Bądź na bieżąco z najnowszymi technologiami w zakresie sprzętu półprzewodnikowego, innowacjami w zakresie materiałów eksploatacyjnych i globalnymi strategiami wsparcia.
Dowiedz się, w jaki sposób urządzenia do łączenia matryc i układów typu flip-chip firmy GeekValue osiągają dokładność submikronową, wysoką wytrzymałość na rozciąganie (UPH) i łączenie bez pustych przestrzeni w przypadku układów scalonych 2.5D/3D, elementów samochodowych...
Przeczytaj artykuł
Diagnozuj alarmy ASM AD830 Plus związane z brakującymi matrycami, awariami PR, niestabilnym czujnikiem, żywicą epoksydową ...
Porównaj spawarki ASM AD830 Plus i AD838L Plus pod względem obsługi materiałów, podłoży...
Skorzystaj z tej listy kontrolnej przed zakupem używanej sklejarki K&S ICONN.
Porównaj urządzenia do łączenia drutem K&S ICONN, ICONN PLUS, ICONN ProCu i ProCu PLUS. Dowiedz się...
Szczegółowe spojrzenie na szlifowanie tylnej strony wafli, technologię pił tnących do SiC i GaN,...
W jaki sposób automatyczne stacje pomiarowe, programy do obsługi testów, systemy ATE i finalne rozwiązania firmy GeekValue ...