Kiến thức chuyên môn về thiết bị hậu cần luôn sẵn sàng trong tầm tay bạn.

Máy hàn chip (Die Bonder) thực hiện việc gắn chip chính xác lên khung dẫn hoặc chất nền bằng keo epoxy cho các loại bao bì thông thường. Ngược lại, máy hàn chip lật (Flip Chip Bonder) của chúng tôi sử dụng công nghệ hàn nén nhiệt tiên tiến (TCB) để tạo ra các kết nối gờ hàn trực tiếp. Điều này cho phép độ chính xác định vị dưới micromet, rất cần thiết cho các ứng dụng IC 2.5D/3D và các ứng dụng bao bì tiên tiến mật độ cao.

Máy cắt lát chính xác của chúng tôi được trang bị lưỡi cắt kim cương tốc độ cao được tối ưu hóa và hệ thống làm mát tiên tiến được thiết kế đặc biệt cho chất bán dẫn thế hệ thứ ba. Khả năng sử dụng hai lưỡi cắt này giúp giảm thiểu hiện tượng sứt mẻ và nứt vỡ nhỏ khi cắt các tấm wafer SiC và GaN, đảm bảo chất lượng bề mặt tuyệt vời và hỗ trợ đầy đủ kích thước wafer 8 inch và 12 inch.

Chúng tôi cung cấp giải pháp kiểm tra toàn diện cho cả hai giai đoạn. Kiểm tra CP (Circuit Probing) sử dụng các trạm dò tự động của chúng tôi để xác định các chip đạt tiêu chuẩn trực tiếp trên tấm wafer trước khi cắt. Kiểm tra FT (Final Testing) sử dụng các thiết bị xử lý thử nghiệm và hệ thống ATE của chúng tôi để thực hiện xác minh điện toàn diện và phân loại tự động trên các IC đã đóng gói, đảm bảo các lô hàng không có lỗi.

Trong quá trình đóng gói chất bán dẫn, bề mặt thường có các chất gây ô nhiễm hữu cơ siêu nhỏ. Hệ thống làm sạch plasma khô tiên tiến của chúng tôi thực hiện kích hoạt bề mặt ở cấp độ phân tử trước khi hàn dây và tạo khuôn. Quá trình này loại bỏ các tạp chất, tăng cường đáng kể độ bền liên kết ở cấp độ nguyên tử và ngăn ngừa sự bong tróc, từ đó trực tiếp cải thiện độ tin cậy tổng thể của quá trình đóng gói.