Máy làm sạch wafer cho quy trình sản xuất chất bán dẫn

Máy làm sạch wafer là một thuật ngữ rất rộng. Máy chà rửa wafer thường dùng để chỉ thiết bị sử dụng bàn chải, tia nước hoặc vòi phun kết hợp với việc rửa và sấy khô. Các máy làm sạch wafer khác có thể sử dụng quy trình xử lý ướt từng wafer riêng lẻ, bể chứa theo mẻ, năng lượng siêu âm, tuyết CO2 hoặc các phương pháp làm sạch chuyên dụng khác.

Quá trình làm sạch sau khi cắt thường sử dụng các phương pháp phun, rửa hai loại dung dịch, chải, tia nước, tráng và sấy quay để loại bỏ vụn cắt trong khi vẫn giữ cố định tấm wafer hoặc chất nền. Loại máy phù hợp phụ thuộc vào kích thước wafer, tình trạng băng hoặc khung, độ sâu rãnh và yêu cầu thao tác.

Không. Cần xem xét vật liệu bàn chải, áp lực, tốc độ quay, diện tích tiếp xúc và hình dạng bề mặt của tấm wafer. Các cấu trúc MEMS dễ vỡ, wafer mỏng, các điểm lồi lõm hoặc vật liệu phức hợp có thể yêu cầu làm sạch bằng phương pháp tiếp xúc thấp hoặc không tiếp xúc.

Có thể xem xét sử dụng sóng siêu âm tần số cao (Megasonic) khi việc loại bỏ các hạt mịn khó thực hiện chỉ bằng cách rửa hoặc chải. Tần số, công suất, thành phần hóa học, cấu trúc tấm bán dẫn và giới hạn hư hại cần được đánh giá cho quy trình thực tế.

Vui lòng xác nhận đầy đủ thông tin về kiểu máy, năm sản xuất, số sê-ri, kích thước wafer, tình trạng buồng, chổi quét hoặc vòi phun, mâm cặp quay, bơm, bộ lọc, bể chứa, máy sấy, khả năng tương thích hóa chất, phần cứng xử lý, phần mềm, lịch sử bảo trì, tình trạng ăn mòn và các phụ kiện đi kèm.

Vui lòng cung cấp thông tin về nguồn gây ô nhiễm, vật liệu và đường kính wafer, độ dày và tình trạng bề mặt, mặt cần làm sạch, yêu cầu về hóa chất hoặc nước khử ion, mục tiêu sấy khô, định dạng tải, mức độ tự động hóa, điều kiện thiết bị ưu tiên, số lượng và điểm đến.