ASMPT AD838L Plus là máy hàn chip tự động hai quy trình được thiết kế cho các ứng dụng đóng gói bán dẫn tiên tiến, yêu cầu cả khả năng gắn chip bằng epoxy và kết nối lật chip.
Đây là một nền tảng lắp ráp hậu kỳ độ chính xác cao, tích hợp quy trình ghép chip úp mặt lên và quy trình lật chip úp mặt xuống trong một hệ thống duy nhất, cho phép sản xuất linh hoạt các kiến trúc thiết bị mật độ cao và không đồng nhất.
Nó được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị điện tử tiêu dùng tiên tiến, mô-đun RF 5G và hệ thống cảm biến IoT, nơi yêu cầu độ chính xác căn chỉnh dưới micromet và mật độ kết nối I/O cao.
ASPPT AD838L Plus là gì?
ASMPT AD838L Plus là máy ghép chip tự động hai quy trình, hỗ trợ cả phương pháp ghép chip bằng epoxy và ghép chip lật cho các ứng dụng đóng gói bán dẫn tiên tiến.
Nó cho phép định vị chính xác các chip silicon lên chất nền hoặc khung dẫn bằng cách sử dụng lực, nhiệt độ, chất trợ hàn và hệ thống căn chỉnh được kiểm soát để đảm bảo hình thành các kết nối điện và cơ khí ổn định.
Tại sao tích hợp chip lật lại quan trọng trong công nghệ đóng gói tiên tiến?
Các thiết bị bán dẫn hiện đại đòi hỏi mật độ đầu vào/đầu ra cao hơn, tổn thất ký sinh thấp hơn và hiệu suất tản nhiệt được cải thiện để hỗ trợ các ứng dụng như truyền thông 5G, xử lý AI và điện tử ô tô.
Phương pháp tích hợp chip lật cho phép kết nối điện trực tiếp giữa chip và chất nền, giảm chiều dài đường dẫn tín hiệu và cải thiện hiệu suất điện so với phương pháp nối dây truyền thống.
Điều này khiến các nền tảng xử lý kép như AD838L Plus trở nên thiết yếu cho việc tích hợp không đồng nhất và các kiến trúc hệ thống trong gói (SiP) tiên tiến.
Ứng dụng trong công nghiệp
AD838L Plus được sử dụng rộng rãi trong các ngành sản xuất bán dẫn tiên tiến:
Điện tử tiêu dùng cao cấp
Bộ xử lý ứng dụng (AP) dành cho điện thoại thông minh và máy tính bảng
Tích hợp logic và bộ nhớ mật độ cao
Thiết bị điện toán đeo được và nhỏ gọn
Hệ thống tần số vô tuyến và truyền thông 5G
Mô-đun giao diện RF sóng milimét
Bộ khuếch đại công suất tần số cao
Các mạch tích hợp tín hiệu hỗn hợp với các đường kết nối có khoảng cách chân nhỏ.
IoT và Điện tử Ô tô
Mô-đun cảm biến radar ô tô
Tích hợp MEMS và cảm biến không đồng nhất
AI biên và các thiết bị IoT công nghiệp
Định vị cạnh tranh trong lĩnh vực thiết bị lắp ráp bán dẫn
ASMPT AD838L Plus được định vị là nền tảng liên kết chip có khả năng kép, kết nối giữa phương pháp gắn chip truyền thống và lắp ráp chip lật tiên tiến.
So với các máy hàn chip truyền thống: Bổ sung khả năng lật chip nguyên bản với hiệu suất căn chỉnh dưới micromet cho các kết nối có bước pitch nhỏ.
So với các hệ thống chip lật chuyên dụng: Hỗ trợ gắn khuôn bằng epoxy và giảm sự dư thừa thiết bị trong các dây chuyền sản xuất đa dạng sản phẩm.
So với các nền tảng xử lý kép thế hệ cũ: Cải thiện độ ổn định của điều khiển chuyển động, độ chính xác nhận dạng hình ảnh và khả năng lặp lại của quy trình.
Tổng quan về kiến trúc kỹ thuật
1. Hệ thống điều khiển chuyển động chính xác
Các bàn chuyển động có độ ổn định cao đảm bảo việc đặt chip chính xác trong cả điều kiện liên kết tĩnh và động.
2. Hệ thống căn chỉnh thị giác dưới micromet
Công nghệ nhận dạng quang học tiên tiến cho phép đạt được độ chính xác căn chỉnh lặp lại cần thiết cho cấu trúc gờ lật chip và các kết nối có bước pitch nhỏ.
3. Kiểm soát lực ép và nhiệt độ đầu hàn
Hệ thống điều khiển lực vòng kín và điều chỉnh nhiệt độ đảm bảo sự hình thành kết nối ổn định và ngăn ngừa biến dạng mối nối trong quá trình hàn.
4. Hệ thống xử lý quy trình linh hoạt
Hỗ trợ nhiều kích thước wafer, khung dẫn và chất nền dạng tấm cho môi trường đóng gói đa dạng.
Thông số kỹ thuật (Cấu hình điển hình)
| Tham số | Sự miêu tả |
|---|---|
| Loại hệ thống | Máy hàn chip kép hoàn toàn tự động và hệ thống lật chip |
| Độ chính xác vị trí | Độ phân giải từ dưới micromet đến ±2 μm @ 3σ (tùy thuộc vào quy trình) |
| Các quy trình được hỗ trợ | Liên kết chip lật / Gắn chip bằng epoxy |
| Hỗ trợ kích thước wafer | 8 inch / 12 inch (tùy thuộc vào cấu hình) |
| Các loại chất nền | Các chất nền nhiều lớp, khung dẫn điện, giá đỡ bảng mạch |
| Thông lượng | Chi phí thay đổi tùy thuộc vào độ phức tạp của quy trình và yêu cầu về sự phù hợp. |
Quy trình đóng gói bán dẫn tiên tiến
Tạo gờ/cắt wafer → Bôi chất trợ hàn → Gắn chip lật hoặc gắn khuôn (AD838L Plus) → Quá trình nung chảy → Bơm chất độn → Làm khô → Hàn dây (tùy chọn) → Kiểm tra cuối cùng
Vì sao các nhà sản xuất sử dụng ASPPT AD838L Plus
Cho phép hợp nhất nhiều quy trình lắp ráp vào một nền tảng duy nhất.
Hỗ trợ các yêu cầu kết nối mật độ cao cho việc đóng gói IC tiên tiến.
Giảm chi phí đầu tư thiết bị và diện tích sản xuất.
Tăng tính linh hoạt cho việc tích hợp không đồng nhất và chuyển đổi sản phẩm nhanh chóng.
Câu hỏi thường gặp
Máy ASMPT AD838L Plus được sử dụng để làm gì?
Nó được sử dụng cho quy trình lắp ráp bán dẫn kép, hỗ trợ cả phương pháp gắn chip bằng epoxy và phương pháp ghép chip lật cho các thiết bị điện tử tiên tiến.
Ưu điểm của phương pháp ghép chip lật là gì?
So với phương pháp nối dây truyền thống, phương pháp ghép chip lật giúp giảm chiều dài đường dẫn tín hiệu, cải thiện hiệu năng điện và hỗ trợ mật độ I/O cao hơn.
Liệu AD838L Plus có thể xử lý các ứng dụng chip lật có bước pitch nhỏ không?
Đúng vậy, nó được thiết kế với hệ thống căn chỉnh và kiểm soát lực dưới micromet, được tối ưu hóa cho các kết nối chip lật có bước pitch nhỏ.
Bản tóm tắt
ASMPT AD838L Plus là hệ thống ghép chip và lật chip hai quy trình được thiết kế cho việc đóng gói bán dẫn tiên tiến. Bằng cách kết hợp khả năng ghép chip bằng epoxy và lật chip trong một nền tảng duy nhất, nó hỗ trợ tích hợp mật độ cao, đóng gói đa dạng và sản xuất thiết bị điện tử thế hệ tiếp theo.
Yêu cầu thông số kỹ thuật hoặc báo giá
Đối với các nhà sản xuất đang đánh giá thiết bị gắn chip hai quy trình và thiết bị lật chip, các tùy chọn cấu hình chi tiết, thông số kỹ thuật dụng cụ và điều khoản thương mại sẽ được cung cấp theo yêu cầu.
Bảng thông số kỹ thuật thiết bị
Đánh giá cấu hình quy trình
Máy móc đã được tân trang sẵn có
Hỗ trợ tích hợp dây chuyền sản xuất
Phần Email / Biểu mẫu Yêu cầu
