode de montage du matériau influent sur la lame, la charge sur la broche, le liquide de refroidissement, la vitesse d'avance, le mandrin ou le bâti et, par conséquent, sur la qualité de coupe obtenue.
Confirmer le diamètre de la plaquette, son épaisseur, la largeur de la rue, le cadre et la qualité requise des bords de la puce.
Les matériaux durs ou cassants peuvent nécessiter une lame, une puissance de broche et une plage de processus différentes.
L'écaillage, la charge de la lame, le liquide de refroidissement et l'épaisseur des pièces deviennent des facteurs de sélection essentiels.
La séparation des colis peut nécessiter la manipulation de panneaux, l'alignement de plusieurs pièces ou une sortie à double broche.
Consultez la gamme actuelle de scies à découper, puis accédez à la page de chaque modèle pour connaître ses caractéristiques. Il convient de vérifier l'année de fabrication, la broche, la table de travail, le logiciel, les accessoires et l'état de fonctionnement de la machine faisant l'objet du devis.
Vous avez besoin d'une scie à découper les plaquettes DISCO, ACCRETECH, ADT ou d'un autre modèle non répertorié ici ? Veuillez nous indiquer le modèle souhaité et vos exigences de processus afin que nous puissions étudier les options d'approvisionnement.
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Le niveau d'automatisation approprié dépend de la priorité accordée à la flexibilité des processus, au contrôle par l'opérateur, à la production répétitive, à la manutention intégrée ou à la production continue.
Les systèmes entièrement automatisés sont privilégiés lorsque le chargement, l'alignement, la découpe, le nettoyage, le séchage et le déchargement des plaquettes ou des panneaux doivent s'effectuer selon une séquence de production coordonnée. Leur évaluation repose généralement sur la compatibilité de manipulation, le débit, la vision, le contrôle des recettes et la stabilité de la production, plutôt que sur la seule vitesse de rotation.
Production répétée et assemblage de semi-conducteurs ou de boîtiers en moyenne à grande série.
Manipulation des cassettes, des cadres, des panneaux ou des pièces et procédure de nettoyage/séchage.
Condition d'automatisation, logiciel, robot, aligneur, broche et périphériques inclus.
Scie de découpe de plaquettes entièrement automatique et machine de découpe de semi-conducteurs automatique.
Utile pour diverses pièces, la production d'ingénierie et les opérations qui nécessitent encore un chargement ou une configuration par l'opérateur tout en conservant l'alignement et la coupe programmés.
Comparez la taille de la scène, le support de mandrin ou de châssis, la vision, les capacités de recette et le flux de travail de l'opérateur.Les systèmes manuels ou compacts peuvent convenir aux laboratoires, à la R&D, aux travaux en petits volumes, aux essais de procédés et aux matériaux spéciaux où la flexibilité compte plus que la manipulation automatisée.
L'habileté de l'opérateur, la méthode d'alignement, l'état de la broche et les dispositifs de sécurité deviennent particulièrement importants.La disposition des broches influe sur le débit et la flexibilité du processus. La découpe laser est une méthode distincte qui peut être envisagée lorsque le contact de la lame, la largeur de coupe, la consommation d'eau ou le comportement du matériau rendent la découpe conventionnelle par lame moins appropriée.
Une solution pratique pour des produits variés, le développement, les volumes faibles à moyens et les procédés qui privilégient la flexibilité ou une maintenance simplifiée.
Confirmez la puissance de la broche, le diamètre de la lame, la zone de travail, la profondeur de coupe et la gamme de matériaux.Les systèmes à double broche parallèles ou face à face peuvent augmenter la production ou prendre en charge la découpe en plusieurs étapes, mais seulement lorsque le flux de pièces et le processus de fabrication justifient la configuration supplémentaire.
Comparer la stratégie de coupe simultanée, l'alignement, le dressage, l'état de la broche et le cycle de manutention.La découpe par lame reste largement utilisée pour le silicium, les boîtiers, le verre et la céramique. L'ablation laser ou la découpe furtive peuvent être envisagées pour certains matériaux, les rues étroites ou les applications à sec.
Ne vous basez pas uniquement sur la largeur de la coupe ; la résistance de la matrice, l’effet de la chaleur, les débris, le débit et la séparation en aval sont également importants.L'achat d'une machine à vitesse maximale ne résout pas les problèmes d'écaillage, de fissures sur les bords, de marques de lame, de variations de la largeur de coupe et de contamination. Ces problèmes dépendent de l'interaction complète entre le matériau, la lame, la broche, l'avance, le liquide de refroidissement, le montage et le nettoyage.
Un processus de découpe de plaquettes stable exige bien plus qu'une simple précision de positionnement. Les spécifications de la lame, le faux-rond de la broche, la planéité du mandrin, le support de ruban, l'eau de coupe, la vitesse d'avance, la profondeur de coupe et les conditions de dressage influencent tous la qualité des bords de la puce et le débit utile.
La fragilité du matériau, l'exposition de la lame, les conditions d'alimentation, les vibrations et le support de la bande peuvent modifier l'écaillage sur la face supérieure et la face inférieure.
La largeur de la rue, la reconnaissance visuelle, la précision de l'axe et l'épaisseur de la lame déterminent avec quelle sécurité la coupe reste à l'intérieur de la voie prévue.
La résine, le métal, le verre et la céramique peuvent exercer une charge différente sur la lame, ce qui rend la stratégie d'affûtage et la surveillance de la charge de la broche importantes.
Les débris de coupe et l'humidité résiduelle doivent être contrôlés avant l'inspection, la séparation des matrices ou l'assemblage en aval.
Il n'est pas nécessaire de nous fournir une fiche technique complète avant de nous contacter. Commencez par nous communiquer les informations relatives au produit et à sa production. Ces informations nous permettront de mieux cerner vos besoins en matière de zone de travail, de broche, de manutention, de lame et d'automatisation.
Matériau, taille de la plaquette ou de la pièce, épaisseur et mode de montage (cadre, ruban adhésif, panneau ou dispositif de fixation).
Zone de travail requise, format de table ou de mandrin, tracé de la lame et famille de machines appropriée.
Découpe complète, découpe partielle, rainurage, séparation des paquets, largeur de rue et taille de matrice cible.
Profondeur de coupe, exigences relatives à la broche et à la lame, méthode d'alignement et configuration du processus.
Volume prévu, gamme de produits, fréquence de changement de production et niveau d'automatisation requis.
Manutention manuelle, automatique ou entièrement automatique et options à une ou deux broches.
Fabricant ou modèle préféré, état neuf/d'occasion, quantité, destination et calendrier du projet.
Disponibilité actuelle du matériel, configuration réelle, accessoires inclus, contenu de l'emballage et de la livraison.
Utilisez ces liens si votre projet nécessite également le montage de plaquettes avant la découpe, le nettoyage après la découpe ou un examen plus approfondi des équipements de traitement des plaquettes.
Examiner les systèmes de montage de ruban de découpe et de cadre lorsque le support de plaquette, l'alignement et l'état du ruban affectent le processus de découpe.
Découvrez les équipements de montage de plaquettes → Après avoir coupé en désComparez les systèmes de nettoyage, de pulvérisation, de rinçage et de séchage après découpe pour l'élimination des particules et des débris de coupe.
Voir les équipements de nettoyage de plaquettes → Catégorie d'équipementExaminer les équipements associés au montage, à l'amincissement, au nettoyage et à la séparation des plaquettes tout au long du processus.
Parcourir la catégorie équipement → Lecture techniquePoursuivons avec les articles sur la sélection des procédés, l'achat d'équipements et la production de semi-conducteurs.
Lire les guides associés →Ces questions couvrent les points que les acheteurs ont le plus souvent besoin de clarifier avant de choisir une scie à découper les plaquettes ou une machine à séparer les emballages.
Selon la configuration de la broche, de la lame, de la table, du liquide de refroidissement et du processus, les scies à découper peuvent traiter des plaquettes de silicium, des semi-conducteurs composés, du verre, de la céramique, du saphir, des substrats électroniques et des composants encapsulés. La compatibilité avec les matériaux utilisés doit être vérifiée pour la machine et la lame choisies.
Une scie automatique peut automatiser l'alignement et la découpe programmée, tout en nécessitant l'intervention de l'opérateur pour le chargement et le transfert. Un système entièrement automatique intègre le chargement, l'alignement, la découpe, le nettoyage, le séchage et le déchargement. La terminologie exacte varie selon le fabricant ; il convient donc de vérifier la procédure.
Les machines à double broche peuvent améliorer le débit ou faciliter la découpe en plusieurs étapes, mais les avantages dépendent de la taille des pièces, du motif de découpe, de la recette, du cycle de manutention et de la gamme de produits. Un système à double broche n'est pas systématiquement la meilleure option pour les changements fréquents d'outillage ou les petites séries.
L'écaillage est influencé par le matériau, le type et l'exposition de la lame, la vitesse d'avance, l'état de la broche, la profondeur de coupe, le support de montage, le liquide de refroidissement et le dressage. Il convient d'examiner le processus dans son ensemble plutôt que de modifier un seul paramètre isolément.
La découpe par lame est largement utilisée pour les plaquettes, les boîtiers, le verre et la céramique. L'ablation laser ou la découpe furtive peuvent répondre à certains besoins spécifiques, tels que les zones étroites, les matériaux durs ou les procédés à sec. Comparez la largeur de coupe, l'effet thermique, les débris, la résistance de la matrice, le débit et la séparation en aval.
Veuillez confirmer le modèle complet, le numéro de série, l'année, le type et l'état de la broche, le mandrin ou la table, les axes et la vision, le logiciel, les modules de manutention, le nettoyeur et le sécheur, les accessoires de lame, l'historique de maintenance, les utilitaires et l'étendue de toute remise à neuf ou de tout test.
Pas toujours. Les lames, brides, planches de dressage, châssis, dispositifs de fixation, mandrins, composants de refroidissement et autres outils de processus doivent être détaillés dans le devis, car les exigences varient selon la pièce et le processus.
Veuillez indiquer le matériau, les dimensions et l'épaisseur de la pièce, le format de montage, le type de coupe, la taille de la matrice ou de l'outil, les exigences d'automatisation, le modèle ou la marque souhaité(e), l'état requis, la quantité et la destination. Ces informations suffisent pour commencer l'étude.
Indiquez-nous le matériau, les dimensions et l'épaisseur de la pièce, la méthode de coupe, le niveau d'automatisation requis, les conditions souhaitées et la destination. Nous examinerons les scies à découper disponibles et la configuration nécessaire pour votre projet.