Giải pháp lắp ráp bán dẫn

Thiết bị lắp ráp và liên kết cho bao bì bán dẫn chính xác.

Khám phá các thiết bị bán dẫn dành cho việc gắn chip, kết nối dây dẫn và đặt chip lật chính xác cao. Lĩnh vực giải pháp này giúp các nhóm đóng gói xác định hướng thiết bị phù hợp với cấu trúc gói, yêu cầu quy trình và mục tiêu sản xuất của họ.

Gắn khuôn Kết nối dây Chip lật chính xác
Semiconductor assembly and wire bonding equipment in a cleanroom production environment
Từ việc đặt chip đến kết nối giữa các gói chip Hãy xây dựng lộ trình thiết bị lắp ráp dựa trên bao bì sản phẩm và thực tế sản xuất của bạn.
Các loại thiết bị cốt lõi

Ba khu vực thiết bị cốt lõi cho việc lắp ráp chất bán dẫn.

Hãy sử dụng các đường dẫn thiết bị trực tiếp này khi dự án của bạn đã xác định rõ giai đoạn lắp ráp, quy trình liên kết mục tiêu hoặc loại máy móc cần thiết.

Semiconductor die bonder for precision die attach applications
01

Người kết nối

Thiết bị gắn chip chính xác dùng để đặt các chip bán dẫn lên khung dẫn, chất nền, giá đỡ và cấu trúc đóng gói.

Gắn khuôn Khung chì Vị trí đặt chất nền
Khám phá thiết bị hàn khuôn
Semiconductor wire bonding machine for gold copper and aluminum wire interconnect
02

Máy hàn dây

Hệ thống hàn dây dẫn dùng để kết nối các gói linh kiện bán dẫn bằng dây vàng, đồng hoặc nhôm trong môi trường sản xuất chất bán dẫn.

Dây vàng Dây đồng Dây nhôm
Khám phá thiết bị hàn dây
Flip chip bonder for high accuracy semiconductor die placement
03

Máy hàn chip lật

Hệ thống định vị độ chính xác cao cho lắp ráp chip có gờ, căn chỉnh bước nhỏ và cấu trúc bao bì bán dẫn tiên tiến.

Cao độ chính xác Va đập chết Độ chính xác cao
Khám phá thiết bị Flip Chip
Semiconductor package assembly process from die attach to interconnect
Góc nhìn về quy trình lắp ráp Hãy lựa chọn thiết bị dựa trên yêu cầu về kiểm soát, tốc độ hoặc độ chính xác trong quy trình đóng gói.
Vị trí lắp đặt thiết bị

Từ việc gắn chip đến kết nối gói mật độ cao.

Các dự án lắp ráp hiếm khi được giải quyết chỉ bằng cách chọn một máy móc riêng lẻ. Việc lựa chọn thiết bị phù hợp phụ thuộc vào cấu trúc bao bì, phương pháp liên kết, loại vật liệu và sản lượng yêu cầu.

01

Định vị và gắn khuôn

Đặt chip lên khung dẫn, chất nền hoặc giá đỡ với vật liệu liên kết, độ chính xác và thông lượng mục tiêu theo yêu cầu.

02

Kết nối điện

Kết nối chip với các chân của bao bì hoặc các điểm tiếp xúc trên đế bằng phương pháp hàn dây hoặc phương pháp kết nối khác.

03

Tích hợp chip tiên tiến

Sử dụng kỹ thuật đặt chip lật độ chính xác cao khi cần thiết kế gói chip với khoảng cách chân chip nhỏ, kết nối dày đặc hoặc tích hợp nhiều chip.

Ưu tiên lựa chọn

Cách chọn thiết bị lắp ráp và liên kết phù hợp.

Trước khi so sánh các mô hình cụ thể, cần xác định các điều kiện sản xuất sẽ ảnh hưởng đến sự phù hợp của thiết bị, tính ổn định của quy trình và giá trị vận hành lâu dài.

Yếu tố lựa chọn 01

Cấu hình chip và bao bì

Xem xét kích thước chip, loại bao bì, định dạng khung dẫn hoặc chất nền, khu vực đặt chip và số lượng chip tham gia trong mỗi chu kỳ lắp ráp.

Yếu tố lựa chọn 02

Phương pháp và vật liệu liên kết

Hãy làm rõ xem quy trình này sử dụng phương pháp gắn kết bằng chất kết dính, liên kết eutectic, kết nối dây dẫn, đặt chip có gờ hoặc một phương pháp liên kết xác định khác.

Yếu tố lựa chọn 03

Mục tiêu về độ chính xác và thông lượng

Cân bằng độ chính xác vị trí, yêu cầu căn chỉnh, thời gian chu kỳ và sản lượng dự kiến ​​so với mục tiêu sản xuất thực tế.

Yếu tố lựa chọn 04

Điều kiện & Phạm vi hỗ trợ

Xác định xem dự án có cần thiết bị mới, nền tảng được tân trang, hàng tồn kho sẵn có, hỗ trợ lắp đặt hay tính liên tục của vòng đời sản phẩm hay không.

Hỗ trợ dự án linh hoạt

Hỗ trợ vượt xa một lần mua máy mới thông thường.

Để mở rộng dây chuyền sản xuất, thay thế hệ thống cũ hoặc đáp ứng nhu cầu cấp thiết về duy trì sản xuất, phương án cung cấp thiết bị có thể bao gồm các hệ thống đã qua sử dụng được kiểm định, phụ tùng thay thế hoặc hỗ trợ sửa chữa.

Kho hàng hiện có & Nền tảng cũ

Thiết bị lắp ráp đã qua sử dụng và được tân trang

Tìm hiểu các loại máy hàn chip, máy hàn dây và các thiết bị bán dẫn liên quan hiện có để mở rộng quy mô trong phạm vi ngân sách hoặc hỗ trợ nền tảng hiện có.

Khám phá các thiết bị có sẵn
Used and refurbished semiconductor assembly equipment
Tính liên tục của cơ sở đã cài đặt

Phụ tùng, sửa chữa và hỗ trợ vòng đời sản phẩm

Bảo vệ hoạt động sản xuất hiện có bằng cách tìm nguồn cung ứng phụ tùng, hướng dẫn sửa chữa, lập kế hoạch thay thế thiết bị và hỗ trợ cơ sở hạ tầng hiện có.

Tìm hiểu các dịch vụ hỗ trợ
Semiconductor wire bonder repair and spare parts support
Câu hỏi thường gặp

Câu hỏi thường gặp về thiết bị lắp ráp và liên kết.

Thiết bị lắp ráp và liên kết bán dẫn được sử dụng để làm gì?

Thiết bị lắp ráp và liên kết bán dẫn được sử dụng để gắn các chip, tạo các kết nối điện và đặt các linh kiện một cách chính xác trong quá trình sản xuất bao bì bán dẫn.

Sự khác biệt giữa máy hàn chip và máy hàn dây là gì?

Máy hàn chip đặt và gắn chip bán dẫn vào khung dẫn, chất nền hoặc giá đỡ. Sau đó, máy hàn dây tạo ra các kết nối điện giữa chip và các chân của gói hoặc các điểm tiếp xúc trên chất nền.

Trong trường hợp nào thì nên sử dụng máy hàn chip lật (flip chip bonder) cho một dự án?

Máy ghép chip lật thường được xem xét khi gói chip yêu cầu bố trí chip dạng gờ, căn chỉnh bước chip nhỏ, mật độ kết nối cao hơn hoặc tích hợp gói đa chip tiên tiến.

Máy hàn dây đã qua sử dụng hoặc được tân trang lại có phù hợp cho sản xuất không?

Có. Máy hàn dây đã qua sử dụng hoặc được tân trang lại có thể phù hợp nếu tình trạng máy, cấu hình, khả năng tương thích quy trình và phạm vi hỗ trợ đáp ứng yêu cầu sản xuất.

Cần cung cấp những thông tin chi tiết nào khi yêu cầu báo giá thiết bị lắp ráp?

Các thông tin hữu ích bao gồm loại bao bì, kích thước chip, định dạng đế hoặc khung dẫn, phương pháp liên kết, độ chính xác yêu cầu, thông lượng mục tiêu, kiểu máy hiện tại và địa điểm giao hàng.

Bắt đầu thảo luận chuyên sâu về thiết bị

Bạn cần hướng dẫn rõ ràng hơn về thiết bị lắp ráp và liên kết?

Hãy chia sẻ loại gói sản phẩm, quy trình mục tiêu, tình trạng thiết bị hiện tại hoặc yêu cầu tìm nguồn cung ứng của bạn để bắt đầu cuộc thảo luận tập trung.

Yêu cầu hỗ trợ dự án